TMP112-Q1
- 次の測定結果によりAEC-Q100認定済み:
- 温度グレード 1:-40℃~125℃の周囲動作温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- 機能安全対応
- SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm):SOT23 よりも 68% 小さいフットプリント
- 較正なしでの精度:
- 0°C~65°Cで 0.5°C以下
- -40°C~125°Cで 1°C以下
- 低い静止電流:
- アクティブ時 10µA (最大値)
- シャットダウン時 1µA (最大値)
- 電源電圧範囲:1.4~3.6V
- 分解能:12 ビット
- デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
- NIST トレース可能
TMP112-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5℃の精度を実現します。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。精度向上のための較正機能により、ユーザーは約 ±0.17℃ の精度にまで較正することができます (「 精度向上のための較正」セクションを参照)。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。
1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP112-Q1 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。デバイスは1.4~3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、最大静止電流は 10µA です。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMP112-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、SOT563 パッケージ データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2022年 11月 11日 |
アプリケーション・ノート | LM75B and TMP1075 Industry-Standard Devices: Design Guidelines and Spec Comparison (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 3月 7日 | |||
機能安全情報 | TMP112-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 | |||
技術記事 | Achieving accurate temperature and humidity sensing in ADAS sensor modules | PDF | HTML | 2022年 1月 28日 | |||
アプリケーション概要 | Improving System Reliability in Auto and Ind. Cameras w/ AccurateTemp. Sensing | PDF | HTML | 2022年 1月 3日 | |||
技術記事 | How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperatu | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 | |||
技術記事 | How to maintain automotive front camera thermal performance on a hot summer day | PDF | HTML | 2018年 2月 2日 |
設計と開発
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AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP evaluation module for single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor
AWR1843 アンテナ・オン・パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、AWR1843AOP ミリ波レーダー・センサを評価するための使いやすいプラットフォームであり、MMWAVEICBOOST と DCA1000EVM の各開発キット (別売り) との直接のコネクティビティを確立できます。
AWR1843AOPEVM には、オンチップの C67x DSP コアと低消費電力の Arm® Cortex®-R4F プロセッサを使用してソフトウェア開発を開始するために必要な要素すべてが付属しています。
AWR2544LOPEVM — AWR2544LOP 車載、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC (システム オン チップ) の評価基板
AWR2944EVM — AWR2944 車載対応、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC の評価基板
AWR2944 評価基板 (EVM) は、DCA1000EVM (別売り) に直接接続できる AWR2944 ミリ波システム・オン・チップ (SoC) レーダー・センサを評価するための使いやすいプラットフォームです。
AWR2944EVM キットには、オンチップの C66x デジタル信号プロセッサ (DSP)、Arm® Cortex®-R5F コントローラ、ハードウェア・アクセラレータ (HWA 2.0) 向けのソフトウェア開発を開始するために必要なものがすべて付属しています。
また、プログラミングやデバッグに適したオンボード・エミュレーション機能と、複数のボタンや LED (...)
AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 車載対応、AoP 型シングルチップ、60GHz ~ 64GHz レーダー・センサ用評価基板
AWR6843 アンテナ搭載パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、使いやすい 60GHz 車載ミリ波センサ評価プラットフォームであり、視野角 (FoV) の広い統合型短距離 AoP テクノロジーを搭載し、ミリ波センサ キャリア カード プラットフォーム (MMWAVEICBOOST) との直接接続に対応しているほか、スタンドアロンの使用も可能です。この EVM は、USB インターフェイスや未加工の A/D コンバータ (ADC) から 60 ピンの高速コネクタを経由して、ポイント・クラウド・データへのアクセスを可能にします。
AWR6843AOPEVM (...)
AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST ブースタパックは、シングルチップ、低消費電力のミリ波レーダー センサの評価基板
AWRL6432BOOST は、FR4 をベースとするアンテナを搭載し、AWRL6432 をベースとする、使いやすい低消費電力の 60GHz ミリ波センサ評価キットです。この基板は、USB インターフェイス経由でのポイント クラウドのデータへのアクセスと受電に対応しています。
AWRL6432BOOST は、DCA1000EVM への直接接続をサポートしています。このブースタパックは、ミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-L-SDK) や Code Composer Studio™ (CCSTUDIO) 統合開発環境 (IDE) (...)DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
IWR6843LEVM — IWR6843 60GHz、シングルチップ・ミリ波レーダー・センサの評価基板
IWR6843L 評価基板 (EVM) は、FR4 ベースのアンテナを搭載した IWR6843 を想定した、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価プラットフォームです。IWR6843LEVM を使用して、IWR6843 と IWR6443 の両方を評価できます。この評価基板 (EVM) は、USB インターフェイス経由でのポイント・クラウドのデータへのアクセスと受電に対応しています。
IWR6843LEVM は、MMWAVEICBOOST や DCA1000EVM の各開発キットとの直接接続をサポートしています。IWR6843LEVM には、オンチップの C67x デジタル信号プロセッサ (...)
IWRL6432AOPEVM — IWRL6432AOP evaluation module for single-chip low-power 57-64 GHz automotive radar sensor with AoP
The xWRL6432AOPEVM is an easy-to-use, low cost FR4-based evaluation board for the xWRL6432AOP mmWave sensing device, with standalone operation and direct connectivity to the DCA1000EVM for raw ADC capture and signal processing development. This EVM contains everything required to start developing (...)
IWRL6432BOOST — IWRL6432 ブースタパックは、シングルチップ、60GHz、ミリ波、低消費電力センサの評価基板
IWRL6432BOOST は、FR4 をベースとするオンボード アンテナを搭載し、IWRL6432 デバイスをベースとする、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価キットです。この基板は、USB インターフェイス経由でのポイント クラウドのデータへのアクセスと受電に対応しています。IWRL6432BOOST は、DCA1000EVM 開発キットへの直接接続をサポートしています。
このキットは、ミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-L-SDK) や Code Composer Studio™ (CCSTUDIO) 統合開発環境 (IDE) (...)TMP112EVM — TMP112 高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、評価モジュール
TMP112EVM を使用すると、TMP112 デジタル温度センサの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム・ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5528 マイコンは I²C インターフェイスを使用して、ホスト・コンピュータおよび TMP112 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト・コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して TMP112 を切り離し、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。
TIDEP-01012 — TIDEP-01012
- MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
- MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。
このリファレンス・デザインは、カスケード接続された画像処理レーダーの (...)
TIDA-020047 — 車載対応、2 デバイスのミリ波カスケード型、4D 画像処理レーダーのリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOT-5X3 (DRL) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
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- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
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- MTBF/FIT 推定値
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- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点