TMP112-Q1

アクティブ

車載対応、I2C/SMBus 搭載、2.56mm2 パッケージ封止、±0.5℃、1.4V ~ 3.6V、デジタル温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6
  • 次の測定結果によりAEC-Q100認定済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~125℃の周囲動作温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 機能安全対応
  • SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm):SOT23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度:
    • 0°C~65°Cで 0.5°C以下
    • -40°C~125°Cで 1°C以下
  • 低い静止電流:
    • アクティブ時 10µA (最大値)
    • シャットダウン時 1µA (最大値)
  • 電源電圧範囲:1.4~3.6V
  • 分解能:12 ビット
  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能
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  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能

TMP112-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5℃の精度を実現します。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。精度向上のための較正機能により、ユーザーは約 ±0.17℃ の精度にまで較正することができます (「 精度向上のための較正」セクションを参照)。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。

1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP112-Q1 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。デバイスは1.4~3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、最大静止電流は 10µA です。

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設計と開発

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  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
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シミュレーション・モデル

TMP102, TMP112 IBIS Model

SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDEP-01012 — TIDEP-01012

このカスケード開発キットには、以下のような 2 つの主な使用事例があります。
  1. MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
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設計ガイド: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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