TMP139
- JEDEC JESD302-1 DDR5 グレード B 対応温度センサをサポート
- JEDEC 温度精度要求を上回る仕様：
- ±0.25°C (標準値)
- 最大 ±0.5°C (+75°C～+95°C)
- 最大 ±0.75°C (-40°C～+125°C)
- 動作温度範囲：-40℃～+125℃
- 低い消費電力：
- 8.3µA の標準平均静止時電流
- 4.0µA の標準スタンバイ電流
- I/O 電源電圧：1V
- 1.8V のコア電源
- 2 線式のシリアル・バス・インターフェイス (I 2C および I3C 基本動作モード)
- I3C 基本モードで最大 12.5MHz のデータ転送速度
- アラートホスト用のインバンド割り込み (IBI)
- ホスト書き込みのパリティ・エラー・チェック機能
- ホストの読み取りおよび書き込みのパケット・エラー・チェック機能
- 11 ビット分解能：0.25°C (1 LSB)
- 0.5mm ピッチの標準的な 6 ボール DSBGA (WCSP) パッケージで供給
TMP139 は、I 2C / I3C 準拠のデジタル・インターフェイスを搭載した高精度温度センサであり、インバンド割り込み (IBI) をサポートしています。グレード B デバイスで JEDEC JESD302-1 のインターフェイス要件をサポートする TMP139 は、仕様の温度精度要件を上回っており、より高性能な DDR5 メモリ・モジュールを実現できます。TMP139 はコンパクトな 6 ボール DSBGA パッケージで供給され、高速、高精度、低消費電力の熱監視アプリケーションを想定して設計されています。
TMP139 は、-40°C～+125℃の温度範囲全体にわたって ±0.25°Cの標準的精度を保ち、0.25°Cの温度分解能を持つオンチップの 11 ビット A/D コンバータ (ADC) を実現します。
TMP139 は、1.8V のコア電源と 1V の I/O 電源で動作するように設計されており、125 ミリ秒ごとに変換を行うときの標準的な平均静止時電流は 8.3µA と低くなります。
技術資料
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3 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMP139 精度 0.5℃、JEDEC DDR5 グレード B、デジタル温度センサ、I2C および I3C インターフェイス付き データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 6月 19日 |
| アプリケーション概要 | Enhance Thermal Sensing Performance With I3C Bus | PDF | HTML | 2021年 12月 22日 | |||
| アプリケーション・ノート | TMP139 Breakout Board Overview | PDF | HTML | 2020年 12月 23日 |
設計と開発
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| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| DSBGA (YAH) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点