TMP275は12ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を搭載し、±0.5℃の精度を持つ統合デジタル温度センサで、最低2.7Vの電源電圧で動作し、テキサス・インスツルメンツのLM75、TMP75、TMP75B、TMP175デバイスとピンおよびレジスタ互換です。このデバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで供給され、外付け部品なしに温度を検出できます。TMP275は最大0.0625℃ (12ビット)、最小0.5℃ (9ビット)の分解能で温度を読み取ることができるため、ユーザーは最大分解能または最短変換時間をプログラムして効率を最大化できます。このデバイスは、－40℃～125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP275デバイスにはSMBusおよび2線式インターフェイスとの互換性があり、8つまでのデバイスを同じバスに接続でき、SMBusの過熱アラート機能を使用できます。出荷時較正済みの温度精度と、ノイズ耐性のあるデジタル・インターフェイスにより、TMP275は他のセンサや電子部品の温度補償に適したソリューションとして、システムレベルでの追加較正や基板の複雑なレイアウトを必要とせずに分散温度センシングが可能です。

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	種類	タイトル	英語版のダウンロード	日付
*	データシート	TMP275 I2CおよびSMBusインターフェイス付きで業界標準のLM75フォーム・ファクタおよびピン配置の±0.5℃温度センサデータシート (Rev. F 翻訳版)	英語版をダウンロード (Rev.F)	2018年 9月 26日
	技術記事	How to choose the right thermistor for your temperature sensing application		2020年 2月 13日
	技術記事	How to enable thermal safety for automotive infotainment and cluster systems		2019年 10月 15日
	技術記事	Driving industrial innovation with small-size sensors		2019年 9月 12日
	アプリケーション・ノート	Calculating Useful Lifetimes of Temperature Sensors		2018年 7月 6日
	技術記事	How to select a temperature sensor probe		2016年 2月 18日
	アプリケーション・ノート	Applying I2C Compatible Temperature Sensors in Systems with Slow Clock Edges (Rev. A)		2013年 5月 6日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ソフトウェア開発

ドライバまたはライブラリダウンロード

Linux ドライバ、LM75 用

LM75SW-LINUX — この Linux ドライバは、LM75 互換の各種温度センサをサポートしています。また、この Linux ドライバは I2C バス経由の通信をサポートしており、ハードウェア監視サブシステムとのインターフェイスとして機能します。
Linux のメインライン・ステータス

Linux メインラインで利用可能か：はい
git.ti.com から入手可能か：N/A

サポート対象デバイス：

LM75A
TMP100
TMP101
TMP105
TMP112
TMP175
TMP275
TMP75
TMP1075

Linux ソース・ファイル

このデバイスに関連付けられているファイル：

drivers/hwmon/lm75.c
Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
drivers/hwmon/lm75.h
Documentation/hwmon/lm75

ソース・ファイル

drivers/hwmon/lm75.c

Linux デバイス・ツリー・ドキュメント

(...)

オプションの表示

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設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデルダウンロード

TMP275 IBIS Model

SLOM204.ZIP (22 KB) - IBIS Model

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リファレンス・デザイン

リファレンス・デザインダウンロード

温度センサー・インターフェイス・モジュール、プログラマブル・ロジック・コントローラ（PLC）用

TIDA-00018 — TIDA-00018 リファレンス・デザインにより、24 ビット・デルタ－シグマ ADC と、広く使用されている熱電対や RTD などの温度センサを使用した高精度の温度測定ソリューションの開発期間を短縮することができます。この設計ガイドでは、産業用アプリケーションの温度測定に適した高精度で堅牢な設計を実現するために必要な、センサ・シグナル・コンディショニング、熱電対冷接点補償、RTD 向けレシオメトリック測定テクニック、推奨ソフトウェア・フロー、センサ・リニアライゼーション、センサ診断、過渡保護、PCB レイアウト、およびその他の設計上の実際的な考慮事項を扱っています。温度センサ・インターフェイス・モジュールは、小型センサ信号測定に欠かせない絶縁性能の高い設計です。このリファレンス・デザインの中核は、DC センシング・アプリケーション向けに高分解能、高集積、低雑音、低コストの包括的なセンサ・アナログ・フロント・エンド（AFE）を提供する 24 ビット・デルタ－シグマ A/Dコンバータです。また、この A/Dコンバータは、さまざまなセンサのインターフェイスに適しており、これを使用すると基板面積の削減、設計労力の軽減、市場投入期間の短縮、BOM コストの削減を実現できます。さらに、外部保護回路は、法規制に関する IEC61000-4 EFT、ESD、およびサージ規格の適合性試験に合格しています。IEC61000-4 への準拠は、設計としての通用性を維持するだけでなく、苛酷で雑音の多い産業環境における動作を確実にする意味でも欠かせません。

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回路