High performance octo-core C66x fixed and floating-point DSP- up to 1.25GHz
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz
- 320 GMAC/160 GFLOP @ 1.25GHz
- 32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 Per Core
- 4MB Shared L2
- Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
- Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
- Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
- Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
- HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
- Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
- 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
- 16-Bit EMIF - Async SRAM, NAND and NOR Flash Support
- Two Telecom Serial Ports (TSIP) - 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192
- UART Interface
- I2C Interface
- 16 GPIO Pins
- SPI Interface
- Sixteen 64-Bit Timers
- Three On-Chip PLLs
概要
The TMS320C6678 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TI's KeyStone multicore architecture. Integrated with eight C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.25 GHz enabling up to 10 GHz. The device supports high-performance signal processing applications such as mission critical, medical imaging, test, and automation. The C6678 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
Z3 Technology の詳細については、http://z3technology.com でご確認ください。
概要
Sheldon Instruments の詳細については https://sheldoninstruments.com をご覧ください。
概要
Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。
Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)
特長
XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています(付属するアダプタは、モデルによって異なります)。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1(JTAG)、IEEE1149.7(cJTAG)、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とシリアル・ワイヤ出力(SWO)をサポートしており、+1.5V ~ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。
シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード(480Mbps)をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
-
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The TMS320C6678 Lite Evaluation Modules (EVM), are easy-to-use, cost-efficient development tools that help developers quickly get started with designs using the C6678 or C6674 or C6672 multicore DSP. The EVMs include an on-board, single C6678 processor with robust (...)
特長
TMS320C6678, TMDSEVM6678E and TMDSEVM6678LXE all feature:
- Single wide AMC like form factor
- Single C6678 multicore processor
- 512 MB DDR3
- 128 MB NAND Flash
- 1MB I2C EEPROM for local boot (remote boot possible)
- 10/100/1000 Ethernet ports on board (second port on AMC connector)
- RS232 UART
- User programmable LEDs (...)
概要
概要
特長
- The adaptor card is a PCIe x4 lane form-factor
- One x4 lane PCIe PCB edge finger connector
- One AMC B+ style (170 pin) PCB edge finger connector.
- One AMC B+ style connector housing (AMC Socket) to hold the EVM
- Connector to provide DC power to the FAN (when (...)
ソフトウェア開発
Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
特長
RTOS features
- Full driver availability
- Debug and instrumentation utilities
- Board support package
- Demonstrations and examples
- Code Composer Studio™ IDE for RTOS development
- Documentation
The Processor SDK is free, and does not require any run-time royalties to Texas Instruments.
特長
The Multicore Video Infrastructure Demo package is built on the Multicore Software Development Kit (MCSDK) to enable the abstraction of platform, networking, and inter-core communications code. Its features include:
- Demonstration Apps
- Demo 1 shows multi channel high density operation with low (...)
特長
- Supports C66x TI DSP platform for little-endian
- Supports single-precision and double-precision floating point
- Supports complex inputs and real inputs
- Supports 1D, 2D and 3D FFT
- Supports Single-core and Multi-core
- API similar to FFTW, includes FFT plan and FFT execute
特長
- Types of functions included:
- Trigonometric and hyperbolic: Sin, Cos, Tan, Arctan, etc.
- Power, exponential, and logarithmic
- Reciprocal
- Square root
- Division
- Natural C Source Code
- Optimized C code with Intrinsics
- Hand-coded assembly-optimized routines
- C-callable routines, which can be inlined and are fully (...)
特長
Image Analysis
- Image boundry and perimeter
- Morphological operation
- Edge detection
- Image Histogram
- Image thresholding
Image filtering and format conversion
- Color space conversion
- Image convolution
- Image correlation
- Error diffusion
- Median filtering
- Pixel expansion
Image compression and decompression
- Forward and (...)
特長
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for Multicore DSP and ARM including KeyStone Processors and Jacinto Processors
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio (...)
(上記の) 「GET SOFTWARE」ボタンをクリックして入手できるコーデックは、TI が現時点で提供している、最新のテスト済みバージョンです。さらに、一部のアプリケーション・デモで、TI コーデックの各バージョンを入手することもできます。 デモ内のコーデックのバージョンは、入手可能な最新版であることも、最新版ではないこともあります。
特長
- フィールドで強化済みおよびテスト済み
- LINUX と WINDOWS の各インストーラ
- コーデック・エンジン・ベースのテストを実施する際に、標準的な EVM 上で XDC のパッケージ化と検証を実施済み
- エンコーダとデコーダの両方が入手可能
- すべてのコーデックは eXpressDSP™ 準拠であり、XDM 1.x インターフェイスのいずれかを実装
- 性能データは、各コーデックのデータシートで規定済み
- 750MHz 動作のシングルコア C66x DSP から 1.25GHz 動作の 8 コア C66x DSP で構成されたマルチコア SoC にいたるまで、TI の DSP はスケーラブルで電力効率の優れたプラットフォームを提供しています。これにより、低解像度からフル HD やウルトラ HD にいたるまであらゆる解像度のエンコード・ソリューションを実現することができます。
- 以下の表は、TI の DSP を使用してさまざまなエンコード・ソリューションを実現する場合に必要な C66x DSP コアと TMS320C6678 デバイスの推定数を示しています。
- Base、Main、High の各プロファイルをサポート。
- このエンコーダは、以下で説明する性能測定を行う目的で使用します。
H.264 / AVC (オーディオ・ビデオ・コーディング) のエンコード
H.264 エンコーダのプロファイル | 解像度とフレーム・レート | 必要な 1.25GHz 動作の C66x DSP コアの数 | 必要な 1.25GHz 動作の TMS320C6678 デバイスの数 |
Base Profile(BP) | 480p30 | 0.5 コア | <1 デバイス |
Base (...) |
Vocal Technologies の詳細については https://www.vocal.com をご覧ください。
設計ツールとシミュレーション
リファレンス・デザイン
設計ファイル
-
download TMS320C6678 Processor to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution PCB.zip (4216KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution CAD Files.zip (699KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution Gerber.zip (6050KB) -
download Implementing a Real-time Synthetic Aperture Radar (SAR) Algorithm BOM.pdf (127KB)
設計ファイル
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download TMS320C6678 Processor to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution BOM.pdf (131KB) -
download TMS320C6678 Processor to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution PCB.zip (4216KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution CAD Files.zip (699KB) -
download TMS320C6678 to Implement a Power-Eff. Scalable H.265/HEVC Solution Gerber.zip (6050KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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(GYP) | 841 | オプションの表示 |
FCBGA (CYP) | 841 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果