Low power C674x floating-point DSP- 375MHz
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- Applications
- Networking
- High-Speed Encoding
- Professional Audio™
- Software Support
- TI DSP/BIOS™
- Chip Support Library and DSP Library
- 375-MHz TMS320C674x Fixed- and Floating-Point VLIW DSP Core
- Load-Store Architecture with Nonaligned Support
- 64 General-Purpose Registers (32-Bit)
- Six ALU (32- and 40-Bit) Functional Units
- Supports 32-Bit Integer, SP (IEEE Single Precision/32-Bit) and DP (IEEE Double Precision/64-Bit) Floating Point
- Supports up to Four SP Additions Per Clock, Four DP Additions Every 2 Clocks
- Supports up to Two Floating Point (SP or DP) Reciprocal Approximation (RCPxP) and Square-Root Reciprocal Approximation (RSQRxP) Operations Per Cycle
- Two Multiply Functional Units
- Mixed-Precision IEEE Floating Point Multiply Supported up to:
- 2 SP x SP -> SP Per Clock
- 2 SP x SP -> DP Every Two Clocks
- 2 SP x DP -> DP Every Three Clocks
- 2 DP x DP -> DP Every Four Clocks
- Fixed-Point Multiply Supports Two 32 x 32-Bit Multiplies, Four 16 x 16-Bit Multiplies, or Eight 8 x 8-Bit Multiplies per Clock Cycle, and Complex Multiples
- Mixed-Precision IEEE Floating Point Multiply Supported up to:
- Instruction Packing Reduces Code Size
- All Instructions Conditional
- Hardware Support for Modulo Loop
Operation - Protected Mode Operation
- Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
- C674x Instruction Set Features
- Superset of the C67x+ and C64x+ ISAs
- 3000 MIPS and 2250 MFLOPS C674x
- Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
- 8-Bit Overflow Protection
- Bit-Field Extract, Set, Clear
- Normalization, Saturation, Bit-Counting
- Compact 16-Bit Instructions
- C674x Two-Level Cache Memory Architecture
- 32KB of L1P Program RAM/Cache
- 32KB of L1D Data RAM/Cache
- 128KB of L2 Unified Mapped RAM/Cache
- Flexible RAM/Cache Partition (L1 and L2)
- Enhanced Direct Memory Access Controller 3 (EDMA3):
- 2 Transfer Controllers
- 32 Independent DMA Channels
- 8 Quick DMA Channels
- Programmable Transfer Burst Size
- 3.3-V LVCMOS I/Os
- Two External Memory Interfaces:
- EMIFA
- NOR (8-Bit-Wide Data)
- NAND (8-Bit-Wide Data)
- EMIFB
- 16-bit SDRAM, up to 128MB
- EMIFA
- Two Configurable 16550-Type UART Modules:
- UART0 with Modem Control Signals
- 16-Byte FIFO
- 16x or 13x Oversampling Option
- One Serial Peripheral Interface (SPI) with One Chip Select
- Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD)
- Two Master and Slave Inter-Integrated Circuit (I2C Bus™)
- Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
- Two Independent Programmable Real-Time Unit (PRU) Cores
- 32-Bit Load-Store RISC Architecture
- 4KB of Instruction RAM per Core
- 512 Bytes of Data RAM per Core
- PRUSS can be Disabled Through Software to Save Power
- Register 30 of each PRU is Exported from the Subsystem in Addition to the Normal R31 Output of the PRU Cores
- Standard Power-Management Mechanism
- Clock Gating
- Entire Subsystem Under a Single PSC Clock Gating Domain
- Dedicated Interrupt Controller
- Dedicated Switched Central Resource
- Two Independent Programmable Real-Time Unit (PRU) Cores
- Two Multichannel Audio Serial Ports (McASPs):
- Supports TDM, I2S, and Similar Formats
- FIFO Buffers for Transmit and Receive
- 10/100 Mbps RMII Ethernet Media Access Controller (EMAC):
- IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)
- RMII Media-Independent Interface
- Management Data I/O (MDIO) Module
- One 64-Bit General-Purpose Timer (Configurable as Two 32-Bit Timers)
- One 64-Bit General-Purpose Watchdog Timer (Configurable as Two 32-Bit Timers)
- Three Enhanced Pulse Width Modulators (eHRPWMs):
- Dedicated 16-Bit Time-Base Counter with Period and Frequency Control
- 6 Single Edge, 6 Dual Edge Symmetric, or 3 Dual Edge Asymmetric Outputs
- Dead-Band Generation
- PWM Chopping by High-Frequency Carrier
- Trip Zone Input
- Three 32-Bit Event Capture (eCAP) Modules:
- Configurable as 3 Capture Inputs or 3 Auxiliary Pulse Width Modulator (APWM) Outputs
- Single-Shot Capture of up to Four Event Time-Stamps
- Two 32-Bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Modules
- 256-Ball Pb-Free Plastic Ball Grid Array (PBGA) [ZKB Suffix], 1.0-mm Ball Pitch
- 176-Pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) [PTP Suffix], 0.5-mm Pin Pitch
- Commercial or Automotive Temperature
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
The C6743 device is a low-power digital signal processor based on C674x DSP core. The device consumes significantly lower power than other members of the TMS320C6000™ platform of DSPs.
The C6743 device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring high processing performance.
The C6743 DSP core uses a two-level cache-based architecture. The Level 1 program cache (L1P) is a 32-KB direct mapped cache and the Level 1 data cache (L1D) is a 32-KB 2-way set-associative cache. The Level 2 program cache (L2P) consists of a 128-KB of memory space that is shared between program and data space. L2 memory can be configured as mapped memory, cache, or combinations of the two.
The peripheral set includes: a 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC) with a management data input/output (MDIO) module; two I2C Bus interfaces; two multichannel audio serial ports (McASPs) with 14/9 serializers and FIFO buffers; two 64-bit general-purpose timers each configurable (one configurable as watchdog); up to 8 banks of 16 pins of general-purpose input/output (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes, multiplexed with other peripherals; two UART interfaces (one with both RTS and CTS); three enhanced high-resolution pulse width modulator (eHRPWM) peripherals; three 32-bit enhanced capture (eCAP) module peripherals which can be configured as 3 capture inputs or 3 auxiliary pulse width modulator (APWM) outputs; two 32-bit enhanced quadrature encoded pulse (eQEP) peripherals; and 2 external memory interfaces (EMIFs): an asynchronous external memory interface (EMIFA) for slower memories or peripherals, and a higher speed memory interface (EMIFB) for SDRAM.
The Ethernet Media Access Controller (EMAC) provides an efficient interface between the C6743 and the network. The EMAC supports both 10Base-T and 100Base-TX, or 10 Mbps and 100 Mbps in either half- or full-duplex mode. Additionally, an MDIO interface is available for PHY configuration.
The rich peripheral set provides the ability to control external peripheral devices and communicate with external processors. For details on each of the peripherals, see the related sections later in this document and the associated peripheral reference guides.
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
The OMAP-L137/TMS320C6747 Floating-Point Starter Kit, developed jointly with Spectrum Digital Inc., is a low-cost development platform designed to speed the development of high-precision applications based on TI's OMAP-L13x applications processors and TMS320C674x fixed/floating-point DSPs (...)
特長
概要
Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。
Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)
特長
XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています(付属するアダプタは、モデルによって異なります)。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1(JTAG)、IEEE1149.7(cJTAG)、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とシリアル・ワイヤ出力(SWO)をサポートしており、+1.5V ~ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。
シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード(480Mbps)をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
-
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
ソフトウェア開発
C6747、C6745、C6743 向けのプロセッサ SDK は、TI-RTOS オペレーティング・システムをサポートしています。
RTOS の構成要素:
- TI-RTOS カーネル:TI のデバイス向け組込み軽量リアルタイム・オペレーティング・システム
- チップ・サポート・ライブラリ、ドライバ、基本的なボード・サポート・ユーティリティ
- C674x の最適化済みアルゴリズム・ライブラリ
特長
RTOS の特長:
- フル・ドライバが利用可能
- デバッグと計測用のユーティリティ
- ボード・サポート・パッケージ
- デモとサンプル
- RTOS 開発用の Code Composer Studio™ IDE
- 技術資料
プロセッサ SDK は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
特長
- Types of functions included:
- Trigonometric and hyperbolic: Sin, Cos, Tan, Arctan, etc.
- Power, exponential, and logarithmic
- Reciprocal
- Square root
- Division
- Natural C Source Code
- Optimized C code with Intrinsics
- Hand-coded assembly-optimized routines
- C-callable routines, which can be inlined and are fully (...)
特長
Image Analysis
- Image boundry and perimeter
- Morphological operation
- Edge detection
- Image Histogram
- Image thresholding
Image filtering and format conversion
- Color space conversion
- Image convolution
- Image correlation
- Error diffusion
- Median filtering
- Pixel expansion
Image compression and decompression
- Forward and (...)
特長
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。
特長
プラットフォームごとの特長- 個別のプロセッサ・ファミリで利用できる機能の詳細をご確認ください。
- MSP 低消費電力マイコン
- C2000 リアルタイム・マイコン
- SimpleLink ワイヤレス・マイコン
- TM4x マイコン
- TMS570 および RM4 セーフティー・マイコン
- Sitara(Cortex-A および Arm9)プロセッサ
- KeyStone プロセッサを含むマルチコア DSP および Arm
- F24x/C24x デバイス
- C3x/C4x DSP
Code Composer Studio は TI の幅広い組込みプロセッサ・ポートフォリオを包括的にサポートします。お探しのファミリに対応するリンクが上に表示されていない場合は、そのファミリのプロセッサ・コアが最も類似した製品のリンクを選択してください。
ダウンロード
- Code Composer Studio の最新バージョンをダウンロード
- 追加のダウンロード - 以前のバージョンを含む包括的なダウンロード・リストを利用するには、Code Composer Studio download site(英語)にアクセスしてください。
- クラウド・ツール - TI のクラウド・ツールにアクセスするには、dev.ti.com をご利用ください。特定のデバイスに関連するリソース全般の参照や、デモ・アプリケーションの実行、さらに Code Composer Studio Cloud を使用した開発が可能です。
追加情報
- Code Composer Studio Wiki(英語) - より効果的に Code Composer Studio を使用する方法に関する情報
- システム要件 - 最小限および推奨のシステム要件に関する詳細
- サブスクリプション情報 - 2015 年 8 月付けで、サブスクリプションは不要になりました
- Code (...)
Vocal Technologies の詳細については https://www.vocal.com をご覧ください。
設計ツールとシミュレーション
特長
- Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
- Search by type of product, TI devices supported, or country
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
BGA (ZKB) | 256 | オプションの表示 |
HLQFP (PTP) | 176 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果