製品の詳細

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 300 ADC 2 x 12-Bit (41ch) GPIO 168 UART 4 Number of I2Cs 2 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Operating temperature range (C) -40 to 125
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 300 ADC 2 x 12-Bit (41ch) GPIO 168 UART 4 Number of I2Cs 2 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Operating temperature range (C) -40 to 125
NFBGA (ZWT) 337 256 mm² 16 x 16
  • High-Performance Automotive-Grade Microcontroller for Safety-Critical Applications
    • Dual-Core Lockstep CPUs With ECC-Protected Caches
    • ECC on Flash and RAM Interfaces
    • Built-In Self-Test (BIST) for CPU, High-End Timers, and On-Chip RAMs
    • Error Signaling Module (ESM) With Error Pin
    • Voltage and Clock Monitoring
  • ARM Cortex - R5F 32-Bit RISC CPU
    • 1.66 DMIPS/MHz With 8-Stage Pipeline
    • FPU With Single- and Double-Precision
    • 16-Region Memory Protection Unit (MPU)
    • 32KB of Instruction and 32KB of Data Caches With ECC
    • Open Architecture With Third-Party Support
  • Operating Conditions
    • Up to 300-MHz CPU Clock
    • Core Supply Voltage (VCC): 1.14 to 1.32 V
    • I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.0 to 3.6 V
  • Integrated Memory
    • 4MB of Program Flash With ECC
    • 512KB of RAM With ECC
    • 128KB of Data Flash for Emulated EEPROM With ECC
  • 16-Bit External Memory Interface (EMIF)
  • Hercules Common Platform Architecture
    • Consistent Memory Map Across Family
    • Real-Time Interrupt (RTI) Timer (OS Timer)
    • Two 128-Channel Vectored Interrupt Modules (VIMs) With ECC Protection on Vector Table
      • VIM1 and VIM2 in Safety Lockstep Mode
    • Two 2-Channel Cyclic Redundancy Checker (CRC) Modules
  • Direct Memory Access (DMA) Controller
    • 32 Channels and 48 Peripheral Requests
    • ECC Protection for Control Packet RAM
    • DMA Accesses Protected by Dedicated MPU
  • Frequency-Modulated Phase-Locked Loop (FMPLL) With Built-In Slip Detector
  • Separate Nonmodulating PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan, and ARM CoreSight Components
  • Advanced JTAG Security Module (AJSM) 
  • Trace and Calibration Capabilities
    • ETM, RTP, DMM, POM
  • Multiple Communication Interfaces
    • 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
      • IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)
      • Supports MII, RMII, and MDIO
    • FlexRay Controller With 2 Channels
      • 8KB of Message RAM With ECC Protection
      • Dedicated FlexRay Transfer Unit (FTU)
    • Four CAN Controller (DCAN) Modules
      • 64 Mailboxes, Each With ECC Protection
      • Compliant to CAN Protocol Version 2.0B
    • Two Inter-Integrated Circuit (I2C) Modules
    • Five Multibuffered Serial Peripheral Interface (MibSPI) Modules
      • MibSPI1: 256 Words With ECC Protection
      • Other MibSPIs: 128 Words With ECC Protection
    • Four UART (SCI) Interfaces, Two With Local Interconnect Network (LIN 2.1) Interface Support
  • Two Next Generation High-End Timer (N2HET) Modules
    • 32 Programmable Channels Each
    • 256-Word Instruction RAM With Parity
    • Hardware Angle Generator for Each N2HET
    • Dedicated High-End Timer Transfer Unit (HTU) for Each N2HET
  • Two 12-Bit Multibuffered Analog-to-Digital Converter (MibADC) Modules
    • MibADC1: 32 Channels Plus Control for up to 1024 Off-Chip Channels
    • MibADC2: 25 Channels
    • 16 Shared Channels
    • 64 Result Buffers Each With Parity Protection
  • Enhanced Timing Peripherals
    • 7 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Modules
    • 6 Enhanced Capture (eCAP) Modules
    • 2 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Modules
  • Three On-Die Temperature Sensors
  • Up to 145 Pins Available for General-Purpose I/O (GPIO)
  • 16 Dedicated GPIO Pins With External Interrupt Capability
  • Packages
    • 337-Ball Grid Array (ZWT) [Green]

All trademarks are the property of their respective owners.

  • High-Performance Automotive-Grade Microcontroller for Safety-Critical Applications
    • Dual-Core Lockstep CPUs With ECC-Protected Caches
    • ECC on Flash and RAM Interfaces
    • Built-In Self-Test (BIST) for CPU, High-End Timers, and On-Chip RAMs
    • Error Signaling Module (ESM) With Error Pin
    • Voltage and Clock Monitoring
  • ARM Cortex - R5F 32-Bit RISC CPU
    • 1.66 DMIPS/MHz With 8-Stage Pipeline
    • FPU With Single- and Double-Precision
    • 16-Region Memory Protection Unit (MPU)
    • 32KB of Instruction and 32KB of Data Caches With ECC
    • Open Architecture With Third-Party Support
  • Operating Conditions
    • Up to 300-MHz CPU Clock
    • Core Supply Voltage (VCC): 1.14 to 1.32 V
    • I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.0 to 3.6 V
  • Integrated Memory
    • 4MB of Program Flash With ECC
    • 512KB of RAM With ECC
    • 128KB of Data Flash for Emulated EEPROM With ECC
  • 16-Bit External Memory Interface (EMIF)
  • Hercules Common Platform Architecture
    • Consistent Memory Map Across Family
    • Real-Time Interrupt (RTI) Timer (OS Timer)
    • Two 128-Channel Vectored Interrupt Modules (VIMs) With ECC Protection on Vector Table
      • VIM1 and VIM2 in Safety Lockstep Mode
    • Two 2-Channel Cyclic Redundancy Checker (CRC) Modules
  • Direct Memory Access (DMA) Controller
    • 32 Channels and 48 Peripheral Requests
    • ECC Protection for Control Packet RAM
    • DMA Accesses Protected by Dedicated MPU
  • Frequency-Modulated Phase-Locked Loop (FMPLL) With Built-In Slip Detector
  • Separate Nonmodulating PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan, and ARM CoreSight Components
  • Advanced JTAG Security Module (AJSM) 
  • Trace and Calibration Capabilities
    • ETM, RTP, DMM, POM
  • Multiple Communication Interfaces
    • 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
      • IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)
      • Supports MII, RMII, and MDIO
    • FlexRay Controller With 2 Channels
      • 8KB of Message RAM With ECC Protection
      • Dedicated FlexRay Transfer Unit (FTU)
    • Four CAN Controller (DCAN) Modules
      • 64 Mailboxes, Each With ECC Protection
      • Compliant to CAN Protocol Version 2.0B
    • Two Inter-Integrated Circuit (I2C) Modules
    • Five Multibuffered Serial Peripheral Interface (MibSPI) Modules
      • MibSPI1: 256 Words With ECC Protection
      • Other MibSPIs: 128 Words With ECC Protection
    • Four UART (SCI) Interfaces, Two With Local Interconnect Network (LIN 2.1) Interface Support
  • Two Next Generation High-End Timer (N2HET) Modules
    • 32 Programmable Channels Each
    • 256-Word Instruction RAM With Parity
    • Hardware Angle Generator for Each N2HET
    • Dedicated High-End Timer Transfer Unit (HTU) for Each N2HET
  • Two 12-Bit Multibuffered Analog-to-Digital Converter (MibADC) Modules
    • MibADC1: 32 Channels Plus Control for up to 1024 Off-Chip Channels
    • MibADC2: 25 Channels
    • 16 Shared Channels
    • 64 Result Buffers Each With Parity Protection
  • Enhanced Timing Peripherals
    • 7 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Modules
    • 6 Enhanced Capture (eCAP) Modules
    • 2 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Modules
  • Three On-Die Temperature Sensors
  • Up to 145 Pins Available for General-Purpose I/O (GPIO)
  • 16 Dedicated GPIO Pins With External Interrupt Capability
  • Packages
    • 337-Ball Grid Array (ZWT) [Green]

All trademarks are the property of their respective owners.

The TMS570LC4357 device is part of the Hercules TMS570 series of high-performance automotive-grade ARM® Cortex®-R-based MCUs. Comprehensive documentation, tools, and software are available to assist in the development of ISO 26262 and IEC 61508 functional safety applications. Start evaluating today with the Hercules TMS570LC43x LaunchPad Development Kit. The TMS570LC4357 device has on-chip diagnostic features including: dual CPUs in lockstep, Built-In Self-Test (BIST) logic for CPU, the N2HET coprocessors, and for on-chip SRAMs; ECC protection on the L1 caches, L2 flash, and SRAM memories. The device also supports ECC or parity protection on peripheral memories and loopback capability on peripheral I/Os.

The TMS570LC4357 device integrates two ARM Cortex-R5F floating-point CPUs, operating in lockstep, which offer an efficient 1.66 DMIPS/MHz, and can run up to 300 MHz providing up to 498 DMIPS. The device supports the big-endian [BE32] format.

The TMS570LC4357 device has 4MB of integrated flash and 512KB of data RAM with single-bit error correction and double-bit error detection. The flash memory on this device is a nonvolatile, electrically erasable and programmable memory, implemented with a 64-bit-wide data bus interface. The flash operates on a 3.3-V supply input (the same level as the I/O supply) for all read, program, and erase operations. The SRAM supports read and write accesses in byte, halfword, and word modes.

The TMS570LC4357 device features peripherals for real-time control-based applications, including two Next Generation High-End Timer (N2HET) timing coprocessors with up to 64 total I/O terminals.

The N2HET is an advanced intelligent timer that provides sophisticated timing functions for real-time applications. The timer is software-controlled, with a specialized timer micromachine and an attached I/O port. The N2HET can be used for pulse-width-modulated outputs, capture or compare inputs, or GPIO. The N2HET is especially well suited for applications requiring multiple sensor information or drive actuators with complex and accurate time pulses. The High-End Timer Transfer Unit (HTU) can perform DMA-type transactions to transfer N2HET data to or from main memory. A Memory Protection Unit (MPU) is built into the HTU.

The Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) module can generate complex pulse width waveforms with minimal CPU overhead or intervention. The ePWM is easy to use and supports both high-side and low-side PWM and deadband generation. With integrated trip zone protection and synchronization with the on-chip MibADC, the ePWM is ideal for digital motor control applications.

The Enhanced Capture (eCAP) module is essential in systems where the accurately timed capture of external events is important. The eCAP can also be used to monitor the ePWM outputs or for simple PWM generation when not needed for capture applications.

The Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) module directly interfaces with a linear or rotary incremental encoder to get position, direction, and speed information from a rotating machine as used in high-performance motion and position-control systems.

The device has two 12-bit-resolution MibADCs with 41 total channels and 64 words of parity-protected buffer RAM. The MibADC channels can be converted individually or by group for special conversion sequences. Sixteen channels are shared between the two MibADCs. Each MibADC supports three separate groupings. Each sequence can be converted once when triggered or configured for continuous conversion mode. The MibADC has a 10-bit mode for use when compatibility with older devices or faster conversion time is desired. One of the channels in MibADC1 and two of the channels in MibADC2 can be used to convert temperature measurements from the three on-chip temperature sensors.

The device has multiple communication interfaces: Five MibSPIs; four UART (SCI) interfaces, two with LIN support; four CANs; two I2C modules;one Ethernet Controller; and one FlexRay controller. The SPI provides a convenient method of serial interaction for high-speed communications between similar shift-register type devices. The LIN supports the Local Interconnect standard (LIN 2.1) and can be used as a UART in full-duplex mode using the standard Non-Return-to-Zero (NRZ) format. The DCAN supports the CAN 2.0B protocol standard and uses a serial, multimaster communication protocol that efficiently supports distributed real-time control with robust communication rates of up to 1 Mbps. The DCAN is ideal for applications operating in noisy and harsh environments (for example, automotive and industrial fields) that require reliable serial communication or multiplexed wiring. The FlexRay controller uses a dual-channel serial, fixed time base multimaster communication protocol with communication rates of 10 Mbps per channel. A FlexRay Transfer Unit (FTU) enables autonomous transfers of FlexRay data to and from main CPU memory. HTU transfers are protected by a dedicated, built-in MPU. The Ethernet module supports MII, RMII, and Management Data I/O (MDIO) interfaces. The I2C module is a multimaster communication module providing an interface between the microcontroller and an I2C-compatible device through the I2C serial bus. The I2C module supports speeds of 100 and 400 kbps.

The Frequency-Modulated Phase-Locked Loop (FMPLL) clock module multiplies the external frequency reference to a higher frequency for internal use. The Global Clock Module (GCM) manages the mapping between the available clock sources and the internal device clock domains.

The device also has two External Clock Prescaler (ECP) modules. When enabled, the ECPs output a continuous external clock on the ECLK1 and ECLK2 balls. The ECLK frequency is a user-programmable ratio of the peripheral interface clock (VCLK) frequency. This low-frequency output can be monitored externally as an indicator of the device operating frequency.

The Direct Memory Access (DMA) controller has 32 channels, 48 peripheral requests, and ECC protection on its memory. An MPU is built into the DMA to protect memory against erroneous transfers.

The Error Signaling Module (ESM) monitors on-chip device errors and determines whether an interrupt or external Error pin/ball (nERROR) is triggered when a fault is detected. The nERROR signal can be monitored externally as an indicator of a fault condition in the microcontroller.

The External Memory Interface (EMIF) provides a memory extension to asynchronous and synchronous memories or other slave devices.

A Parameter Overlay Module (POM) is included to enhance the debugging capabilities of application code. The POM can reroute flash accesses to internal RAM or to the EMIF, thus avoiding the reprogramming steps necessary for parameter updates in flash. This capability is particularly helpful during real-time system calibration cycles.

Several interfaces are implemented to enhance the debugging capabilities of application code. In addition to the built-in ARM Cortex-R5F CoreSight debug features, the Embedded Cross Trigger (ECT) supports the interaction and synchronization of multiple triggering events within the SoC. An External Trace Macrocell (ETM) provides instruction and data trace of program execution. For instrumentation purposes, a RAM Trace Port (RTP) module is implemented to support high-speed tracing of RAM and peripheral accesses by the CPU or any other master. A Data Modification Module (DMM) gives the ability to write external data into the device memory. Both the RTP and DMM have no or minimal impact on the program execution time of the application code.

With integrated safety features and a wide choice of communication and control peripherals, the TMS570LC4357 device is an ideal solution for high-performance real-time control applications with safety-critical

The TMS570LC4357 device is part of the Hercules TMS570 series of high-performance automotive-grade ARM® Cortex®-R-based MCUs. Comprehensive documentation, tools, and software are available to assist in the development of ISO 26262 and IEC 61508 functional safety applications. Start evaluating today with the Hercules TMS570LC43x LaunchPad Development Kit. The TMS570LC4357 device has on-chip diagnostic features including: dual CPUs in lockstep, Built-In Self-Test (BIST) logic for CPU, the N2HET coprocessors, and for on-chip SRAMs; ECC protection on the L1 caches, L2 flash, and SRAM memories. The device also supports ECC or parity protection on peripheral memories and loopback capability on peripheral I/Os.

The TMS570LC4357 device integrates two ARM Cortex-R5F floating-point CPUs, operating in lockstep, which offer an efficient 1.66 DMIPS/MHz, and can run up to 300 MHz providing up to 498 DMIPS. The device supports the big-endian [BE32] format.

The TMS570LC4357 device has 4MB of integrated flash and 512KB of data RAM with single-bit error correction and double-bit error detection. The flash memory on this device is a nonvolatile, electrically erasable and programmable memory, implemented with a 64-bit-wide data bus interface. The flash operates on a 3.3-V supply input (the same level as the I/O supply) for all read, program, and erase operations. The SRAM supports read and write accesses in byte, halfword, and word modes.

The TMS570LC4357 device features peripherals for real-time control-based applications, including two Next Generation High-End Timer (N2HET) timing coprocessors with up to 64 total I/O terminals.

The N2HET is an advanced intelligent timer that provides sophisticated timing functions for real-time applications. The timer is software-controlled, with a specialized timer micromachine and an attached I/O port. The N2HET can be used for pulse-width-modulated outputs, capture or compare inputs, or GPIO. The N2HET is especially well suited for applications requiring multiple sensor information or drive actuators with complex and accurate time pulses. The High-End Timer Transfer Unit (HTU) can perform DMA-type transactions to transfer N2HET data to or from main memory. A Memory Protection Unit (MPU) is built into the HTU.

The Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) module can generate complex pulse width waveforms with minimal CPU overhead or intervention. The ePWM is easy to use and supports both high-side and low-side PWM and deadband generation. With integrated trip zone protection and synchronization with the on-chip MibADC, the ePWM is ideal for digital motor control applications.

The Enhanced Capture (eCAP) module is essential in systems where the accurately timed capture of external events is important. The eCAP can also be used to monitor the ePWM outputs or for simple PWM generation when not needed for capture applications.

The Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) module directly interfaces with a linear or rotary incremental encoder to get position, direction, and speed information from a rotating machine as used in high-performance motion and position-control systems.

The device has two 12-bit-resolution MibADCs with 41 total channels and 64 words of parity-protected buffer RAM. The MibADC channels can be converted individually or by group for special conversion sequences. Sixteen channels are shared between the two MibADCs. Each MibADC supports three separate groupings. Each sequence can be converted once when triggered or configured for continuous conversion mode. The MibADC has a 10-bit mode for use when compatibility with older devices or faster conversion time is desired. One of the channels in MibADC1 and two of the channels in MibADC2 can be used to convert temperature measurements from the three on-chip temperature sensors.

The device has multiple communication interfaces: Five MibSPIs; four UART (SCI) interfaces, two with LIN support; four CANs; two I2C modules;one Ethernet Controller; and one FlexRay controller. The SPI provides a convenient method of serial interaction for high-speed communications between similar shift-register type devices. The LIN supports the Local Interconnect standard (LIN 2.1) and can be used as a UART in full-duplex mode using the standard Non-Return-to-Zero (NRZ) format. The DCAN supports the CAN 2.0B protocol standard and uses a serial, multimaster communication protocol that efficiently supports distributed real-time control with robust communication rates of up to 1 Mbps. The DCAN is ideal for applications operating in noisy and harsh environments (for example, automotive and industrial fields) that require reliable serial communication or multiplexed wiring. The FlexRay controller uses a dual-channel serial, fixed time base multimaster communication protocol with communication rates of 10 Mbps per channel. A FlexRay Transfer Unit (FTU) enables autonomous transfers of FlexRay data to and from main CPU memory. HTU transfers are protected by a dedicated, built-in MPU. The Ethernet module supports MII, RMII, and Management Data I/O (MDIO) interfaces. The I2C module is a multimaster communication module providing an interface between the microcontroller and an I2C-compatible device through the I2C serial bus. The I2C module supports speeds of 100 and 400 kbps.

The Frequency-Modulated Phase-Locked Loop (FMPLL) clock module multiplies the external frequency reference to a higher frequency for internal use. The Global Clock Module (GCM) manages the mapping between the available clock sources and the internal device clock domains.

The device also has two External Clock Prescaler (ECP) modules. When enabled, the ECPs output a continuous external clock on the ECLK1 and ECLK2 balls. The ECLK frequency is a user-programmable ratio of the peripheral interface clock (VCLK) frequency. This low-frequency output can be monitored externally as an indicator of the device operating frequency.

The Direct Memory Access (DMA) controller has 32 channels, 48 peripheral requests, and ECC protection on its memory. An MPU is built into the DMA to protect memory against erroneous transfers.

The Error Signaling Module (ESM) monitors on-chip device errors and determines whether an interrupt or external Error pin/ball (nERROR) is triggered when a fault is detected. The nERROR signal can be monitored externally as an indicator of a fault condition in the microcontroller.

The External Memory Interface (EMIF) provides a memory extension to asynchronous and synchronous memories or other slave devices.

A Parameter Overlay Module (POM) is included to enhance the debugging capabilities of application code. The POM can reroute flash accesses to internal RAM or to the EMIF, thus avoiding the reprogramming steps necessary for parameter updates in flash. This capability is particularly helpful during real-time system calibration cycles.

Several interfaces are implemented to enhance the debugging capabilities of application code. In addition to the built-in ARM Cortex-R5F CoreSight debug features, the Embedded Cross Trigger (ECT) supports the interaction and synchronization of multiple triggering events within the SoC. An External Trace Macrocell (ETM) provides instruction and data trace of program execution. For instrumentation purposes, a RAM Trace Port (RTP) module is implemented to support high-speed tracing of RAM and peripheral accesses by the CPU or any other master. A Data Modification Module (DMM) gives the ability to write external data into the device memory. Both the RTP and DMM have no or minimal impact on the program execution time of the application code.

With integrated safety features and a wide choice of communication and control peripherals, the TMS570LC4357 device is an ideal solution for high-performance real-time control applications with safety-critical

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Hercules TMS570LC4357 is certified by TÜV SÜD to be capable of achieving IEC 61508 SIL 3 helping to make it easier to develop functional safety applications. Download certificate now.

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMS570LC4357 Hercules™ Microcontroller Based on the ARM® Cortex®-R Core データシート (Rev. C) 2016年 6月 24日
* エラッタ TMS570LC4x Microcontroller Silicon Errata (Silicon Revision B) (Rev. B) 2018年 6月 21日
* エラッタ TMS570LC4357 Microcontroller Silicon Errata (Silicon Revision A) (Rev. D) 2016年 5月 31日
* ユーザー・ガイド TMS570LC43x 16/32 RISC Flash Microcontroller Technical Reference Manual (Rev. A) 2018年 3月 1日
技術記事 5 ways high-performance MCUs are reshaping the industry 2021年 7月 12日
証明書 Automotive PPAP Documentation 2021年 6月 18日
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ユーザー・ガイド HALCoGen-CSP User's Guide (Rev. C) 2020年 1月 8日
ユーザー・ガイド SafeTI Hercules Diagnostic Library -TAU Installation Guide (Rev. B) 2020年 1月 8日
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ユーザー・ガイド SafeTI-HALCoGen-CSP Installation Guide (Rev. B) 2020年 1月 8日
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アプリケーション・ノート HALCoGen Ethernet Driver With lwIP Integration Demo and Active Webserver Demo 2019年 9月 13日
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アプリケーション・ノート CAN Bus Bootloader for Hercules Microcontrollers 2019年 8月 21日
アプリケーション・ノート SafeTI HALCoGen CSP Without LDRA Release_Notes 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド SafeTI Hercules Diagnostic Library - Without LDRA Installation Guide 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド SafeTI-HALCoGen-CSP Without LDRA Installation Guide 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド SafeTI-HALCoGen-CSP Without LDRA User's Guide 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド SafeTI™ Hercules™ Diag Lib Test Automation Unit Without LDRA User's Guide 2019年 8月 19日
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アプリケーション・ノート Interfacing the Embedded 12-Bit ADC in a TMS570LS31x/21x and RM4x Series MCUs (Rev. A) 2018年 4月 20日
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アプリケーション・ノート Sharing FEE Blocks Between Boot Loader and Application 2017年 11月 7日
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アプリケーション・ノート Nested Interrupts on Hercules ARM Cortex-R4/5-Based Microncontrollers 2015年 4月 23日
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アプリケーション・ノート EMIF IODFT 2015年 4月 2日
アプリケーション・ノート Hercules SCI With DMA 2015年 3月 22日
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アプリケーション・ノート Limiting Clamp Currents on TMS470/TMS570 Digital and Analog Inputs (Rev. A) 2014年 12月 8日
ユーザー・ガイド Concept Study of a Safety Architecture (TUV ISO 13849) 2014年 7月 2日
その他の技術資料 HaLCoGen Release Notes 2014年 6月 25日
アプリケーション・ノート Debug Insights Using Trace Tools With Hercules Safety Microcontrollers 2014年 5月 21日
アプリケーション・ノート Interfacing TPS65381 With Hercules Microcontrollers (Rev. A) 2014年 2月 14日
ユーザー・ガイド Trace Analyzer User's Guide (Rev. B) 2013年 11月 18日
ホワイト・ペーパー IEC 60730 and UL 1998 Safety Standard Compliance Made Easier with TI Hercules 2013年 10月 3日
ホワイト・ペーパー Model-Based Tool Qualification of the TI C/C++ ARM® Compiler 2013年 6月 6日
ホワイト・ペーパー Accelerating safety-certified motor control designs (Rev. A) 2012年 10月 4日
アプリケーション・ノート Hercules Family Frequency Slewing to Reduce Voltage and Current Transients 2012年 7月 5日
アプリケーション・ノート Basic PBIST Configuration and Influence on Current Consumption (Rev. C) 2012年 4月 12日
アプリケーション・ノート Verification of Data Integrity Using CRC 2012年 2月 17日
アプリケーション・ノート Setup the FlexRay Transfer Unit (FTU) 2012年 1月 26日
ユーザー・ガイド HET Integrated Development Environment User's Guide (Rev. A) 2011年 11月 17日
アプリケーション・ノート Important ARM Ltd Application Notes for TI Hercules ARM Safety MCUs 2011年 11月 17日
アプリケーション・ノート Execution Time Measurement for Hercules ARM Safety MCUs (Rev. A) 2011年 11月 4日
アプリケーション・ノート Use of All 1'’s and All 0's Valid in Flash EEPROM Emulation 2011年 9月 27日
アプリケーション・ノート 3.3-Volt Microprocessors in an Industrial Environment (Rev. A) 2011年 9月 6日
アプリケーション・ノート Hercules ARM セーフティ MCU の A/D コンバータの信号源インピーダンスについて (Rev. B) 2011年 9月 6日
アプリケーション・ノート Hercules ARM セーフティー MCU の CAN ノードの設定について 2011年 9月 6日
アプリケーション・ノート Increasing TMS570LS Performance by leveraging the High End Timer Transfer Unit (Rev. A) 2011年 9月 6日
アプリケーション・ノート UART 通信のための Hercules ARM セーフティー MCU SCI/LIN モジュールの設定について (Rev. A) 2011年 9月 6日
ホワイト・ペーパー Hercules™ Microcontrollers: Real-time MCUs for safety-critical products 2011年 9月 2日
アプリケーション・ノート ECC handling in TMSx70 based microcontrollers 2011年 2月 23日
ユーザー・ガイド TI ICEPick Module Type C Reference Guide Public Version 2011年 2月 17日
アプリケーション・ノート NHET Getting Started (Rev. B) 2010年 8月 30日
アプリケーション・ノート Usage of MPU Subregions on TI TMSx70 Cortex Devices 2010年 3月 10日
ユーザー・ガイド TI Assembly Language Tools Enhanced High-End Timer (NHET) Assembler User's Guide 2010年 3月 4日
ホワイト・ペーパー Discriminating between Soft Errors and Hard Errors in RAM White Paper 2008年 6月 4日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB エミュレータ

Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。

Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)

在庫あり
制限: 3
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 システム・トレース USB エミュレータ

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

在庫あり
制限: 1
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

在庫あり
制限: 1
開発キット

LAUNCHXL2-570LC43 — Hercules TMS570LC43x ローンチパッド評価キット

Hercules TMS570LC43x LaunchPad は、最高性能の Hercules マイコンである TMS570LC4357 をベースとする低コストの評価プラットフォームです。このマイコンは、ロックステップ動作のキャッシュ付き 300MHz ARM® Cortex®-R5F をベースとする TMS570 シリーズの車載グレード・マイコンであり、ISO26262 および IEC61508 に関連する機能安全アプリケーションの開発を可能にします。

この LaunchPad は IEEE 1588 高精度時間のイーサネット PHY である DP83630 などの接続オプションを搭載しており、標準的なブースタパック・ヘッダーに加えて、マイコンのパラレル・インターフェイスである EMIF、RTP、DMM 用の高密度コネクタを使用し、FPGA または外部 SRAM に対応するため機能をいっそう拡張しています。

TMS570LC43x マイコンには、CPU のキャッシュと他のメモリを対象にした ECC 保護など多くの診断機能と、2 個の 12 ビット ADC、プログラマブルなハイエンド・タイマ、モーター制御ペリフェラル(eQEP、eCAP、ePWM)、イーサネット、FlexRay、MibSPI、 EMIF、および多くのシリアル通信インターフェイスなどのペリフェラル・セットが内蔵されています。

この LaunchPad には、Hercules セーフティ・マイコン・デモが事前プログラミングされており、Hercules マイコン・プラットフォームの主要な安全機能、データ・アクイジション機能、および制御機能について簡単に学ぶことができます。

LaunchPad、サポートされるブースタパック、および利用可能なリソースの詳細については、TI LaunchPad ポータル・ページをご参照ください。ソフトウェア・ダウンロードと他のリソースについては、LaunchPad Wiki(英語)にアクセスしてください。ブースタパック・プラグイン・モジュール (...)

在庫あり
制限: 5
開発キット

TMDX570LC43HDK — TMDX570LC43HDK Hercules 開発キット

本キットには、AC アダプタ(直流電源装置)が同梱されておりません。
詳しくは本キットの AC アダプタの定格、仕様をご覧ください。

The TMS570LC43x Hercules Development Kit is ideal for getting started on development with the Hercules TMS570LC4357 high-performance safety microcontrollers. The kit is comprised of a development board, a DC power supply, a mini-B USB cable, an Ethernet cable and a software installation (...)

在庫あり
制限: 10
サンプル・コードまたはデモ

HERCULES_SAFETY_MCU_DEMOS — セーフティー・マイコン Hercules(ヘラクレス)のデモ

The Hercules Safety MCU Demos are designed to highlight key safety, data acquisition and control features of the Hercules platform of microcontrollers. The demos are designed to be run on a PC in conjunction with either a Hercules USB Development Sick or a Hercules Development Kit (HDK).
ドライバまたはライブラリ

HERCULES-F021FLASHAPI — HERCULES F021FLASHAPI

F021 フラッシュ アプリケーション・プログラミング・インターフェイス(API)は、F021 オンチップ・フラッシュ・メモリを設定、消去、および確認するための機能を含むソフトウェア・ライブラリを提供します。F021 フラッシュ・ベース・マイコン用のフラッシュ・ブートローダまたは他のプログラミング・ユーティリティを作成するときは、これらの機能を使用する必要があります。Hercules F021 フラッシュ API には、TMS570LS20x/10x を除き、Cortex-R ベースの TMS570 と RM 製品ラインに対するサポートが含まれています。
ドライバまたはライブラリ

SAFETI_DIAG_LIB — Hercules SafeTI™ 診断ライブラリ

The Hercules SafeTI™ Diagnostic Library is a collection of software functions and response handlers for various safety features of the Hercules Safety MCUs. The Hercules SafeTI Diagnostic Library runs in the context of the caller's protection environment and all responses are handled in the (...)
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

CCSTUDIO-SAFETY — Hercules™セーフティ MCU Code Composer Studio(CCStudio)統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。 

追加情報
導入ガイド

「Getting Started View」で、新しいプロジェクトの作成やサンプルの参照など、多くの一般的な動作にすばやくアクセスできます。簡潔なユーザー・インターフェイス (UI) の使用を希望するユーザー向けに、Code Composer Studio は「simple」モードを用意しています。このモードは、重要な機能だけを残し、環境の他の機能を無効にします。環境に慣れたら簡単に「standard」モードに切り替え、他の高度な機能を表示することができます。

Getting Started
拡大

App Center

選択したプラットフォームで有意義な開発を実行するには、単純な開発環境以上のものが求められます。Code Composer Studio の「App Center」で、選択したプラットフォームの開発を迅速に開始するのに役立つ追加のソフトウェアとツールにアクセスできます。

App Center
拡大

コンパイラ

(...)

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

HALCOGEN — HAL コード生成ツール

HALCoGen は、Hercules™ マイコン (マイクロコントローラ) 向けのハードウェア・アブストラクション・レイヤ・デバイス・ドライバの生成を可能にします。HALCoGen は、ペリフェラル、割り込み、クロックなどの Hercules (...)
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

HET_IDE — ハイ・エンド・タイマ(HET)

The High-End Timer (HET) is a programmable timer co-processor available on TI’s high-performance Hercules Microcontrollers. The HET enables sophisticated timing functions for real-time control applications. Programming the HET provides an alternate approach to the use of costly FPGAs or ASICs which (...)
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

NHET-ASSEMBLER — NHET アセンブラ・ツール

TI's Enhanced High-End Timer (NHET) module provides sophisticated timing functions for real-time control applications.

The NHET Assembler translates programs written in the NHET assembly language into multiple output formats for use in code-generation tools such as TI's Code Composer Studio.
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

SAFETI-HALCOGEN-CSP — SafeTI HALCoGen 対応ソフトウェア・サポート・パッケージ

The HALCoGen Compliance Support Package (CSP) was developed to provide the necessary documentation, reports and unit test capability to assist customers using HALCoGen generated software to comply with functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

Prerequisites:

The below items are (...)
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

SAFETI-HERCULES-DIAG-LIB-CSP — SafeTI Hercules 診断ライブラリ対応ソフトウェア・サポート・パッケージ

The SafeTI Hercules Diagnostic Library Compliance Support Package (CSP) was developed to provide the necessary documentation and reports to assist customers using the SafeTI Hercules Diagnostic Library to comply with functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — SafeTI™ コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長:

  • ユーザーが認定テストを実行する必要なし
  • コンパイラによるカバレッジ解析をサポート
  • Validas のコンサルティングは付属せず
  • TI のお客様は無料で利用可能

安全性コンパイラ認証キットにアクセスするには、上記の「リクエスト」ボタンのいずれかをクリックしてください。

機能安全製品の詳細については、http://www.tij.co.jp/ja-jp/technologies/functional-safety/overview.html をご覧ください

前提条件

この安全性コンパイラ認証キットは、LTS (long-term-supported、長期間サポート) TI C/C++ コンパイラ・バージョンのみに適用できます。他の前提条件はありません。

オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-MCURTOS — WITTENSTEIN high integrity systems 社の SafeRTOS と OpenRTOS

WITTENSTEIN high integrity systems is an RTOS company that specializes in producing and supplying real-time operating systems and software components to the medical, automotive, aerospace and industrial sectors. WITTENSTEIN’s products support TI’s Hercules™ Arm® Cortex®-R (...)
WITTENSTEIN High Integrity Systems からの提供
ソフトウェア・プログラミング・ツール

NOWECC — ECC 生成ツール

The Hercules microcontroller family contains as part of the embedded flash module a circuit that provides, the capability to detect and correct memory faults. This Single bit Error Correction and Double bit Error Detection circuit (SECDED) needs 8 Error correction check bits for every 64 bit of (...)
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

サポート対象のデバイス: CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  コマンドライン専用:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、M65XX、K2G

CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。

シミュレーション・モデル

TMS570LC43xx ZWT BSDL Model

SPNM050.ZIP (9 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

TMS570LC4357 ZWT Ibis Model

SPNM063.ZIP (617 KB) - IBIS Model
計算ツール

FMZPLL_CALCULATOR — FMzPLL コンフィギュレーション・ツール

The FMzPLL Calculator assists a user with the configuration of the FMzPLL on TMS570 microcontrollers. It allows the user to input:
  • OSCIN speed
  • multiplier setting
  • divider settings
  • frequency modulation settings
  • PLL/OSC fail options
Once the user has configured the desired options, the calculator displays (...)
ガーバー・ファイル

TMS570LC43x and RM57Lx LaunchPad Gerber Files

SPRCAI6.ZIP (1212 KB)
PCB レイアウト

TMS570LC43x and RM57Lx LaunchPad PCB Layout

SPRR398.ZIP (519 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
NFBGA (ZWT) 337 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

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