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製品の詳細

パラメータ

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 2.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 35 Supply current (Typ) (uA) 0.008 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 単一電源電圧範囲: 1.08V~5.5V
  • デュアル電源電圧範囲: ±2.75V
  • 低いリーク電流: 3pA
  • 低い電荷注入: 1pC
  • 低いオン抵抗: 1.8Ω
  • -40℃~+125℃の動作温度範囲
  • 1.8Vロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • Break-Before-Makeのスイッチング動作
  • ESD保護(HBM): 2000V

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概要

TMUX1109は、高精度のCMOS(相補型金属酸化膜半導体)マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1109は、差動4:1チャネルまたはデュアル4:1シングル・エンド・チャネルを提供します。1.08V~5.5Vの広い動作電源電圧範囲により、医療用機器から産業用システムまで、幅広い用途に使用可能です。このデバイスは、ソース(Sx)およびドレイン(D)ピンで、GNDからVDDまでの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。すべてのロジック入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1109は、高精度スイッチおよびマルチプレクサのデバイス・ファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ・オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

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ダウンロード

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX1109 5V、±2.5V、低リーク電流、4:1、2チャネルの高精度マルチプレクサ データシート 英語版をダウンロード 2018年 12月 12日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート 真の差動、4 × 2 MUX、アナログ・フロント・エンド、同時サンプリング ADC 回路 (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 6月 8日
技術記事 Is charge injection causing output voltage errors in your industrial control system? 2018年 10月 18日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM224.ZIP (8 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

System Level Protection for High-voltage Multiplexers in Muti-channel Data Acquisition Systems - Overview

Overview

投稿日: 04-Jan-2019
時間: 13:09

関連ビデオ