トップ

製品の詳細

パラメータ

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 2 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.00095 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 19 Supply current (Typ) (uA) 0.009 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 広い電源電圧範囲:1.08V~5.5V
  • 低リーク電流:3pA
  • 低電荷注入:-1.5pC
  • 低いオン抵抗: 2Ω
  • -40℃~+125℃ の動作温度
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • Break-Before-Make のスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM): 2000V

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

概要

TMUX1111、TMUX1112、TMUX1113 は、高精度の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) デバイスで、4 つの 1:1 SPST (単極単投) スイッチを独立に選択可能です。1.08V~5.5V の広い動作電源電圧範囲により、医療用機器から産業用システムまで、幅広い用途に使用可能です。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX1111 のスイッチは、適切なロジック制御入力のロジック 0 でオンになります。TMUX1112 のスイッチは、ロジック 1 でオンになります。TMUX1113 の 4 つのチャネルは、ロジック 0 に対応する 2 つのスイッチと、ロジック 1 に対応する 2 つのスイッチに分けられます。TMUX1113 は Break-Before-Make のスイッチングを行うため、クロスポイントのスイッチング・アプリケーションに使用できます。

TMUX111x デバイスは、高精度スイッチおよびマルチプレクサのファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ・オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ
ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 4
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX111x 5V、低リーク電流、1:1 (SPST)、4 チャネル高精度スイッチ データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2020年 4月 16日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM226.ZIP (8 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

関連ビデオ