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製品の詳細

パラメータ

Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.75 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 85 Supply current (Typ) (uA) 0.02 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • 低いオン抵抗: 5Ω
  • 広い電源電圧範囲: 1.08V~5.5V
  • -40℃~+125℃の動作温度範囲
  • 1.8Vロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 低い消費電流: 10nA
  • 遷移時間: 14ns
  • Break-Before-Makeのスイッチング動作
  • ESD保護(HBM): 2000V
  • 業界標準のTSSOPおよびQFNパッケージ

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概要

TMUX1208およびTMUX1209は、汎用のCMOS(相補型金属酸化膜半導体)マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1208は8:1シングルエンド・チャネルを、TMUX1209は差動4:1またはデュアル4:1シングルエンド・チャネルを提供します。1.08V~5.5Vの広い動作電源電圧範囲により、個人用電子機器からビルディング・オートメーション・アプリケーションまで、幅広い用途に使用可能です。このデバイスは、ソース(Sx)およびドレイン(D)ピンで、GNDからVDDまでの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

すべてのロジック入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX1208 5V双方向8:1、1チャネルのマルチプレクサ TMUX1209 5V双方向4:1、2チャネルのマルチプレクサ データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2019年 1月 31日
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設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM189.ZIP (8 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM214.ZIP (98 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM215.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM216.TSC (501 KB) - TINA-TI Reference Design

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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