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製品の詳細

パラメータ

Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.75 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Automotive CON (Typ) (pF) 85 Supply current (Typ) (uA) 0.02 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
    • 温度グレード 1: -40°C~125°C、TA
  • 低いオン抵抗: 5Ω
  • 広い電源電圧範囲: 1.08V~5.5V
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • 1.8Vロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 低い消費電流: 10nA
  • 遷移時間: 14ns
  • Break-Before-Make のスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM): 2000V
  • 小型の QFN パッケージ

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概要

TMUX1208-Q1 は、汎用の相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) マルチプレクサ (MUX) です。TMUX1208-Q1 は 8:1 のマルチプレクサ構成で、8 つの異なる信号パスを、共通の出力ピンにスイッチングできます。動作電圧範囲が 1.08V ~ 5.5V と広いため、各種の電源要件を持つ車載用アプリケーションで使用できます。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX1208-Q1 は小型の QFN パッケージで供給されるため、システムのサイズ要件が緩和されます。このデバイスはオン抵抗が標準値 5Ωと小さいため、デバイスが高インピーダンスの信号パスに接続されていないとき、歪みの影響や、信号の整合性の問題が最小限に抑えられます。

すべてのロジック入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX1208-Q1 1.8V ロジック搭載、5V 双方向 8:1 マルチプレクサ データシート 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 8月 16日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM214.ZIP (98 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM239.ZIP (8 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSV) 16 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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