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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 4.6 ON-state leakage current (Max) (µA) 2 Bandwidth (MHz) 6100 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 20 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 1.4 Supply current (Typ) (uA) 30 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • VCC範囲: 2.3V~4.8V
  • 高性能スイッチ特性:
    • 帯域幅(-3dB): 6.1GHz
    • RON (標準値): 5.7Ω
    • CON (標準値): 1.6pF
  • 消費電流: 30µA (標準値)
  • 特殊機能:
    • IOFF保護により、パワーダウン状態でのリーク電流を防止
    • 1.8V互換制御入力(SEL、EN)
  • ESD性能:
    • 5kV人体モデル(A114B、Class II)
    • 1kVデバイス帯電モデル(C101)
  • 小型の10ピンUQFNパッケージ
    (1.5mm×2mm、0.5mmピッチ)

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概要

TMUX136デバイスは、6GHz、2チャネルの高性能2:1スイッチで、差動およびシングル・エンドの両方の信号をサポートします。このデバイスは、2.3V~4.8Vの広いVCC範囲に対応し、電源オフ保護機能をサポートしていることから、VCCピンに電力が供給されていないときには強制的にすべてのI/Oピンが高インピーダンス・モードとなります。TMUX136の選択ピンは、1.8V制御電圧と互換性があるため、低電圧プロセッサからの汎用I/O (GPIO)と直接インターフェイスが可能です。

TMUX136は、小型の10ピンUQFNパッケージで供給されており、そのサイズはわずか1.5mm×2mmであることから、PCB面積が限られている場合に便利です。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX136 6GHz、2チャネル、2:1スイッチ、電源オフ絶縁機能付き データシート (Rev. C 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.D) 2018年 8月 10日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
アプリケーション・ノート Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers 2018年 12月 10日
アプリケーション・ノート 1.8 V Logic 2018年 5月 16日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDJ047.ZIP (84 KB) - Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM171.TSC (3045 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM172.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM173A.ZIP (1 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM176.ZIP (2 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM209.ZIP (127 KB) - S-Parameter Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSE) 10 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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