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製品の詳細

パラメータ

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 2 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 3000 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin, Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 25 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 3.3 Supply current (Typ) (uA) 37 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 広い電源電圧範囲: 1.5V~5.5V
  • 小さいオン容量:3.3pF
  • 低いオン抵抗:2Ω
  • 高い帯域幅: 3GHz
  • -40℃~+125℃の動作温度範囲
  • 1.8Vロジック互換
  • 電源電圧を超える入力電圧に対応
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • 双方向の信号パス
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 電源オフ保護 最大3.6V
    • SN74CBTLV3126とピン配置互換
    • SN74CBTLV3125とピン配置互換(ロジック・バリエーション)

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概要

TMUX1511は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)スイッチです。TMUX1511は、4チャネルの1:1 SPSTスイッチ構成を提供し、各チャネルは独立に制御されます。動作電圧範囲が1.5V~5.5Vと広いため、サーバーや通信機器から産業用途まで、広範なアプリケーションに使用できます。このデバイスは、ソース(Sx)ピンとドレイン(Dx)ピンで双方向のアナログおよびデジタル信号をサポートし、電源電圧を超えて、最大でVDD×2(最大入出力電圧は5.5V)の信号を通すことができます。

TMUX1511の信号経路には最大3.6Vの電源オフ保護が備えられ、電源電圧が取り除かれたとき(VDD = 0V)も絶縁を提供します。この保護機能がないと、内部ESDダイオード経由でスイッチから電源レールに電流が流れ込み、システムに損傷を引き起こすおそれがあります。

フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前にロジック制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。すべてのロジック制御入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX1511 低容量、1:1 (SPST) 4チャネル、1.8Vロジックで電源オフ保護されたスイッチ データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 1月 14日
技術記事 Optimizing for protection and precision in servo drive control modules with multiplexers 2020年 10月 9日
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アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Switching Between Flash Memory in Datacenter Switches 2019年 1月 17日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
アプリケーション・ノート Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers 2018年 12月 10日
アプリケーション・ノート 1.8 V Logic 2018年 5月 16日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM193.ZIP (11 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM203.ZIP (7933 KB) - S-Parameter Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM236.ZIP (19 KB) - PSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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