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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 6 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports I2C signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 7.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

UQFN (RSW) 10 3 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 3V~4.3VのVCCで動作
  • I/Oピンは5.25V許容
  • 1.8V互換の制御ロジック
  • 電源オフ保護に対応: VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力: 1uA (最大値)
  • -3dBの帯域幅 = 900MHz (標準値)
  • JESD 78、クラスII準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能 (1)
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで8000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • I/OポートからGNDへのESD性能 (2)
    • 人体モデルで15000V

(1)ENおよびSEL入力を除く。

(2)高電圧HBMは、標準のHBMテスト(A114-B、クラスII)に加えて実行されたもので、GNDを基準としてテストされたI/Oポートにのみ適用されます。

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概要

TMUX154Eは広帯域幅の2:1スイッチで、I/Oが限られているアプリケーションでの高速信号のスイッチングに特化して設計されています。このスイッチは帯域幅が広く(900MHz)、信号が通過するときのエッジやフェーズの歪みが最小限です。このスイッチは双方向で、高速信号の減衰がわずか、または一切発生しません。ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。

TMUX154Eは、すべてのピンにESD保護セルが搭載されており、小型のUQFNパッケージ(1.8mm×1.4mm)またはVSSOPパッケージで供給され、自由通気で-40℃~85℃の温度範囲で動作が特性付けされています。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUX154E ESD保護、低容量、電源オフ保護機能搭載の2チャネル、2:1スイッチ データシート 英語版をダウンロード 2018年 2月 7日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
アプリケーション・ノート Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers 2018年 12月 10日
アプリケーション・ノート 1.8 V Logic 2018年 5月 16日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM178.TSC (409 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM179.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSW) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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