TMUX7219

アクティブ

1.8V ロジック対応、44V、ラッチアップ耐性、2:1 (SPDT) 高精度スイッチ

製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (RQX) 8 6 mm² 2 x 3
  • ラッチアップ・フリー
  • デュアル電源電圧範囲:±4.5V~±22V
  • シングル電源電圧範囲:4.5V~44V
  • 低オン抵抗:2.1Ω
  • 少ない電荷注入:-10pC
  • 大電流対応:330mA (最大値) (VSSOP)
  • 大電流対応:440mA (最大値) (WSON)
  • –40℃~+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
  • ラッチアップ・フリー
  • デュアル電源電圧範囲:±4.5V~±22V
  • シングル電源電圧範囲:4.5V~44V
  • 低オン抵抗:2.1Ω
  • 少ない電荷注入:-10pC
  • 大電流対応:330mA (最大値) (VSSOP)
  • 大電流対応:440mA (最大値) (WSON)
  • –40℃~+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作

TMUX7219 は、シングル・チャネル、2:1 (SPDT) 構成、ラッチアップ・フリーの相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。このデバイスは単一電源 (4.5V~44V)、デュアル電源 (±4.5V~±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5V など) で適切に動作します。 TMUX7219 は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX7219 は、EN ピンの制御によりイネーブルまたはディセーブルにできます。ディセーブルのときは、両方の信号経路のスイッチがオフになります。イネーブルのとき、SEL ピンを使用して信号経路 1 (S1 から D へ) または信号経路 2 (S2 から D へ) をオンにできます。すべてのロジック制御入力は、1.8V~VDD のロジック・レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ・ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX72xx ファミリはラッチアップ・フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ・フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。

TMUX7219 は、シングル・チャネル、2:1 (SPDT) 構成、ラッチアップ・フリーの相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。このデバイスは単一電源 (4.5V~44V)、デュアル電源 (±4.5V~±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5V など) で適切に動作します。 TMUX7219 は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX7219 は、EN ピンの制御によりイネーブルまたはディセーブルにできます。ディセーブルのときは、両方の信号経路のスイッチがオフになります。イネーブルのとき、SEL ピンを使用して信号経路 1 (S1 から D へ) または信号経路 2 (S2 から D へ) をオンにできます。すべてのロジック制御入力は、1.8V~VDD のロジック・レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ・ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX72xx ファミリはラッチアップ・フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ・フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。

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技術資料

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設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード

TMUX-8RQX-EVM — 8 ピンの RQX 向け TMUX の評価基板

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インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

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インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TMUX7219 IBIS model (Rev. B) (Rev. B)

SCDM249B.ZIP (263 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

TMUX7219 PSpice Model

SCDM261.ZIP (113 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DGK) 8 オプションの表示
WSON (RQX) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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