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TMUX7309F

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1.8V ロジック対応、ラッチアップ耐性、±60V の障害保護機能搭載、4:1、2チャネル マルチプレクサ

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TMUX7309F

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製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 250 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 250 Bandwidth (MHz) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 250 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 250 Bandwidth (MHz) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RRP) 16 16 mm² 4 x 4
  • 広い電源電圧範囲：
    • デュアル電源：±5V～±22V
    • 単一電源：8V～44V
  • フォルト保護機能を搭載：
    • 過電圧保護、ソース - 電源間またはソース - ドレイン間：±85V
    • 過電圧保護：±60V
    • 電源オフ保護：±60V
    • フォルト・チャネル以外の動作を継続
    • デジタル入力が存在しなくても既知の状態を維持
    • 過電圧状態では出力を電源にクランプ
  • ラッチアップ・フリー
  • 1.8V ロジックに対応
  • フェイルセーフ・ロジック：電源から独立して最大 44V
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
  • 業界標準の TSSOP と 小型の WQFN パッケージ
  • 広い電源電圧範囲：
    • デュアル電源：±5V～±22V
    • 単一電源：8V～44V
  • フォルト保護機能を搭載：
    • 過電圧保護、ソース - 電源間またはソース - ドレイン間：±85V
    • 過電圧保護：±60V
    • 電源オフ保護：±60V
    • フォルト・チャネル以外の動作を継続
    • デジタル入力が存在しなくても既知の状態を維持
    • 過電圧状態では出力を電源にクランプ
  • ラッチアップ・フリー
  • 1.8V ロジックに対応
  • フェイルセーフ・ロジック：電源から独立して最大 44V
  • ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
  • 業界標準の TSSOP と 小型の WQFN パッケージ

TMUX7308F と TMUX7309F は 8:1 (シングル・エンド) および 4:1 (差動) 構成の最新の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ・マルチプレクサです。これらのデバイスはデュアル電源 (±5V～±22V)、シングル電源 (8V～44V)、または非対称電源 (V DD = 12V、V SS = -5V など) で適切に動作します。過電圧保護機能は、電源供給および電源オフの状況で利用できるため、TMUX7308F と TMUX7309F デバイスは、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションに最適です。

本デバイスは、電源オンと電源オフのどちらの状態でも、グランドに対して +60V または -60V までのフォルト電圧を阻止します。電源を喪失した場合、スイッチの入力状態やロジックの制御ステータスに関係なく、スイッチ・チャネルはオフ状態を維持します。通常動作状態では、いずれかの Sx ピンのアナログ入力信号レベルが電源電圧 (V DD または V SS) よりもスレッショルド電圧 (V T) だけ上回ると、チャネルはオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。フォルト・チャネルを選択している場合、ドレイン・ピン (D または Dx) は、信号レベルが超過した電源 (V DD または V SS) にプルされます。

低静電容量、低電荷注入、フォルト保護内蔵により、TMUX7308F および TMUX7309F デバイスは、高性能と高堅牢性の両方が重要なフロント・エンド・データ・アクイジション・アプリケーションで使用できます。これらのデバイスは標準の TSSOP パッケージおよび小型の WQFN パッケージ (PCB 面積が小さい場合に理想的) で供給されます。

TMUX7308F と TMUX7309F は 8:1 (シングル・エンド) および 4:1 (差動) 構成の最新の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ・マルチプレクサです。これらのデバイスはデュアル電源 (±5V～±22V)、シングル電源 (8V～44V)、または非対称電源 (V DD = 12V、V SS = -5V など) で適切に動作します。過電圧保護機能は、電源供給および電源オフの状況で利用できるため、TMUX7308F と TMUX7309F デバイスは、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションに最適です。

本デバイスは、電源オンと電源オフのどちらの状態でも、グランドに対して +60V または -60V までのフォルト電圧を阻止します。電源を喪失した場合、スイッチの入力状態やロジックの制御ステータスに関係なく、スイッチ・チャネルはオフ状態を維持します。通常動作状態では、いずれかの Sx ピンのアナログ入力信号レベルが電源電圧 (V DD または V SS) よりもスレッショルド電圧 (V T) だけ上回ると、チャネルはオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。フォルト・チャネルを選択している場合、ドレイン・ピン (D または Dx) は、信号レベルが超過した電源 (V DD または V SS) にプルされます。

低静電容量、低電荷注入、フォルト保護内蔵により、TMUX7308F および TMUX7309F デバイスは、高性能と高堅牢性の両方が重要なフロント・エンド・データ・アクイジション・アプリケーションで使用できます。これらのデバイスは標準の TSSOP パッケージおよび小型の WQFN パッケージ (PCB 面積が小さい場合に理想的) で供給されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX730xF ±60V フォルト保護、8:1 およびデュアル 4:1 マルチプレクサ、ラッチアップ・フリー 1.8V ロジック対応 データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 7月 28日
アプリケーション・ノート Protecting and Maintaining Signal Integrity in PLC Systems PDF | HTML 2024年 12月 22日
アプリケーション・ノート How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日
製品概要 PLC Analog Input Front-End Architectures PDF | HTML 2022年 7月 31日
アプリケーション・ノート Protection Against Overvoltage Events, Miswiring, and Common Mode Voltages PDF | HTML 2021年 10月 7日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板

TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX7309F IBIS Model

SCDM282.ZIP (31 KB) - IBIS Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TMUX7309F PSPICE Model

SCDM306.ZIP (49 KB) - PSpice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
WQFN (RRP) 16 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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