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製品の詳細

パラメータ

Type Passive mux Function Type-C, USB3 USB speed (Mbps) 16000 Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 5 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 2 Configuration Two-Channel Differential 2:1 Mux / 1:2 Demux Features Compatible with USB Type-C up to 10Gbps, PCIe Gen 4, MIPI DSI/CSI-2 DPHY, LVDS, SATA Express, SATA Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, 0 to 70 ICC (Max) (uA) 800 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 13000 open-in-new その他の USB リドライバとマルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

VQFN (RKS) 20 11 mm² 4.5 x 2.5 open-in-new その他の USB リドライバとマルチプレクサ

特長

  • 双方向の 2:1 マルチプレクサ / 1:2 デマルチプレクサ
  • 最高 10Gbps の USB 3.2 (Gen 2.0)、最高 16Gbps の PCI Express (Gen 4.0) をサポート
  • SATA、SAS、MIPI DSI/CSI、FPD-Link III、LVDS、SFI、イーサネット・インターフェイスにも対応
  • 13GHz の –3dB 差動帯域幅
  • 動的特性
    • 挿入損失:–1.3dB (5GHz)、-1.8dB (8GHz)
    • 反射損失:–13dB (5GHz)、-12dB (8GHz)
    • オフ・アイソレーション:–22dB (5GHz)、-20dB (8GHz)
  • 小さいスキュー:8ps 以下 (ペア内)、20ps 以下 (ペア間)
  • 適応型同相電圧トラッキング
  • 0~1.8V の同相電圧をサポート
  • 単一 VCC 電源電圧:3.3V
  • 超低消費電力:180µA (アクティブ時)、2µA 未満 (スタンバイ時)
  • 産業用温度範囲 (–40℃~105℃) のオプション
  • 2.5mm × 4.5mm の QFN パッケージで供給

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open-in-new その他の USB リドライバとマルチプレクサ

概要

TMUXHS4212は、マルチプレクサまたはデマルチプレクサ構成の高速、双方向パッシブ・スイッチです。本デバイスは USB Type-C®や PCI Express など多くのアプリケーションに適しています。TMUXHS4212 は、最高 16Gbps のデータ・レートの各種高速差動インターフェイスに使用できる汎用アナログ差動パッシブ・マルチプレクサ / デマルチプレクサです。電気的チャネルのシグナル・インテグリティに余裕がある場合には、さらに高いデータ・レートで使用できます。TMUXHS4212 は、同相電圧範囲 (CMV) が 0~1.8V、差動振幅が最大 1800mVpp の差動信号をサポートしています。適応型 CMV トラッキングにより、デバイスを通るチャネルが同相電圧範囲全体にわたって変化しないようにしています。

TMUXHS4212 の動的特性は、高速なスイッチング、信号アイ・ダイアグラムの減衰の最小化、超低ジッタを可能にしています。このデバイスのシリコン設計は、高い周波数の信号帯域でも優れた周波数応答が得られるように最適化されています。このデバイスのシリコン信号トレースとスイッチ・ネットワークは、最良のペア内スキュー性能が得られるように整合されています。

TMUXHS4212 は、産業用および高信頼性用途などの各種の堅牢なアプリケーションに適した拡張産業用温度範囲で動作します。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 5
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMUXHS4212 2 チャネル差動 2:1 マルチプレクサ / 1:2 デマルチプレクサ データシート 英語版をダウンロード 2020年 1月 27日
その他の技術資料 TMUXHS4212EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 7月 29日
ユーザー・ガイド TMUXHS4212 EVM User's Guide 2019年 9月 12日
アプリケーション・ノート Passive Switch Selection Based On Bandwidth > Ron 2019年 9月 11日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
199
概要
TMUXHS4212 評価基板 (EVM) で、USB 3.1 の Gen 1 と Gen 2 の各データ・レートをサポートする USB Type-C™ のマルチプレクスまたはデマルチプレクス・アプリケーションで、高速双方向受動スイッチング性能を評価できます。  この評価基板は、MIPI DSI/CSI、LVDS、PCI Express Gen 2、Gen 3、Gen 4 の各インターフェイス規格とも互換性があります。
特長
  • SMP コネクタを経由する高速信号向けのシンプルなインターフェイス
  • 外部 3.3V 電源接続用の汎用バナナ・ジャック
  • デバイスを簡単に構成するための各種ジャンパ
  • 測定中にこの EVM の TMUXHS4212 の組み込みを解除する目的で使用できるキャリブレーション用パターン

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFN (RKS) 20 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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