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製品の詳細

パラメータ

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (Max) Stereo Power stage supply (Max) (V) 18 Power stage supply (Min) (V) 9.5 Load (Min) (ohms) 4 Output power (W) 6 SNR (dB) 84 THD + N @ 1 kHz (%) 0.1 Iq (Typ) (mA) 0.007 Control interface Hardware Analog supply (Min) (V) 9.5 Analog supply (Max) (V) 18 PSRR (dB) 65 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new その他の スピーカ・アンプ

パッケージ|ピン|サイズ

HSOIC (DWP) 20 133 mm² 12.825 x 10.405000000000001 PDIP (NE) 20 224 mm² 24.51 x 9.14 open-in-new その他の スピーカ・アンプ

特長

  • TDA1517P Compatible
  • High Power Outputs (6 W/Channel)
  • Surface Mount Availability 20-Pin Thermal SOIC PowerPAD™
  • Thermal Protection
  • Fixed Gain: 20 dB
  • Mute and Standby Operation
  • Supply Range: 9.5 V - 18 V

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments

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概要

The TPA1517 is a stereo audio power amplifier that contains two identical amplifiers capable of delivering 6 W per channel of continuous average power into a 4- load at 10% THD+N or 5 W per channel at 1% THD+N. The gain of each channel is fixed at 20 dB. The amplifier features a mute/standby function for power-sensitive applications. The amplifier is available in the PowerPAD™ 20-pin surface-mount thermally-enhanced package (DWP) that reduces board space and facilitates automated assembly while maintaining exceptional thermal characteristics. It is also available in the 20-pin thermally enhanced DIP package (NE).

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ダウンロード

Next Generation 6-W, Stereo, Analog Input Class-D Audio Amplifier:  TPA3113D2

Next Generation Low-EMI 6-W, Stereo, Analog Input Class-D Audio Amplifier:  TPA3137D2

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート 6-W Stereo Audio Power Amplifier データシート (Rev. D) 2007年 2月 20日
アプリケーション・ノート Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
アプリケーション・ノート AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
アプリケーション・ノート PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
アプリケーション・ノート Measuring Class-D Amplifiers for Audio Speaker Overstress Testing 2005年 10月 28日
アプリケーション・ノート Pop Reduction for the TPA1517 Audio Power Amplifier 2004年 8月 31日
アプリケーション・ノート RC Filter Box For Class-D Output Power and THD+N Measurement 2004年 2月 20日
ユーザー・ガイド TPA1517DWP Audio Power Amplifier EVM 1999年 1月 6日
ユーザー・ガイド TPA1517NE Audio Power Amplifier EVM 1999年 1月 6日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要

The TPA1517 is a 6-W stereo audio power amplifier. It is configured to drive 4-Ohm to 32-Ohm loads, single ended, from a 9.5-V to 18-V supply.

特長
  • Surface mount package (SOIC PowerPAD)
  • 6-W stereo output drive
  • TDA1517P compatible
  • Mute and standby operation
  • Supply range 9.5 V to 18 V

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (NE) 20 オプションの表示
SO PowerPAD (DWP) 20 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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