トップ

製品の詳細

パラメータ

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (Max) Mono Power stage supply (Max) (V) 5.5 Power stage supply (Min) (V) 2.5 Load (Min) (ohms) 8 Output power (W) 0.35 THD + N @ 1 kHz (%) 1 Iq (Typ) (mA) 0.7 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (Min) (V) 2.5 Analog supply (Max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new その他の スピーカ・アンプ

パッケージ|ピン|サイズ

HVSSOP (DGN) 8 9 mm² 3 x 3 SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9 open-in-new その他の スピーカ・アンプ

特長

  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
  • Output Power for RL = 8
    • 350 mW at VDD = 5 V, BTL
    • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
  • Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 µA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

open-in-new その他の スピーカ・アンプ

概要

The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.

open-in-new その他の スピーカ・アンプ
ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 3
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPA301: 350-mW Mono Audio Power Amplifier データシート 2004年 6月 24日
アプリケーション・ノート PowerPAD™ Thermally Enhanced Package 2018年 7月 6日
ユーザー・ガイド TPA301 Audio Power Amplifier Evaluation Module User's Guide 2001年 4月 17日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要

A low-voltage bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 350-mW to the load. It is characterized at 3.3-V and 5-V, but will operate from 2-V to 5.5-V. To minimize power consumption, this device features a shutdown mode, holding IDD <0.15 µA. Package: 8-pin SOIC.

特長
  • 350-mW mono speaker drive
  • Ultra-Low supply and shutdown current
  • 8-pin SOIC package (IC is available in MSOP PowerPAD™ package)
ドーター・カード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理(DSP)機能とフィルタリング機能を実験できます。

さまざまなオプションも用意されており、ブースタパック上のジャンパで選択できます。ローンチパッド搭載のプロセッサにスピーカを接続するには、以下の手段が使用できます。(1) SPI を経由して、オーディオ・ブースタパックに搭載されている SPI DAC にオーディオ・データを出力する。(2) ローンチパッド・マイコン(利用可能な場合)に搭載されている DAC に直接接続する。または、(3) ローンチパッドの PWM 出力を、ブースタパックに搭載されている基本的な R/C フィルタと組み合わせて使用し、シンプルで低コストなアナログ・オーディオ信号を生成する。

特長
  • オンボードの 14 ビット DAC を使用した高品質オーディオ再生(ターゲット・マイコンに DAC が集積されている場合は、バイパス可能)
  • オンボード・のスピーカとマイクから、マイク付きのヘッドセットに自動的に切り替え
  • オンボード・マイクは、最大 20kHz のサンプリング・レートをサポート

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLOM361.ZIP (21 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
PWM DAC を使用する音声帯域オーディオ再生
TIDM-VOICEBANDAUDIO Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
HVSSOP (DGN) 8 オプションの表示
SOIC (D) 8 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

関連ビデオ