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製品の詳細

パラメータ

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (Max) 4 Power stage supply (Max) (V) 30 Power stage supply (Min) (V) 12 Load (Min) (ohms) 1.5 Output power (W) 115 SNR (dB) 112 THD + N @ 1 kHz (%) 0.005 Iq (Typ) (mA) 15 Control interface Hardware Analog supply (Min) (V) 10.8 Analog supply (Max) (V) 13.2 Power to parallel bridge tied load (Max) (W) 230 PSRR (dB) 60 Operating temperature range (C) 0 to 70 open-in-new その他の スピーカ・アンプ

パッケージ|ピン|サイズ

HTSSOP (DDV) 44 113 mm² 14 x 8.1 open-in-new その他の スピーカ・アンプ

特長

  • 差動アナログ入力
  • 10%THD+N時の総出力電力
    • BTL構成で4Ωへ115W (ステレオ)
    • BTL構成で3Ωへ145W (ステレオ)
    • PBTL構成で2Ωへ230W (モノラル)
  • 1%THD+N時の総出力電力
    • BTL構成で4Ωへ95W (ステレオ)
    • BTL構成で3Ωへ115W (ステレオ)
    • PBTL構成で2Ωへ185W (モノラル)
  • 高度な統合フィードバック設計と、高速なゲート・ドライバ・エラー訂正
    ( PurePath™ Ultra-HD)
    • 最高100kHzの信号帯域幅によりHDソースからの高周波数のコンテンツに対応
    • 非常に低いTHD+N: 4Ωへ1Wで0.005%、クリッピングへ0.01%未満
    • 65dB PSRR (BTL、入力信号なし)
    • 出力ノイズ50µV未満(Aウェイト)
    • SNR 112dB超(Aウェイト)
  • 複数の構成が可能:
    • ステレオ、モノラル、2.1、4xSE
  • 開始時と停止時にクリック音やポップ音が発生しない
  • 90%効率のClass-D動作(4Ω)
  • 12V~30Vの広い電源電圧範囲での動作
  • 自己保護設計(低電圧、過熱、クリッピング、短絡保護を含む)とエラー報告機能
  • 推奨システム設計で使用時にEMI準拠

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open-in-new その他の スピーカ・アンプ

概要

TPA3245は高性能のClass-Dパワー・アンプで、最高のサウンド品質をClass-Dの効率で実現します。高度な統合フィードバック設計と、独自の高速ゲート・ドライバ・エラー訂正機能(PurePath™ Ultra-HD)があります。このテクノロジにより、音声帯域全体にわたる歪みが非常に低い、優れたオーディオ品質を実現しています。このデバイスはADモードで動作し、4Ω負荷へ最大2×115W、3Ω負荷へ最大2×145Wを駆動でき、2つのVRMSアナログ入力・インターフェイスが搭載されており、TIのPCM5242などの高性能DACとシームレスに動作します。優れたオーディオ性能に加えて、TPA3245は高い出力効率を達成し、電力段でのアイドル損失が0.45W未満と非常に低くなっています。これらは、65mΩ MOSFETの使用と、最適化されたゲート・ドライバ方式で、一般的なディスクリート実装よりも大幅に低いアイドル損失を実現することにより達成されています。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 12
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPA3245 115Wステレオ、230Wモノラル、PurePath™ Ultra HDアナログ入力Class-Dアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2017年 6月 9日
アプリケーション・ノート TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback 2018年 3月 7日
その他の技術資料 High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x 2017年 12月 1日
アプリケーション・ノート Multi-Device Configuration for TPA324x and TPA325x Amplifiers 2017年 9月 27日
技術記事 Professional audio equipment made the most noise at the 2017 NAMM Show 2017年 3月 14日
その他の技術資料 TI Automotive External Amplifiers 2017年 2月 3日
その他の技術資料 TI Powered Speakers 2017年 1月 31日
ユーザー・ガイド TPA3245 Evaluation Module 2017年 1月 30日
アプリケーション・ノート Class-D Amplifier External Load Diagnostics 2017年 1月 23日
アプリケーション・ノート LC Filter Design 2016年 11月 9日
アプリケーション・ノート TPA32xx Analog Input Grounding for Single Ended Inputs 2016年 8月 26日
その他の技術資料 High-Power Audio Amplifiers 2016年 7月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要

The TI Guitar SideGig plug-in module turns TI Audio Class-D amplifier EVM’s into a guitar, bass or musical instrument amplifier. The board features selectable “clean” and “drive” channels for traditional and overdriven guitar sounds. The clean channel offers volume (...)

特長
  • Connects to TI Class-D Amplifier EVMs with the Audio Interface Board (AIB) connector
  • Drive channel adds drive, tone and level controls
  • Clean Channel with treble, middle, bass and volume controls
  • Supports one BTL channel or PBTL Class-D amplifier output
  • Input: ¼” mono input jack for musical instruments
  • (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要
The TI Prototype Audio Plug-in Module turns TI Audio Class-D amplifier EVM’s into your sandbox. Need to prototype a pre-amplifier circuit or test an opamp with TI Class-D EVMs, then start with the DIY Audio Plug-in Module.

Start your prototype on the included breadboard or solder directly to the PCB (...)
特長
  • Compatible with TI Audio Plug-in Module Ecosystem
  • Prototype using either the included breadboard or perf-board dot pattern
  • Class-D Input and Outputs provided on a 100 mil header
  • Connect to TI Class-D Audio EVMs (Check compatibility)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要
The TI Analog, Active Crossover Audio Plug-in Module turns TI Audio Class-D amplifier EVM’s into a high quality, two-way speaker amplifier.  The plug-in module makes it easy to remove the large and expensive passive crossover found in passive loudspeakers and create a biamped, two-way (...)
特長
  • Compatible with TI Audio Plug-in Module Ecosystem
  • Complete design for two-way, active crossover speakers
  • Active crossover includes a high-pass filter, low-pass filter, baffle step and delay
  • Input: Mono RCA jack
  • Output: Analog, 2-channel, 2-Vrms differential
  • Connect to TI Class-D Audio EVMs (Check (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
149
概要
TPA3245EVM PurePath™ Ultra-HD は、TI の TPA3245DDV 集積回路のための評価モジュールです。TPA3245DDV は高効率 Class-D 技術を使用した高性能 Class-D アンプで、真のプレミアム音質を実現します。 (...)
特長
  • ステレオ PurePath™ Ultra-HD の評価モジュール
  • 自己完結型保護システム(短絡、クリップ、過熱)
  • 標準的な 2VRMS の差動入力またはシングルエンドのライン入力
  • BTL / PBTL / SE の出力構成をサポート
  • 両面、メッキ・スルーホール、2 オンス銅箔 4 層 PCB レイアウト

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
設計ツール ダウンロード
SLAC735A.ZIP (349 KB)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
HTSSOP (DDV) 44 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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