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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 1 IO capacitance (Typ) (pF) 12 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 30 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features Bi-/uni-directional Bi-Directional IO leakage current (Max) (nA) 100 Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 0.4 Clamping voltage (V) 10 open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

パッケージ|ピン|サイズ

X1SON (DPY) 2 1 mm² .6 x 1 open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

特長

  • AEC-Q101認定済み
  • IEC 61000-4-2 レベル4 ESD保護
    • 接触放電 ±30kV
    • 空中放電 ±30kV
  • ISO 10605 (330pF、330Ω) ESD保護
    • 接触放電 ±8kV
    • 空中放電 ±15kV
  • IEC 61000-4-5 サージ保護
    • 6A (8/20µs)
  • I/O容量 12pF (標準値)
  • RDYN: 0.38Ω (標準値)
  • DCブレークダウン電圧: 6V (最小値)
  • 非常に低いリーク電流: 100nA (最大値)
  • 10Vのクランプ電圧(IPP = 1Aでの標準値)
  • 工業用温度範囲: -40℃~+125℃
  • 0402フットプリントにより面積を削減

アプリケーション

  • 最終製品
    • ヘッド・ユニット
    • プレミアム・オーディオ
    • 外部アンプ
    • ボディ・コントロール・モジュール
    • ゲートウェイ
    • テレマティクス
    • カメラ・モジュール
  • インターフェイス
    • オーディオ・ライン
    • プッシュボタン
    • メモリ・インターフェイス
    • GPIO

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

概要

TPD1E10B06-Q1デバイスは双方向のTVS ESD保護ダイオードで、小型の業界標準0402パッケージに搭載されており、低いRDYNと高いIEC定格を特徴とし、省スペースを要求されるアプリケーションの部品配置に最適です。TPD1E10B06-Q1はIEC 61000-4-2国際規格(レベル4)で指定されている最大レベルを超えるESD衝撃を放散できる定格を備えています。ESD電圧は多くの集積回路に損傷を与える5,000Vに容易に到達し、極端な状況においては電圧がこれよりも大幅に高くなる可能性があります。たとえば、湿度の低い環境では電圧が20,000Vを超えることがあります。

動的な抵抗が小さく(0.38Ω)、クランプ電圧が低い(1A IPPにおいて10V)ため、過渡事象に対するシステム・レベルの保護が保証され、ESDにさらされる設計においても十分な保護が行われます。また、このデバイスはIO容量が12pFであるため、オーディオ・ライン、プッシュボタン、メモリ・インターフェイス、GPIOに理想的です。

このデバイスには、車載用認定なしのバージョンとしてTPD1E10B06も用意されています。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPD1E10B06-Q1 1チャネルESD、0402パッケージ、12pF容量、6Vブレークダウン データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2016年 9月 14日
アプリケーション・ノート TPD1E05U06-Q1, TPD1E10B09-Q1, TPD1E10B06-Q1, TPD2E001_Q1, TPD4E02B04-Q1, TPD4E05 2018年 8月 8日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
アプリケーション・ノート ISO 10605 Application Note 2018年 2月 21日
ユーザー・ガイド TPD1E10B06-Q1 Evaluation Module User's Guide 2016年 7月 12日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特長
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMBQ7.ZIP (3 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
X1SON (DPY) 2 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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