2 チャネル ESD 保護アレイ、AC 信号データ・インターフェイス用

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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 2 IO capacitance (Typ) (pF) 15 Vrwm (V) 13 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Features Bi-/uni-directional Bi-Directional IO leakage current (Max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 3.5 Clamping voltage (V) 14 open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

パッケージ|ピン|サイズ

PicoStar (YFM) 4 SOT-SC70 (DCK) 3 3 mm² 2 x 1.3 open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

特長

  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package
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概要

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces データシート 2016年 3月 22日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
セレクション・ガイド System-Leve ESD Protection Guide 2018年 2月 20日
セレクション・ガイド ESD by Interface Selection Guide 2017年 6月 26日
ホワイト・ペーパー Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
アプリケーション・ノート ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
アプリケーション・ノート Design considerations for system-level ESD circuit protection 2012年 9月 25日
アプリケーション・ノート Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特長
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DM38x デジタル・ビデオ評価モジュール(DVEVM)は、DM38x デジタル・メディア・プロセッサの迅速な評価と、IP セキュリティ・カメラ、アクション・カメラ、ドローン、ビデオ・ドアベル、車載デジタル・ビデオ・レコーダ(ドライブ・レコーダ)などのデジタル・ビデオ・アプリケーションの開発期間の短縮を可能にします。  デジタル・ビデオ評価モジュール(DVEVM)は、ARM 向けの開発に対応したアプリケーション・コード作成と、DM385 と DM388 の各デジタル・メディア・プロセッサ用の API を通じた HDVICP コプロセッサ・コアへのアクセスを可能にします。

特長
  • DM388 デジタル・メディア・プロセッサをベースとし、2Gb の DDR3 を搭載した開発ボード
  • コンポーネント I/O 経由のビデオ・キャプチャと NTSC または PAL 信号形式の出力
  • HDMI ビデオ出力
  • CSI2 とパラレル・カメラ入力
  • PCIe、2 x SATA、2 x イーサネット、2 x USB、オーディオ、SD カード・スロット

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード

リファレンス・デザイン

多くのTIリファレンス・デザインには、 TPD2E007 が含まれています。 TIのリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用して、お客様のアプリケーションとパラメータに最適な設計を確認し、特定してください。

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSLGA (YFM) 4 オプションの表示
SC70 (DCK) 3 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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関連ビデオ