TPD2EUSB30

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SuperSpeed USB 3.0 インターフェイス向け、2 チャネル ESD ソリューション

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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 2 IO capacitance (Typ) (pF) 0.7 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 IEC 61000-4-5 (A) 5 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 0.6 Clamping voltage (V) 8 open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-9X3 (DRT) 3 1 mm² 1 x 1 open-in-new その他の ESD 保護ダイオードと TVS(過渡電圧サプレッサ)サージ・ダイオード

特長

  • Supports USB 3.0 Data Rates (5 Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4 Contact)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 5 A (8/20 µs)
  • Low Capacitance
    • DRT: 0.7 pF (Typ)
    • DQA: 0.8 pF (Typ)
  • Dynamic Resistance: 0.6 Ω (Typ)
  • Space-Saving DRT, DQA Packages
  • Flow-Through Pin Mapping
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概要

The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.

The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.

The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPDxEUSB30 2-, 4-Channel ESD Protection for Super-Speed USB 3.0 Interface データシート 2015年 10月 13日
アプリケーション・ノート ESD Packaging & Layout Guide 2020年 8月 27日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
セレクション・ガイド System-Leve ESD Protection Guide 2018年 2月 20日
ホワイト・ペーパー Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
アプリケーション・ノート ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
アプリケーション・ノート Design considerations for system-level ESD circuit protection 2012年 9月 25日
アプリケーション・ノート Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

設計と開発

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ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
499
概要

DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー・センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム・データ・キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。

特長
  • ラボとモバイル・コレクションのシナリオをサポート
  • AWR/IWR の各レーダー・センサから LVDS データをキャプチャ
  • 1Gbps イーサネットを経由して出力をリアルタイムでストリーミング送信
  • 複数のオンボード・スイッチまたは GUI / ライブラリを使用して制御
評価ボード ダウンロード
10
概要
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特長
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
開発キット ダウンロード
699
概要

The K2G Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the 66AK2Gx - 600MHz processor, and to accelerate the development of audio, industrial motor control, smart grid protection and other high reliability, real-time compute intensive applications.  Similar to (...)

特長
  • 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 Processor at 600MHz
  • 2-GByte DDR3L with ECC
  • TPS659118 PMIC
  • Audio and Serial expansion headers
  • Processor SDK Linux and TI-RTOS support
  • Supports Gigabit Ethernet
開発キット ダウンロード
699
概要

EVMK2GX(「K2G」とも呼ぶ)1GHz 評価モジュール(EVM)は 66AK2Gx プロセッサ・ファミリの迅速な評価のほか、オーディオ、産業用モーター制御、スマート・グリッド保護、高信頼性リアルタイム・コンピューティング集約型アプリケーションの迅速な開発を可能にします。  既存の KeyStone ベース SoC デバイスと同様に、66AK2Gx の DSP と ARM コアがシステム内のメモリとペリフェラルをすべて制御します。こうしたアーキテクチャは DSP または ARM を中心としたシステム設計を可能にし、ソフトウェアのフレキシビリティを最大限に高めます。

この EVM は Linux と TI-RTOS オペレーティング・システム向けプロセッサ SDK によりサポートされており、USB、PCIe、ギガビット・イーサネットなどの主要ペリフェラルに対応しています。  また、ボード・マネージメント・コントローラ、SD カード・スロット、オンボード XDS200 エミュレータも搭載していることから、ソフトウェアの評価とデバッグを容易にします。  K2G EVM はオーディオ・アプリケーション向けのオプションのコンパニオン・オーディオ・ドーター・カード(AUDK2G)に相互接続します。

特長
  • 1GHz で動作する 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 プロセッサ
  • ECC 付き 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • オーディオ / シリアル拡張ヘッダー
  • プロセッサ SDK は Linux と TI-RTOS をサポート
開発キット ダウンロード
1049
概要

The K2G 1GHz High Secure Evaluation Module (EVM) enables developers to start  evaluating and testing the programming of the  high secure developmental version of the  66AK2Gx processor, and to accelerate the next stage of secure boot product development of audio and industrial real (...)

特長
  • 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 Processor at 1GHz
  • 2-GByte DDR3L with ECC
  • TPS65911A PMIC
  • Audio and serial expansion headers
  • Processor SDK Linux and TI-RTOS support

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
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リファレンス・デザイン ダウンロード
document-generic 回路
リファレンス・デザイン ダウンロード
AM572x 向け OPC UA データ・アクセス・サーバのリファレンス・デザイン
TIDEP0078 — OPC UA は、接続された機械間の相互運用性と通信を実現する Industry 4.0 向け産業用 M2M(マシン・ツー・マシン)プロトコルです。TIDEP0078 は、設計プロジェクトで採用される組込み OPC UA (...)
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リファレンス・デザイン ダウンロード
ノイズ・リダクション / エコー・キャンセレーション機能搭載、Hi-Fi、近距離、双方向オーディオのリファレンス・デザイン
TIDA-01589 — 人間と機械のインタラクションには、全二重ハンズフリー通信を行うための音響インターフェイスが必要です。ハンズフリー・モードでは、スピーカーからの遠端または近端のオーディオ信号の一部がマイクロフォンにカップリングされます。さらに、ノイズの多い環境では、有用な近端オーディオ信号とともに周囲のノイズをマイクロフォンが拾う可能性があります。キャプチャされたマルチ・マイクロフォンのオーディオ信号がバックグラウンドの音響ノイズやエコー信号の影響を受けることによって、目的の信号の明瞭度が低下し、それに続くオーディオ処理システムの性能に制約が生じます。このリファレンス・デザインはステレオ ADC、ノイズ・リダクションを実行する低消費電力 DSP、アコースティック・エコー・キャンセレーション、その他のオーディオ品質向上アルゴリズムにより、オーディオ入力向けデュアル・マイクロフォンを実現します。また、TI の Smart Amp 技術を使用し、マイクロ・スピーカから高品質で高音圧レベル(SPL)のオーディオ出力を提供します。
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USB 2.0/3.0 マス・ストレージ・ブリッジ、車載インフォテイメント・システム用
TIDA-00148 This TIDA-00148 reference design features the TUSB9261DEMO which allows quick evaluation of system compatibility for connections to SATA devices used for automotive infotainment systems. The firmware used in TIDA-00148 is capable of supporting a single SATA drive such as a solid state drive, hard (...)
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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-9X3 (DRT) 3 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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