車載、調整可能な電流制限機能搭載、40V、8mΩ、1 チャネル・スマート・ハイサイド・スイッチ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to 125°C
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Withstands 40-V load dump
- Functional safety capable
- Documentation available to aid functional safety system design
- Single-channel smart high-side switch with 8-mΩ RON (TJ = 25°C)
- Improve system level reliability through adjustable current limiting
- Current limit set-point from 6.4 A to 70 A
- Version F: 94 A fixed ILIM
- Robust integrated output protection:
- Integrated thermal protection
- Protection against short to ground and battery
- Protection against reverse battery events including automatic switch on of FET with reverse voltage
- Automatic shut off on loss of battery and ground
- Integrated output clamp to demagnetize inductive loads
- Configurable fault handling
- Analog sense output can be configured to accurately measure:
- Load current
- Device temperature
- Provides fault indication through SNS pin or FLT pin
- Detection of open load and short-to-battery
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
The TPS1HB08-Q1 device is a smart high-side switch intended for use in 12-V automotive systems. The device integrates robust protection and diagnostic features to ensure output port protection even during harmful events like short circuits in automotive systems. The device protects against faults through a reliable current limit, which, depending on device variant, is adjustable from 6.4 A to 70 A or set at 94 A. The high current limit range allows for usage in loads that require large transient currents, while the low current limit range provides improved protection for loads that do not require high peak current. The device is capable of reliably driving a wide range of load profiles.
The TPS1HB08-Q1 also provides a high accuracy analog current sense that allows for improved load diagnostics. By reporting load current and device temperature to a system MCU, the device enables predictive maintenance and load diagnostics that improves the system lifetime.
The TPS1HB08-Q1 is available in a HTSSOP package which allows for reduced PCB footprint.
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
---|---|---|---|---|
* | データシート | TPS1HB08-Q1 40-V, 8-mΩ Single-Channel Smart High-Side Switch データシート (Rev. C) | 2020年 1月 15日 | |
アプリケーション・ノート | Utilizing PWM with TI High-Side Switches | 2021年 3月 2日 | ||
機能安全情報 | TPS1HB08-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 2021年 1月 11日 | ||
e-Book(PDF) | 11 Ways to Protect Your Power Path ホワイトペーパー(英語) | 英語版をダウンロード | 2020年 10月 30日 | |
機能安全情報 | TPS1HB08-Q1 FIT Rate and Failure Mode Distribution | 2019年 12月 16日 | ||
アプリケーション・ノート | Accurate Current Sensing of Smart High Side Switches | 2019年 11月 1日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
特長
- Single or dual-channel high-side power switch, tested according to AECQ100-12
- High-accuracy current sense
- Reverse battery protection with external ground network
- Short circuit and overvoltage protection
- Themal shudown and thermal swing self-recovery
設計ツールとシミュレーション
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 16 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。