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TPS2051B

アクティブ

アクティブ・ハイ、0.5A 負荷、2.7 ~ 5.5V、70mΩ USB パワー・スイッチ

製品詳細

Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 0.5 Current limit (A) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active High Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.25 Rating Catalog
Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 0.5 Current limit (A) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active High Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.25 Rating Catalog
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 70mΩ のハイサイド MOSFET
  • 500mA の連続電流
  • 過熱および短絡保護
  • 正確な電流制限 (最小 0.75A、最大 1.25A)
  • 動作範囲:2.7V~5.5V
  • 0.6ms の標準立ち上がり時間
  • 低電圧誤動作防止
  • デグリッチ・フォルト・レポート ( OC)
  • 電源投入時の OC グリッチなし
  • スタンバイ時の最大電源電流: 1µA (シングル、デュアル) または 2µA (トリプル、クワッド)
  • 周囲温度範囲:-40℃~85℃
  • UL レコグナイズド、ファイル番号 E169910
  • 一括構成用の TPS2042B および TPS2052B について追加の UL レコグニションを取得
  • 70mΩ のハイサイド MOSFET
  • 500mA の連続電流
  • 過熱および短絡保護
  • 正確な電流制限 (最小 0.75A、最大 1.25A)
  • 動作範囲:2.7V~5.5V
  • 0.6ms の標準立ち上がり時間
  • 低電圧誤動作防止
  • デグリッチ・フォルト・レポート ( OC)
  • 電源投入時の OC グリッチなし
  • スタンバイ時の最大電源電流: 1µA (シングル、デュアル) または 2µA (トリプル、クワッド)
  • 周囲温度範囲:-40℃~85℃
  • UL レコグナイズド、ファイル番号 E169910
  • 一括構成用の TPS2042B および TPS2052B について追加の UL レコグニションを取得

TPS20xxB パワー・ディストリビューション・スイッチは、大きな容量性負荷があり、短絡が発生しやすいアプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、複数のパワー・スイッチを 1 つのパッケージに搭載する必要があるパワー・ディストリビューション・システム向けに、70mΩ の N チャネル MOSFET パワー・スイッチを内蔵しています。各スイッチは、ロジック・イネーブル入力によって制御されます。ゲート・ドライブは、内部チャージ・ポンプによって供給され、スイッチング中の電流サージを最小限に抑えるために、パワー・スイッチの立ち上がり時間と立ち下がり時間を制御するように設計されています。チャージ・ポンプには外付け部品が不要で、最低 2.7V の電源で動作できます。

出力負荷が電流制限スレッショルドを超えた場合、または短絡が存在する場合、デバイスは定電流モードに切り替えて過電流 ( OCx) ロジック出力を Low にすることで、出力電流を安全なレベルに制限します。連続的に大きな過負荷と短絡が発生すると、スイッチの消費電力が増加し、接合部温度が上昇すると、熱保護回路によってスイッチがシャットオフされ、損傷を防止します。デバイスの温度が十分に低下すると、自動的にサーマル・シャットダウンからの回復が行われます。内部回路により、有効な入力電圧が印加されるまでスイッチがオフに維持されます。このパワー・ディストリビューション・スイッチは、電流制限を 1A (標準値) に設定するように設計されています。

TPS20xxB パワー・ディストリビューション・スイッチは、大きな容量性負荷があり、短絡が発生しやすいアプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、複数のパワー・スイッチを 1 つのパッケージに搭載する必要があるパワー・ディストリビューション・システム向けに、70mΩ の N チャネル MOSFET パワー・スイッチを内蔵しています。各スイッチは、ロジック・イネーブル入力によって制御されます。ゲート・ドライブは、内部チャージ・ポンプによって供給され、スイッチング中の電流サージを最小限に抑えるために、パワー・スイッチの立ち上がり時間と立ち下がり時間を制御するように設計されています。チャージ・ポンプには外付け部品が不要で、最低 2.7V の電源で動作できます。

出力負荷が電流制限スレッショルドを超えた場合、または短絡が存在する場合、デバイスは定電流モードに切り替えて過電流 ( OCx) ロジック出力を Low にすることで、出力電流を安全なレベルに制限します。連続的に大きな過負荷と短絡が発生すると、スイッチの消費電力が増加し、接合部温度が上昇すると、熱保護回路によってスイッチがシャットオフされ、損傷を防止します。デバイスの温度が十分に低下すると、自動的にサーマル・シャットダウンからの回復が行われます。内部回路により、有効な入力電圧が印加されるまでスイッチがオフに維持されます。このパワー・ディストリビューション・スイッチは、電流制限を 1A (標準値) に設定するように設計されています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPS20xxB 電流制限、パワー・ディストリビューション・スイッチ データシート (Rev. N 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2023年 8月 1日
証明書 US-36986-UL Certificate of Compliance IEC 62368-1 2021年 3月 12日
EVM ユーザー ガイド (英語) Single Channel Power-Distribution Switch EVM (Rev. B) 2007年 12月 17日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPS2041B/51B EVM Power-Distribution Switch (Rev. A) 2007年 6月 1日
ユーザー・ガイド HPA228A/HPA240A Power-Distribution Switch 2007年 3月 22日

設計と開発

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評価ボード

TPS2051BEVM — TPS2051B 評価モジュール

TheTPS2051BEVM provides a means for the user to evaluate quickly the functionality and electrical performance of the TPS2051B. All inputs and outputs are brought out to test points for control and monitoring. Allpassive components are included on the EVM for device operation. The input pin should (...)

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評価ボード

BEAGLE-3P-BBONE-AI — BeagleBone AI Tool Folder

BeagleBone® AI とは?

実証済み BeagleBoard.org® オープン・ソース Linux アプローチに基づいて、BeagleBone® AI は、小型 SBC と強力な産業用コンピュータのギャップを埋めます。テキサス・インスツルメンツの Sitara™ AM5729 プロセッサをベースとして、デベロッパーは、使いやすい BeagleBone® Black のヘッダと機械的な互換性によって、高度に集積された強力な SoC のアクセスできます。BeagleBone AI では、AM5729 プロセッサで使用できるニューラル・ネットワーク・ハードウェア・アクセラレータを活用した (...)

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ドーター・カード

TMDSCNCD28379D — F28379D development kit for C2000™ Delfino MCU controlCARD™

To get started developing with this controlCARD:
Step 1: Buy the controlCard
Step 2: Follow the get started section

TMDSCNCD28379D is an HSEC180 controlCARD based evaluation and development tool for the F2837xD,  F2837xS, and F2807x series in the TI MCU. controlCARDs are ideal to use for (...)

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開発キット

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評価モジュール

EVMK2GX(「K2G」とも呼ぶ)1GHz 評価モジュール(EVM)は 66AK2Gx プロセッサ・ファミリの迅速な評価のほか、オーディオ、産業用モーター制御、スマート・グリッド保護、高信頼性リアルタイム・コンピューティング集約型アプリケーションの迅速な開発を可能にします。  既存の KeyStone ベース SoC デバイスと同様に、66AK2Gx の DSP と ARM コアがシステム内のメモリとペリフェラルをすべて制御します。こうしたアーキテクチャは DSP または ARM を中心としたシステム設計を可能にし、ソフトウェアのフレキシビリティを最大限に高めます。

この EVM は (...)

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EVMK2GXS — 66AK2Gx(K2G)1GHz 高度セキュリティの評価モジュール

The K2G 1GHz High Secure Evaluation Module (EVM) enables developers to start  evaluating and testing the programming of the  high secure developmental version of the  66AK2Gx processor, and to accelerate the next stage of secure boot product development of audio and industrial real (...)

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開発キット

TMDSDOCK28379D — F28379D Delfino 検証用キット

TMDSDOCK28379D は、HSEC180 controlCARD をベースとする、C2000™ Delfino™ F2837x と Piccolo F2807x シリーズのマイコン製品向けの評価 / 開発ツールです。このドッキング・ステーションは、controlCARD に電力を供給するほか、プロトタイプ製作に利用できるブレッドボード領域を確保しています。一連のヘッダー・ピンを使用する方法で、主なデバイス信号へのアクセスが可能です。

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シミュレーション・モデル

TPS2051B TINA-TI Transient Reference Design

SLVM517.TSC (649 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TPS2051B TINA-TI Transient Spice Model

SLVM518.ZIP (36 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル

TPS2051B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM382A.ZIP (31 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDM-SERVODRIVE — 工業用サーボ・ドライブおよびAC インバータ・ドライブ、リファレンス・デザイン

DesignDRIVE 開発キットは、3 相 ACI または PMSM モーターに直接接続する包括的な産業用ドライブ向けのリファレンス・デザインです。この単一のプラットフォームに採用されている制御、駆動、通信技術の組み合わせにより、多くのドライブ・トポロジーを作成できます。複数の位置センサ・インターフェイス、多様な電流センシング技術、ホットサイド・パーティションのオプション、安全性および産業用イーサネットに対応する拡張性などを特長としています。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01568 — アプリケーション・プロセッサ向け、12mm 角 5 レール電源シーケンシングのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、アプリケーション・プロセッサ、または高性能の制御プラットフォームに適した、検証済みでコスト競争力のある電源シーケンス・ソリューションを紹介します。このデザインは、5 種類の電圧レールをサポートしており、12mm × 12mm のレイアウト面積向けに最適化されています。また、このデザインには、遅延時間を調整し、レールごとに特定の電圧レベルを再構成する能力があり、さまざまな入力コンデンサやさまざまなプロセッサの要件に対応させることができます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010032 — Ethernet や 6LoWPAN RF メッシュなどをサポートするユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザイン

IPv6ベースのグリッド通信は、スマート・メーターやグリッド自動化などの産業用市場およびアプリケーションで標準的な選択肢になりつつあります。このユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザインは、イーサネットのバックボーン通信、6LoWPAN (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP-0075 — PROFINET IRT から PROFIBUS マスタへの産業用通信ゲートウェイのリファレンス・デザイン

PROFINET は、高速、確定的な通信、エンタープライズ・コネクティビティという特長があるので、オートメーション分野で有力な産業用インターネット・プロトコルの地位を確立しつつあります。ただし、世界で最も人気のあるフィールドバスである PROFIBUS は、既存の投資の保護という観点で、今後も重視され、活用される見込みです。プロセス・プラントのハイブリッドな特性を認識しながら、Sitara™ AM57x プロセッサの PRU-ICSS (プログラマブル・リアルタイム・ユニット産業用通信サブシステム) (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0078 — AM572x 向け OPC UA データ・アクセス・サーバのリファレンス・デザイン

OPC UA (Open Platform Communications Unified Architecture:オープン・プラットフォーム通信、統合アーキテクチャ) は、インダストリ 4.0 の体系下で相互接続されているすべてのマシンの間で相互運用性と通信を実現する設計を採用した、産業用 M2M (マシン・ツー・マシン、機械の相互接続) プロトコルです。このリファレンス・デザインは、Matrikon OPC™ の OPC UA サーバー開発キット (SDK) を使用して、何らかのプロジェクトまたは設計に組み込まれた形で動作する OPC UA データ・アクセス (DA) (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010008 — グリッド・アプリケーションを過渡から保護するフラットクランプ TVS(過渡電圧サプレッサ)ベースのリファレンス・デザイン

This reference design features multiple approaches for  protecting AC or DC analog input, DC analog output, AC or DC binary input, digital output with a high side or low side driver, LCD bias supply, USB interfaces (power and data) and onboard power supplies with 24, 12 or 5V input used in (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDM-TM4C129XSDRAM — 高性能マイコン上の連動 SDRAM メモリ

This reference design demonstrates how to implement and interface SDRAM Memory to the performance microcontroller TM4C129XNCZAD. The implementation is made possible by using the EPI Interface of the Microcontroller to interface a 256Mbit SDRAM at 60MHz which allows developers to implement (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0013 — 埋め込み USB 2.0 リファレンス・デザイン

The USB 2.0 reference design guidelines are extremely important for designers considering USB2.0 electrical compliance testing. The guidelines are applicable to AM335x and AM437x but also generic to other processors. The approach taken for these guidelines is highly practical, without complex (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
HVSSOP (DGN) 8 オプションの表示
SOIC (D) 8 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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