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製品の詳細

パラメータ

IN1, IN2 input voltage (Min) (V) 2.8 IN1, IN2 input voltage (Max) (V) 22 IN1 rDS(on) (Typ) (mOhm) 62 IN2 rDS(on) (Typ) (mOhms) 62 IN1 output current (Max) (A) 3 IN2 output current (Max) (A) 3 Number of Inputs 2 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new その他の パワー・マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YFP) 20 4 mm² 1.958 x 1.558 open-in-new その他の パワー・マルチプレクサ

特長

  • 広い動作電圧範囲:2.8V~22V
    • 絶対最大定格入力電圧:24V
  • 低い RON 抵抗
    • TPS2120:62mΩ (標準値)
    • TPS2121:56mΩ (標準値)
  • 可変過電圧スーパーバイザ (OVx)
    • 精度 ±5% 未満
  • 可変優先スーパーバイザ (PR1)
    • 精度 ±5% 未満
  • TPS2121 は精度 1% 未満の外部基準電圧 (CP2) をサポート
  • 出力電流制限 (ILM)
    • TPS2120:1A~3A
    • TPS2121:1A~4.5A
  • チャネル状態表示 (ST)
  • 可変入力セトリング時間 (SS)
  • 可変出力ソフトスタート時間 (SS)
  • TPS2121 の高速出力切り替え (tSW):5µs (標準値)
  • 入力イネーブル時の Iq が低い:200µA (標準値)
  • 入力ディセーブル時の Iq が低い:10µA (標準値)
  • 手動による入力電源選択 (OVx)
  • 過熱保護 (OTP)

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概要

TPS212xは複数電源を備えたさまざまなシステムに適したデュアル入力シングル出力(DISO)パワー・マルチプレクサ(MUX)です。  利用可能な入力の検出、選択、シームレスな遷移を自動的に行います。

 自動的に最も高い入力電圧を優先したり、手動でより低い電圧入力を優先させることができ、OR動作と電源選択動作のいずれにも対応しています。優先電圧スーパーバイザを使用して、入力源を選択します。

 理想ダイオード動作により、入力源間をシームレスに遷移できます。  切り替え時には、電圧降下を制御して逆電流を事前に阻止し、最小限のホールドアップ容量で、中断なく負荷に電力を供給できます。

電流制限は、スタートアップおよび切り替え時に過電流イベントからの保護に使用され、通常動作時にもデバイスを保護します。  出力電流制限は、1つの外付け抵抗で設定できます。 

 TPS212xはWCSPパッケージおよび小型のVQFN-HRパッケージで供給され、–40°C~125°Cの温度範囲で仕様が規定されています。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 8
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPS212x シームレス切り替え機能搭載、2.8V~22V、優先パワー・マルチプレクサ データシート (Rev. E 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.F) 2020年 7月 2日
e-Book(PDF) 11 Ways to Protect Your Power Path ホワイトペーパー(英語) 英語版をダウンロード 2020年 10月 30日
アプリケーション・ノート Basics of Power MUX 2020年 10月 20日
ユーザー・ガイド TPS212x Evaluation Module User's Guide 2019年 1月 15日
技術記事 How to simulate a load switch circuit with varying input voltages and loads 2016年 11月 14日
技術記事 How to protect your server from hot swap events 2016年 8月 8日
技術記事 Simplify digital hot swap design using the PI-Commander GUI 2016年 6月 6日
技術記事 New approach for inrush current clamping with smart high side switch 2015年 3月 26日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
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概要

TPS212x EVM は、2 入力、1 出力パワー・マルチプレクサである TI の TPS212x ファミリ向けの評価基板です。 このデバイスは、それぞれが 2.7V ~ 22V の範囲で動作する 2 個の電源の間で、検出、選択、シームレスな遷移を自動的に実行します。TPS2121 デバイスは VSON HotRod パッケージ採用で最大 4A を供給できるのに対し、TPS2120 デバイスは WCSP パッケージ採用で最大 3A を供給できます。ユーザーズ・ガイド (英語) は、この EVM の回路図、基板レイアウト、部品表、およびこの EVM を適切に動作させるために必要な手順を掲載しています。

特長
  • 調整可能な過電圧保護機能
  • 調整可能な優先順位電圧入力
  • 調整可能なソフト・スタート / 入力セトリング・タイム
  • 複数の入力ソースの間でのシームレスな切り替え

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMCO9B.ZIP (134 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFP) 20 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ