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製品の詳細

パラメータ

Current limit (Min) (A) 12.8 Driver configuration High side Current limit type Fixed open-in-new その他の ハイサイド・スイッチ

パッケージ|ピン|サイズ

HTSSOP (PWP) 16 32 mm² 5 x 6.4 open-in-new その他の ハイサイド・スイッチ

特長

  • Single-channel smart high-side switch with a typical 9-mΩ RON (TJ = 25°C)
  • Improve reliability through overcurrent protection:
    • Current limit threshold nominally at 20 A
    • Current limiting (clamping) on reaching the threshold
  • Robust integrated output protection:
    • Integrated thermal protection
    • Protection against short to ground and supply
    • Automatic FET switch-on during reverse supply
    • Automatic shut off if loss of supply and ground occurs
    • Integrated output clamp to demagnetize inductive loads
    • Configurable fault handling
  • Analog sense output can be configured to accurately measure:
    • Load current
    • Supply voltage
    • Device temperature
  • Provides FLT indication back to MCU
    • Detection of open load in off-state and short-to-GND

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の ハイサイド・スイッチ

概要

The TPS27SA08 device is a single-channel smart high-side switch intended for use with 24-V supply systems. The device integrates robust protection and diagnostic features to ensure output port protection even during harmful events like short circuits. The device protects against faults through a reliable current limit, which, depending on device variant, can be configured to react to an overcurrent event by either instantly turning the switch off or by regulating the output current at the set point (nominally 20 A). The TPS27SA08 device also provides a high accuracy analog current sense that allows for improved diagnostics when driving varied load profiles. By reporting load current, device temperature, and supply voltage to a system MCU, the device enables predictive maintenance and load diagnostics that lengthen the system lifetime.

The TPS27SA08 device is available in a small 16-pin HTSSOP package which allows for reduced PCB footprint.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPS27SA08 36V、10A、シングルチャネル・スマート・ハイサイド・スイッチ データシート 2020年 11月 4日
ユーザー・ガイド High Side Switch Motherboard Evaluation Module (Rev. B) 2020年 10月 29日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要
The HSS-MOTHERBOARDEVM evaluation module is designed to evaluate the <50mΩ Ron devices in TI's high side switch portfolio. These devices include TPS1HA08-Q1, TPS2HB08-Q1, TPS2HB16-Q1, TPS2HB35-Q1, and TPS2HB50-Q1. This board does not come populated with the devices, but allows any of the (...)
特長
  • Single or dual-channel high-side power switch, tested according to AECQ100-12
  • High-accuracy current sense
  • Reverse battery protection with external ground network
  • Short circuit and overvoltage protection
  • Themal shudown and thermal swing self-recovery

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMDF5.ZIP (127 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
HTSSOP (PWP) 16 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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