バイパス・モード付き、超低消費電力ワイヤレス・アプリケーション向け、降圧コンバータ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- 入力電圧範囲:VIN = 1.9V~3.9V
- 超低消費電流バイパス・モード:30nA(typ)
- DC/DCモード静止時消費電流:25µA(typ)
- 内部の帰還分圧回路を切り離し可能
- VIN - VOUT間に2.1Ω(typ)のバイパス・スイッチを内蔵
- DC/DCモードからバイパス・モードに自動遷移
- スイッチ周波数:最大3MHz
- DC/DC効率:最大95%
- オープン・ドレインのステータス出力(STAT)
- 出力ピーク電流:最大100mA
- 固定出力電圧:2.1V
- 2.2µH/2.2µFの小型外付け出力フィルタ部品で動作
- 出力リップル電圧が低減されるよう最適化
- 1 × 1.5 × 0.6mm3の小型SONパッケージ
- 最小の基板専有面積:12mm2
概要
TPS62730は、超低電力ワイヤレス・アプリケーション用に最適化された、高スイッチング周波数の同期整流降圧型DC/ DCコンバータです。TIの低電力ワイヤレス(1GHz未満および2.4GHz)RFトランシーバおよびSoC(System-On-Chip)ソリュー ションへの電源供給に最適化されています。TPS62730は、高効率の降圧変換により、TXおよびRXモード中のバッテリから の消費電流を低減します。最大100mAの出力電流を供給でき、小型で低コストなチップ・インダクタおよびコンデンサを使用 できます。1.9V~3.9Vの入力電圧範囲により、Li-SOCl2、Li-SO2、Li-MnO2などのリチウム1次電池、およびアルカリ電池2本 での動作をサポートします。
TPS62730は、消費電流が標準で30nAの超低消費電力のバイパス・モードを備え、TIのCC2540 Bluetooth Low Energy SoC ソリューションやCC430 SoCソリューションのスリープおよび低電力モードをサポートします。このバイパス・モードでは、内 蔵の2.1Ω(typ)バイパス・スイッチを介してDC/DCコンバータの出力コンデンサがバッテリに接続されます。
DC/DC動作モードでは、2.1Vのレギュレーション出力電圧をシステムに供給します。TPS62730は、最大3MHzのスイッチ周 波数により、出力リップル電圧が小さく、2.2µFの小容量の出力コンデンサでも低ノイズで動作します。DC/DC動作中にバイ パス・モードへと自動的に遷移することで、DC/DCコンバータが100%に近いデューティ・サイクルで動作したときに出力リッ プル電圧やノイズが増加するのを防ぎます。バッテリ電圧が遷移スレッショルドVIT BYPを下回ると、デバイスは自動的にバイパス・ モードになります。TPS62730は、10 × 1.5mm2の6ピンQFNパッケージで供給されます。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
Stepdown Converters With Bypass Mode for Ultralow-Power Wireless Applications, Evaluation Module/Board
The TPS62730EVM-726 evaluation module (EVM) helps designers evaluate the operation and performance of the TPS62730 step-down converter. The user’s guide describes the TPS62730 evaluation (...)
特長
- Input Voltage Range V IN from 1.9V to 3.9V
- Typ. 30nA Ultra Low Power Bypass Mode
- Typ. 25 µA DC/DC Quiescent Current
- Internal Feedback Divider Disconnect
- Typ. 2.5Ω Bypass Switch between V IN and VOUT
- Automatic Transition from DC/DC to Bypass Mode
- Up To 3MHz switch frequency
- Up to 95% DC/DC Efficiency
- Open (...)
ソフトウェア開発
設計ツールとシミュレーション
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
リファレンス・デザイン
設計ファイル
設計ファイル
-
download Smart Grid wM-Bus RF Subsystem at 169-MHz Gerber Files.zip (109KB) -
download Smart Grid wM-Bus RF Subsystem at 169-MHz Bill of Materials (BOM).pdf (97KB) -
download Smart Grid wM-Bus RF Subsystem at 169-MHz Assembly Drawings.pdf (58KB) -
download Smart Grid wM-Bus RF Subsystem at 169-MHz CAD Files.zip (105KB) -
download Smart Grid wM-Bus RF Subsystem at 169-MHz Layer Plots.pdf (255KB)
ZigBee 無線を内蔵した CC2530 システム・オン・チップ(SoC)をベースにしています。内蔵バランを介して給電される、オンボードの PIFA PCB アンテナが搭載されています。バッテリ寿命を向上させるため、TPS62730 DC/DC コンバータを使用して、CR2025 バッテリの電圧が 2.1V に変換されます。
このキットでは、スマートフォン を利用したアプリケーションをダウンロードして使用できます。
詳細はこちら
社団法人電波産業会の標準規格(ARIB STD-T66)の工事設計認証取得済
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SON (DRY) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。