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TPS65951

アクティブ

パワー マネージメント IC (PMIC) を内蔵、オーディオ コーデック チップ

製品詳細

Regulated outputs (#) 14 Configurability Factory programmable Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.15 Iout (max) (A) 1.4 Features Comm control, Power sequencing TI functional safety category Functional Safety-Capable Step-up DC/DC converter 0 Step-down DC/DC converter 3 Step-down DC/DC controller 0 Step-up DC/DC controller 0 LDO 11 Iq (typ) (mA) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Processor supplier Texas Instruments Processor name OMAP Switching frequency (typ) (kHz) 3200 Product type Processor and FPGA
Regulated outputs (#) 14 Configurability Factory programmable Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.15 Iout (max) (A) 1.4 Features Comm control, Power sequencing TI functional safety category Functional Safety-Capable Step-up DC/DC converter 0 Step-down DC/DC converter 3 Step-down DC/DC controller 0 Step-up DC/DC controller 0 LDO 11 Iq (typ) (mA) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Processor supplier Texas Instruments Processor name OMAP Switching frequency (typ) (kHz) 3200 Product type Processor and FPGA
NFBGA (ZWS) 169 144 mm² 12 x 12
  • Power:
    • Three Efficient Step-down Converters
    • 10 External Linear LDOs for Clocks and Peripherals
    • SmartReflex Dynamic Voltage Management
  • Audio:
    • Voice Codec
    • 15-Bit Linear Codec (8 and 16 kHz)
    • Differential Input Main and Submicrophones
    • Differential Headset Microphone Input
    • Auxiliary/FM Input (Mono or Stereo)
    • Differential 32-Ω Speaker and 16-Ω Headset Drivers (External Predrivers for Class D)
    • 8-Ω Stereo Class-D Drivers
    • Pulse Code Modulation (PCM) and TDM Interfaces
    • Interface
    • Automatic Level Control (ALC)
    • Digital and Analog Mixing
    • 16-Bit Linear Audio Stereo DAC (96, 48, 44.1, and 32 kHz, and Derivatives)
    • 16-Bit Linear Audio Stereo ADC (48, 44.1, and 32 kHz, and Derivatives)
    • Carkit
  • Charger:
    • Li-ion, Li-on Polymer, and Cobalt-Nickel-Manganese Charger
    • Backup Battery Charger
  • USB:
    • USB 2.0 OTG-Compliant HS Transceivers
    • 12-Bit ULPI
    • USB Power Supply (5-V CP for VBUS)
    • CEA-2011: OTG Transceiver Interface Specification
    • CEA-936A: Mini-USB Analog Carkit Interface Specification
  • Additional Features:
    • LED Driver Circuit for Two External LEDs
    • RTC and Retention Modules
    • HS Inter-Integrated Circuit (I2C) Serial Control
    • Thermal Shutdown and Hot-Die Detection
    • External Vibrator (Vibrator) Control
    • 19 GPIO Devices
    • 0.8-mm Pitch, 169-Pin, 12-mm × 12-mm Package
  • Power:
    • Three Efficient Step-down Converters
    • 10 External Linear LDOs for Clocks and Peripherals
    • SmartReflex Dynamic Voltage Management
  • Audio:
    • Voice Codec
    • 15-Bit Linear Codec (8 and 16 kHz)
    • Differential Input Main and Submicrophones
    • Differential Headset Microphone Input
    • Auxiliary/FM Input (Mono or Stereo)
    • Differential 32-Ω Speaker and 16-Ω Headset Drivers (External Predrivers for Class D)
    • 8-Ω Stereo Class-D Drivers
    • Pulse Code Modulation (PCM) and TDM Interfaces
    • Interface
    • Automatic Level Control (ALC)
    • Digital and Analog Mixing
    • 16-Bit Linear Audio Stereo DAC (96, 48, 44.1, and 32 kHz, and Derivatives)
    • 16-Bit Linear Audio Stereo ADC (48, 44.1, and 32 kHz, and Derivatives)
    • Carkit
  • Charger:
    • Li-ion, Li-on Polymer, and Cobalt-Nickel-Manganese Charger
    • Backup Battery Charger
  • USB:
    • USB 2.0 OTG-Compliant HS Transceivers
    • 12-Bit ULPI
    • USB Power Supply (5-V CP for VBUS)
    • CEA-2011: OTG Transceiver Interface Specification
    • CEA-936A: Mini-USB Analog Carkit Interface Specification
  • Additional Features:
    • LED Driver Circuit for Two External LEDs
    • RTC and Retention Modules
    • HS Inter-Integrated Circuit (I2C) Serial Control
    • Thermal Shutdown and Hot-Die Detection
    • External Vibrator (Vibrator) Control
    • 19 GPIO Devices
    • 0.8-mm Pitch, 169-Pin, 12-mm × 12-mm Package

The TPS65951 device is a power-management IC for mobile cellular handsets powered by a Li-ion, Li-ion polymer, or cobalt-nickel-manganese cell battery. The device can be connected to an application processor and/or a modem. This optimized power-management IC is designed to support the specific power requirements of the OMAP processor devices. The TPS65951 contains several buck converters, low dropout (LDO) regulators, a battery charger interface, and a host of other features and functions. The audio portion of the TPS65951 is an entire audio module with audio codecs, digital filters, input preamplifiers and amplifiers, and class-D output amplifiers.

This TPS65951 Data Manual presents the electrical and mechanical specifications for the TPS65951 device.

The TPS65951 device is a power-management IC for mobile cellular handsets powered by a Li-ion, Li-ion polymer, or cobalt-nickel-manganese cell battery. The device can be connected to an application processor and/or a modem. This optimized power-management IC is designed to support the specific power requirements of the OMAP processor devices. The TPS65951 contains several buck converters, low dropout (LDO) regulators, a battery charger interface, and a host of other features and functions. The audio portion of the TPS65951 is an entire audio module with audio codecs, digital filters, input preamplifiers and amplifiers, and class-D output amplifiers.

This TPS65951 Data Manual presents the electrical and mechanical specifications for the TPS65951 device.

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技術資料

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5 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPS65951 Integrated Power Management/Audio Codec Silicon Revision 1.0 DM データシート (Rev. G) 2014年 9月 29日
* エラッタ TPS65951 Silicon Errata 2010年 9月 20日
ユーザー・ガイド IPM MicroStar BGA Discontinued and Redesigned 2020年 11月 3日
セレクション・ガイド 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) 英語版 (Rev.R) 2018年 9月 13日
アプリケーション・ノート Feature Differences between TPS65950 and TPS65951 2010年 9月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TPS65951 BSDL Models

SWCC011.ZIP (3 KB) - BSDL Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
NFBGA (ZWS) 169 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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