ホーム パワー・マネージメント DC/DC power modules Power modules (integrated inductor)

TPS81256

アクティブ

MicroSiP™ パッケージ封止、統合型電源ソリューション、3W、高効率、昇圧コンバータ モジュール

製品詳細

Iout (max) (A) 0.7 Vin (max) (V) 5.5
Iout (max) (A) 0.7 Vin (max) (V) 5.5
USIP (SIP) 9 See data sheet
  • 4MHz動作時に91%の効率
  • 2.5V~5.5Vの広いVIN範囲
  • VOUT = 5.0V、VIN ≥3.3VでIOUT ≥550mA
  • 固定出力電圧: 5.0V
  • 合計DC電圧精度: ±2%
  • 消費電流: 43µA
  • クラス最高のラインおよび負荷過渡
  • VIN ≥ VOUTの動作をサポート
  • 低リップルの軽負荷PFMモード
  • シャットダウン時に負荷を完全に切断
  • サーマル・シャットダウンおよび過負荷保護機能
  • 1mm未満の薄型のソリューション
  • 合計ソリューション・サイズ < 9mm2
  • 9ピンのMicroSiPパッケージ
  • 4MHz動作時に91%の効率
  • 2.5V~5.5Vの広いVIN範囲
  • VOUT = 5.0V、VIN ≥3.3VでIOUT ≥550mA
  • 固定出力電圧: 5.0V
  • 合計DC電圧精度: ±2%
  • 消費電流: 43µA
  • クラス最高のラインおよび負荷過渡
  • VIN ≥ VOUTの動作をサポート
  • 低リップルの軽負荷PFMモード
  • シャットダウン時に負荷を完全に切断
  • サーマル・シャットダウンおよび過負荷保護機能
  • 1mm未満の薄型のソリューション
  • 合計ソリューション・サイズ < 9mm2
  • 9ピンのMicroSiPパッケージ

TPS81256デバイスは完全なMicroSiP DC/DC昇圧電源ソリューションで、バッテリ駆動の携帯アプリケーションを対象としています。スイッチング・レギュレータ、インダクタ、入出力コンデンサがパッケージに内蔵されています。小さな出力コンデンサを追加するだけで、設計が完了します。

TPS81256は、バッテリ駆動の携帯アプリケーション用に最適化された、高周波数の同期整流昇圧DC/DCコンバータを基礎としています。

このDC/DCコンバータはレギュレートされた4MHzのスイッチング周波数で動作し、負荷電流が小さいときはパワーセービング・モードの動作に移行して、負荷電流の全範囲にわたって高効率を維持します。

PFMモードでは、軽負荷動作時の静止電流が43µA (標準値)に低下し、バッテリ駆動時間が延長されます。TPS81256は低消費電力のアプリケーションを意図しており、リチウムイオン・バッテリの電圧範囲の全体にわたって3Wを超える出力電力を供給できます。シャットダウン・モードでの入力電流は1µA未満(標準値)なので、バッテリ駆動時間を最大化できます。

TPS81256は外付け部品の数が最小限なので、9mm2未満の非常に小型のソリューションを実現できます。このソリューションは小型(2.6mm×2.9mm)、薄型(1.0mm)のBGAパッケージに封入されており、標準的な表面実装機器による自動組み立てに適しています。

TPS81256デバイスは完全なMicroSiP DC/DC昇圧電源ソリューションで、バッテリ駆動の携帯アプリケーションを対象としています。スイッチング・レギュレータ、インダクタ、入出力コンデンサがパッケージに内蔵されています。小さな出力コンデンサを追加するだけで、設計が完了します。

TPS81256は、バッテリ駆動の携帯アプリケーション用に最適化された、高周波数の同期整流昇圧DC/DCコンバータを基礎としています。

このDC/DCコンバータはレギュレートされた4MHzのスイッチング周波数で動作し、負荷電流が小さいときはパワーセービング・モードの動作に移行して、負荷電流の全範囲にわたって高効率を維持します。

PFMモードでは、軽負荷動作時の静止電流が43µA (標準値)に低下し、バッテリ駆動時間が延長されます。TPS81256は低消費電力のアプリケーションを意図しており、リチウムイオン・バッテリの電圧範囲の全体にわたって3Wを超える出力電力を供給できます。シャットダウン・モードでの入力電流は1µA未満(標準値)なので、バッテリ駆動時間を最大化できます。

TPS81256は外付け部品の数が最小限なので、9mm2未満の非常に小型のソリューションを実現できます。このソリューションは小型(2.6mm×2.9mm)、薄型(1.0mm)のBGAパッケージに封入されており、標準的な表面実装機器による自動組み立てに適しています。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPS61253A アクティブ 1.2 x 1.3mm のWCSP に封止した 3.8MHz、5V / 4A 昇圧 Discrete solution

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
5 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPS81256 3W、高効率、 MicroSiPパッケージの昇圧コンバータ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2018年 5月 5日
セレクション・ガイド Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
ユーザー・ガイド Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP™ Power Modules (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 16日
セレクション・ガイド 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) 英語版 (Rev.R) 2018年 9月 13日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPS8125xEVM 2012年 4月 13日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPS81256EVM-121 — TPS81256EVM-121 評価モジュール

The TPS81256EVM-121 enables test and evaluation of Texas Instruments' TPS81256 devices, a series of 4.5-MHz, step-up DC-DC converters. This user's guide includes EVM specifications, a schematic diagram, a bill of materials, and board layout images. The TPS81256 device is an ideal power-supply (...)

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TPS81256 TINA-TI Transient Reference Design

SLVM726.TSC (115 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TPS81256 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM725.ZIP (52 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル

TPS81256 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM607A.ZIP (46 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-00554 — Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計

このウルトラモバイル近赤外線(NIR)分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
USIP (SIP) 9 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ