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TPS84621

アクティブ

2.95V ~ 14.5V 入力、6A、同期整流・降圧、統合型電源ソリューション

この製品には新バージョンがあります。

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比較対象デバイスと類似の機能
TPSM84624 アクティブ 4.5V ~ 17V 入力、0.6V ~ 10V 出力、6A のパワー・モジュール、コンパクトな 7.5x7.5mm フットプリント Upgraded TurboTrans™ technology and frequency synchronization in a smaller package.

製品詳細

Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 14.5
Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 14.5
B1QFN (RUQ) 47 135 mm² 15 x 9
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 最高96%の効率
  • 0.6V~5.5Vの範囲で可変の広い出力電圧、リファレンス精度1%
  • 並列動作によって大電流をサポート
  • オプションの分割電源レールにより最低1.6Vの入力電圧を使用可能
  • 可変スイッチング周波数(250kHz~780kHz)
  • 外部クロックに同期
  • 可変スロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護(ヒカップ・モード)
  • 過熱保護
  • プリバイアスされた出力へのスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
  • 強化された熱特性: 13℃/W
  • EN55022 Class Bの放射規格に準拠
  • 設計の手引きについては、http://www.ti.com/TPS84621を参照
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 最高96%の効率
  • 0.6V~5.5Vの範囲で可変の広い出力電圧、リファレンス精度1%
  • 並列動作によって大電流をサポート
  • オプションの分割電源レールにより最低1.6Vの入力電圧を使用可能
  • 可変スイッチング周波数(250kHz~780kHz)
  • 外部クロックに同期
  • 可変スロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護(ヒカップ・モード)
  • 過熱保護
  • プリバイアスされた出力へのスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
  • 強化された熱特性: 13℃/W
  • EN55022 Class Bの放射規格に準拠
  • 設計の手引きについては、http://www.ti.com/TPS84621を参照

TPS84621は使いやすい統合電源ソリューションで、6AのDC/DCコンバータとパワーMOSFET、インダクタ、受動部品が、低プロファイルのBQFNパッケージに組み合わされています。わずか3個の外付け部品だけで完全な電源ソリューションを構築でき、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9×15×2.8mmのBQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ13℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、6Aの定格出力電流を完全に供給できます。

TPS84621は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

TPS84621は使いやすい統合電源ソリューションで、6AのDC/DCコンバータとパワーMOSFET、インダクタ、受動部品が、低プロファイルのBQFNパッケージに組み合わされています。わずか3個の外付け部品だけで完全な電源ソリューションを構築でき、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9×15×2.8mmのBQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ13℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、6Aの定格出力電流を完全に供給できます。

TPS84621は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPS84621 2.95V~14.5V入力、6A同期整流降圧型、統合電源ソリューション データシート (Rev. E 翻訳版) 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2018年 6月 13日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
セレクション・ガイド 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) 英語版 (Rev.R) 2018年 9月 13日
試験報告書 TI Power Reference Design for Xilinx® Artix®-7 (AC701) 2014年 5月 12日
ユーザー・ガイド PMP7977 User's Guide 2013年 9月 11日
アプリケーション・ノート AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2013年 4月 23日
アプリケーション・ノート TPS84621 Parallel Operation 2013年 1月 22日
アプリケーション・ノート Powering TPS84k Devices from 3.3 V 2013年 1月 4日
その他の技術資料 TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) 2012年 8月 28日
ユーザー・ガイド TPS84620EVM-692 6-A, Integrated Power Solution EVM (Rev. A) 2011年 8月 24日
その他の技術資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
アプリケーション・ノート AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TPS84621 TINA-TI Transient Reference Design

SLVM595.TSC (174 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TPS84621 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM594.ZIP (68 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル

TPS84621 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM558A.ZIP (60 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

PMP8571 — Altera Cyclone V (Cyclone 5) SOC 用電源 (0.75V@0.75A)

PMP8571 は、Altera 製 Cyclone 5 FPGA 向けに設計されたパワー・ソリューションであり、使いやすさを向上させる目的で内蔵型のインダクタ・パワー・モジュールを使用しています。このデザインでは TPS84621 と TPS84320、さらに TPS51200 を採用し、FPGA に電力を供給する 5 つのレールを生成しています。
試験報告書: PDF
リファレンス・デザイン

PMP7977 — Artix 7 用アナログ・ソリューション

Artix 7 パワー・マネージメント・リファレンス・デザイン・ボードは、パワー・モジュール、リニア・レギュレータ、および PMBus 準拠のシステム・コントローラを使用して、DDR メモリ終端を含む、FPGA で必要になる、すべての必須のコア電圧および補助電圧を供給します。デジタル電源のグラフィカル・ユーザー・インターフェイスを使用して、ボードの電源レールの電圧および電流レベルを監視できます。
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
B1QFN (RUQ) 47 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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