ホーム パワー・マネージメント DC/DC power modules Power modules (integrated inductor)

TPSM33625

アクティブ

3V ~ 36V 入力、1V ~ 15V 出力、2.5A、同期整流降圧パワー・モジュール

製品詳細

Iout (max) (A) 2.5 Vin (max) (V) 36
Iout (max) (A) 2.5 Vin (max) (V) 36
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール:
    • MOSFET、インダクタ、CBOOT コンデンサ、コントローラを内蔵
    • 幅広い入力電圧範囲:3V~36V
    • 最大 40V の過渡入力に対する保護
    • 接合部温度範囲:-40°C~+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用して 200kHz~2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現:
    • VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 88% を上回る効率
    • VIN = 24V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 87% を上回る効率
    • VIN = 13.5V で最小 1.5µA のスタンバイ IQ
  • 超低 EMI 要件に最適化:
    • デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 - DRSS
    • フリップチップ オン リード パッケージ - FCOL
    • インダクタとブート コンデンサの統合

    • CISPR 11、Class B 準拠可能
  • 出力電圧および電流オプション:
    • 出力電圧を 1V~15V の範囲で調整可能
  • スケーラブルな電源に対応した設計:
    • 次の製品とピン互換:
      • TPSM365R15 (65V、150mA)、TPSM365R6 (65V、600mA)
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM336x5 を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール:
    • MOSFET、インダクタ、CBOOT コンデンサ、コントローラを内蔵
    • 幅広い入力電圧範囲:3V~36V
    • 最大 40V の過渡入力に対する保護
    • 接合部温度範囲:-40°C~+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用して 200kHz~2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現:
    • VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 88% を上回る効率
    • VIN = 24V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 87% を上回る効率
    • VIN = 13.5V で最小 1.5µA のスタンバイ IQ
  • 超低 EMI 要件に最適化:
    • デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 - DRSS
    • フリップチップ オン リード パッケージ - FCOL
    • インダクタとブート コンデンサの統合

    • CISPR 11、Class B 準拠可能
  • 出力電圧および電流オプション:
    • 出力電圧を 1V~15V の範囲で調整可能
  • スケーラブルな電源に対応した設計:
    • 次の製品とピン互換:
      • TPSM365R15 (65V、150mA)、TPSM365R6 (65V、600mA)
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM336x5 を使用するカスタム設計を作成

TPSM336x5 は、1.5A または 2.5A、36V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、フリップ チップ オン リード (FCOL) パッケージ、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、高い周囲温度での動作が保証されます。さらに、このデバイスはスペクトラム拡散との組み合わせにより、優れた EMI 性能を実現します。デバイスは、自動または強制 PWM モードでフィードバック デバイダを使用して 1V から 15V までの出力に構成でき、動作します。

TPSM336x5 は、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率が得られます。

TPSM336x5 はピーク電流モード アーキテクチャと内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。DRSS を使用して、入力 EMI フィルタの外部部品を低減します。MODE / SYNC および RT ピンのバリアントを使用すると、200kHz~2.2MHz の周波数に同期または設定して、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。

TPSM336x5 は、1.5A または 2.5A、36V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、フリップ チップ オン リード (FCOL) パッケージ、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、高い周囲温度での動作が保証されます。さらに、このデバイスはスペクトラム拡散との組み合わせにより、優れた EMI 性能を実現します。デバイスは、自動または強制 PWM モードでフィードバック デバイダを使用して 1V から 15V までの出力に構成でき、動作します。

TPSM336x5 は、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率が得られます。

TPSM336x5 はピーク電流モード アーキテクチャと内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。DRSS を使用して、入力 EMI フィルタの外部部品を低減します。MODE / SYNC および RT ピンのバリアントを使用すると、200kHz~2.2MHz の周波数に同期または設定して、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
TLVM23625 アクティブ 3V ~ 36V 入力、1V ~ 6V 出力、2.5A、同期整流降圧パワー・モジュール Reduced feature set and output voltage range
TPSM365R6 アクティブ 3V ~ 36V 入力、1V ~ 13V 出力、0.6A、同期整流降圧コンバータ・パワー・モジュール Higher input voltage and lower output current ratings
比較対象デバイスと類似の機能
NEW TPSM64406 アクティブ 高密度、36V、0.8V ~ 16V 出力、デュアル、3A 出力、パワー モジュール Dual-output device

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
6 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM336x5 、3V~36V 入力、1V~15V 出力、1.5A、2.5A 同期整流降圧コンバータ電源モジュール、HotRod™ QFN パッケージ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 2月 28日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
機能安全情報 TPSM336x5 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2024年 3月 1日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM33625EVM, TPSM3365F Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023年 3月 22日
証明書 TPSM33625FEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2022年 11月 21日
証明書 TPSM33625EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 5月 12日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM33625EVM — TPSM33625 2.5A、同期整流降圧パワー・モジュールの評価基板

TPSM33625 評価基板 (EVM) を使用すると、降圧パワー・モジュールである TPSM33625 を評価できます。この評価基板を使用すると、TPSM33625 をさまざまな動作条件に合わせて構成し、実装先になる可能性のある膨大なアプリケーションに対応することができます。この評価基板 (EVM) は、複数のジャンパとテスト・ポイントを搭載しているので、デバイスを即座に構成し、デバイスのさまざまな機能をテストすることができます。この評価基板 (EVM) は、デバイスの電気的性能の評価に加えて、TPSM33625 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

TPSM33625FEVM — TPSM33625 2.5A、同期整流降圧パワー・モジュールの評価基板

TPSM33625F 評価基板 (EVM) を使用すると、降圧パワー・モジュールである TPSM33625 を評価できます。この評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM33625 をさまざまな動作条件に合わせて構成し、実装先になる可能性のある膨大なアプリケーションに対応することができます。この評価基板 (EVM) は、複数のジャンパとテスト・ポイントを搭載しているので、デバイスを即座に構成し、デバイスのさまざまな機能をテストして、TPSM33625 を容易に評価することができます。この評価基板 (EVM) は、デバイスの電気的性能の評価に加えて、TPSM33625 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TPSM33625 Transient PSpice Model

SNVMCA6.ZIP (655 KB) - PSpice Model
ガーバー・ファイル

TPSM33625EVM Design Files

SNVC248.ZIP (1940 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFN-FCMOD (RDN) 11 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ