データシート
この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM41615
- インダクタ内蔵の電源ソリューション
- 11mm × 16mm × 4.2mm の QFN パッケージ
- すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
- 入力電圧範囲：4V～16V
- 広い出力電圧範囲：0.6V～7.1V
- 選択可能な内部リファレンス (精度 ±0.5%)
- 最大 2 つのデバイスをスタック可能
- 並列出力による大電流化
- 位相インターリーブによるリップルの低減
- 最大 97% の効率
- 調整可能な固定スイッチング周波数 (300kHz～1MHz)
- 外部クロックに同期可能
- 高度な電流モードにより、超高速負荷ステップ応答を実現
- パワー・グッド出力
- EN55011 放射 EMI の規制条件に準拠
- 動作時の周囲温度範囲：–40℃～+105℃
- 動作時の IC 接合部温度範囲：–40℃～+125℃
- 次の製品とピン互換25A TPSM41625
- WEBENCH Power Designer により、TPSM41615 を使用するカスタム設計を作成
TPSM41615 パワー・モジュールは、DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型の QFN パッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、特定の設計要件に応じて主要なパラメータを変更する機能を維持しているにもかかわらず、外付け部品をほとんど必要としません。大電流を必要とするアプリケーションでは、2 つの TPSM41615 デバイスを並列に接続できることは有効です。
11mm × 16mm × 4.2mm の 69 ピン QFN パッケージは、最適なパッケージ・レイアウトを行った場合、熱的性能を高める優れた電力散逸能力を達成します。本パッケージのフットプリントには、信号ピン (すべて周囲からアクセス可能) と大きなサーマル・パッド (デバイスの下) が含まれます。TPSM41615 はパワー・グッド信号、クロック同期、プログラマブル UVLO、ソフトスタート・タイミング選択、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。
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技術資料
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5 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPSM41615 電流共有機能搭載、4V～16V 入力、15A DC/DC パワー・モジュール データシート (Rev. A 翻訳版) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 1月 6日 | |
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPSM416x5 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 5月 6日 | |||
| アプリケーション・ノート | Non-Isolated Point-of-Load Solutions for Tiger Lake in PC Applications (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 4月 29日 | |||
| 技術記事 | 3 ways to reduce power-supply noise with power modules | PDF | HTML | 2020年 12月 15日 | |||
| 証明書 | TPSM41615EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 8月 4日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
TPSM41615EVM — 4V ～ 16V 入力、0.6V ～ 7.1V 出力、15A パワー・モジュールの評価ボード
TPSM41615 評価基板 (EVM) は、最大 15A の電流に対応する TPSM41615 パワー・モジュールの動作を評価する目的で構成済みです。入力電圧範囲は 4V ～ 16V です。出力電圧範囲は 0.6V ～ 7.1 V です。この評価基板を使用すると、TPSM41615 の動作を簡単に評価できます。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| QFM (MOV) | 69 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点