小型の 5.5mm x 5mm x 4mm の Enhanced HotRod™ QFN パッケージに封止、シンプルなフットプリント、36V、4A、降圧パワー・モジュール

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製品の詳細

パラメータ

Iout (Max) (A) 4 Vin (Min) (V) 3.8 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 7 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (mA) 0.024 Iq (Typ) (uA) 24 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Typ) (kHz) 1400 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

パッケージ|ピン|サイズ

B3QFN (RDA) 15 28 mm² 5 x 5 open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

特長

  • 5mm × 5.5mm × 4mm の RLF (Routable Lead-Frame) QFN パッケージ
    • 36V、4A で業界最小のフットプリント:
      85mm2 のソリューション・サイズ (片面)
    • 低 EMI:CISPR11 放射エミッションに適合
    • 優れた熱性能:
      85℃時、エアフローなしで最大 20W の出力
    • 一般的なフットプリント:1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 入力電圧範囲:3.8V ~ 36V
  • 出力電圧範囲: 1V~7V
  • 最大効率: 95%
  • パワー・グッド・フラグ
  • 高精度のイネーブル
  • 内蔵ヒカップ・モード短絡保護、過熱保護、出力プリバイアス・スタートアップ、ソフトスタート、UVLO
  • 動作時 IC 接合部温度範囲:–40℃~+125℃
  • 動作時周囲温度範囲: -40°C~+105°C
  • Mil-STD-883D 衝撃/振動テスト済み
  • 3A の TPSM53603 および 2A の TPSM53602 とピン互換
  • WEBENCH® Power Designer により、TPSM53604 を使用するカスタム設計を作成

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概要

TPSM53604 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子とを、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 4A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに RLF (Routable Lead-Frame) テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53604 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPSM53604 36V 入力、4A 電源モジュール、RLF QFN パッケージ データシート (Rev. A 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.B) 2020年 6月 25日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages 2020年 3月 5日
技術記事 35 years later, APEC continues to set the tone for innovation in power management 2020年 2月 27日
ユーザー・ガイド Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM 2019年 12月 13日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules 2019年 11月 20日
ホワイト・ペーパー How the Routable Leadframe Power-Module Package Unlocks Density, Performance 2019年 11月 19日
アプリケーション・ノート Using the TPSM5360x for an Inverting Buck-Boost Application 2019年 10月 29日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for MicroSiP™ Package Power Modules 2018年 11月 26日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要
TPSM53604 評価基板 (EVM) は、最大 4A の電流に対応する TPSM53604 電源モジュールの動作を評価する目的で構成済みです。入力電圧範囲は 3.8V ~ 36V です。出力電圧範囲は 1V ~ 7V です。この評価基板を使用すると、TPSM53604 の動作を簡単に評価できます。
特長
  • 3.8V ~ 36V の入力電圧範囲
  • 最大 4A の出力電流
  • 1V ~ 7V の出力電圧範囲
  • 5mm x 5.5mm の QFN パッケージ

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
設計ツール ダウンロード
SNVR482.ZIP (3265 KB)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
B3QFN (RDA) 15 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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