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TPSM5601R5H

アクティブ

Enhanced HotRod™ QFN パッケージ封止、60V 入力、1V ~ 16V 出力、1.5A パワー・モジュール

製品詳細

Iout (max) (A) 1.5 Vin (min) (V) 4.2 Vin (max) (V) 60 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 Soft start Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Power good, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.026 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1150 Switching frequency (min) (kHz) 850 Duty cycle (max) (%) 91 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
Iout (max) (A) 1.5 Vin (min) (V) 4.2 Vin (max) (V) 60 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 Soft start Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Power good, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.026 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1150 Switching frequency (min) (kHz) 850 Duty cycle (max) (%) 91 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 機能安全対応
  • 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN
    • 優れた熱性能:85℃でエアフローなしのとき、最大 18W の出力
    • 標準的なフットプリント:1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 高信頼性の堅牢なアプリケーション用に設計
    • 広い入力電圧範囲:4.2V~60V
    • 最大 66V の入力電圧過渡保護
    • 動作時の接合部温度範囲:-40℃~+125℃
    • 「EXT」サフィックスの接合部温度範囲:-55℃~+125℃
  • 1MHz 固定のスイッチング周波数
  • FPWM 動作モード
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • シールド付きインダクタと高周波バイパス・コンデンサを内蔵
    • EN55011 EMI 規格に準拠
    • スペクトラム拡散オプションによって放射を低減
  • 非スイッチング時の静止電流:26µA
  • あらかじめ出力にバイアスが印加された状態でも単調にスタートアップ
  • ループ補償またはブートストラップ部品が不要
  • ヒステリシス付きの高精度イネーブルおよび入力 UVLO
  • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designer を使用してカスタム・レギュレータ設計を作成
  • 機能安全対応
  • 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN
    • 優れた熱性能:85℃でエアフローなしのとき、最大 18W の出力
    • 標準的なフットプリント:1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 高信頼性の堅牢なアプリケーション用に設計
    • 広い入力電圧範囲:4.2V~60V
    • 最大 66V の入力電圧過渡保護
    • 動作時の接合部温度範囲:-40℃~+125℃
    • 「EXT」サフィックスの接合部温度範囲:-55℃~+125℃
  • 1MHz 固定のスイッチング周波数
  • FPWM 動作モード
  • 超低 EMI 要件に最適化
    • シールド付きインダクタと高周波バイパス・コンデンサを内蔵
    • EN55011 EMI 規格に準拠
    • スペクトラム拡散オプションによって放射を低減
  • 非スイッチング時の静止電流:26µA
  • あらかじめ出力にバイアスが印加された状態でも単調にスタートアップ
  • ループ補償またはブートストラップ部品が不要
  • ヒステリシス付きの高精度イネーブルおよび入力 UVLO
  • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designer を使用してカスタム・レギュレータ設計を作成

TPSM5601R5Hx 電源モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 1.5A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

TPSM5601R5Hx は、1.0V~16V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM5601R5Hx は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5mm × 5.5mm パッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。さらに、TPSM5601R5HEXT は –55℃の拡張低温度動作、TPSM5601R5HS は周波数スペクトラム拡散動作が可能です。

TPSM5601R5Hx 電源モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 1.5A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

TPSM5601R5Hx は、1.0V~16V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM5601R5Hx は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5mm × 5.5mm パッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。さらに、TPSM5601R5HEXT は –55℃の拡張低温度動作、TPSM5601R5HS は周波数スペクトラム拡散動作が可能です。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM5601R5Hx、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ封止、60V 入力、1V~16V 出力、1.5A パワー・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 19日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
ホワイト・ペーパー Addressing Factory Automation Challenges with Innovations in Power Design 2021年 9月 28日
ユーザー・ガイド Using the TPSM5601R5H-IBB-EVM PDF | HTML 2021年 9月 8日
機能安全情報 TPSM5601R5Hx Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
証明書 TPSM5601R5H-IBB-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 8月 6日
アプリケーション・ノート Further Optimizing EMI with Spread Spectrum PDF | HTML 2021年 3月 18日
証明書 TPSM5601R5HSEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 3月 12日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM5601R5HEVM and TPSM5601R5HSEVM Evaluation Module (Rev. A) PDF | HTML 2021年 3月 11日
アプリケーション・ノート Inverting Application for the TPSM5601R5H PDF | HTML 2020年 12月 11日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM5601R5H-IBBEVM — TPSM5601R5H 4.2V ~ 60V 入力、1.5A 出力、反転型昇降圧パワー・モジュールの評価ボード

TPSM5601R5H-IBB-EVM 評価基板 (EVM) は、TPSM5601R5H パワー・モジュールを反転昇降圧 (IBB) トポロジで構成しており、その結果、出力電圧を反転 (負電圧出力) しています。また、この評価基板は、オフセット電圧に関連する問題を低減するための追加レベル・シフト回路も搭載しています。この評価ボードを使用すると、TPSM5601R5H の反転動作を容易に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

TPSM5601R5HEVM — 4.2V ~ 60V 入力、1V ~ 16V、1.5A 出力、パワー・モジュールの評価ボード

TPSM5601R5HEVM 評価基板 (EVM) は、TPSM5601R5H パワー・モジュールの動作を評価する構成を採用しています。入力電圧の範囲は、4.2V ~ 60V です。出力電圧の範囲は、1V ~ 16V です。この評価ボードを使用すると、TPSM5601R5H の動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

TPSM5601R5HSEVM — TPSM5601R5HS 拡散スペクトラム機能搭載、4.2V~60V 入力、1V~16V、1.5A 出力パワー・モジュールの EVM (評価基板)

TPSM5601R5HSEVM 評価基板 (EVM) は、TPSM5601R5HS スペクトラム拡散パワー モジュールの動作を評価する構成を採用しています。入力電圧の範囲は、4.2V ~ 60V です。出力電圧の範囲は、1V ~ 16V です。この評価ボードを使用すると、TPSM5601R5HS の動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TPSM5601R5H PSpice Transient Model

SLVMDK1.ZIP (412 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
B3QFN (RDA) 15 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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