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TPSM82822

アクティブ

5.5V 入力を受け入れる、インダクタ内蔵の 2A 降圧モジュールで、2 x 2.5 x 1.1mm の μSIP パッケージに封止

製品の詳細

Iout (Max) (A) 2 Vin (Min) (V) 2.4 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 4 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (uA) 4 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 4000 Switching frequency (Min) (kHz) 4000 Duty cycle (Max) (%) 100 Topology Buck
Iout (Max) (A) 2 Vin (Min) (V) 2.4 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 4 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (uA) 4 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 4000 Switching frequency (Min) (kHz) 4000 Duty cycle (Max) (%) 100 Topology Buck
uSiP (SIL) 10
  • 低背型 MicroSiP™ パワー・モジュール

  • 最大 95% の効率

  • 入力電圧範囲:2.4V~5.5V

  • 出力電圧は 0.6V~4V の範囲で可変

  • 動作時静止電流:4µA

  • DCS-Control トポロジ

  • パワー・セーブ・モードにより軽負荷時の効率を向上

  • 100% デューティ・サイクル動作による最小のドロップアウト電圧

  • ヒカップ短絡保護機能

  • 出力放電

  • パワー・グッド出力

  • ソフト・スタートアップ内蔵

  • 過熱保護

  • 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm の 10 ピン µSiL パッケージ

  • ソリューション全体のサイズ:29mm2

  • 低背型 MicroSiP™ パワー・モジュール

  • 最大 95% の効率

  • 入力電圧範囲:2.4V~5.5V

  • 出力電圧は 0.6V~4V の範囲で可変

  • 動作時静止電流:4µA

  • DCS-Control トポロジ

  • パワー・セーブ・モードにより軽負荷時の効率を向上

  • 100% デューティ・サイクル動作による最小のドロップアウト電圧

  • ヒカップ短絡保護機能

  • 出力放電

  • パワー・グッド出力

  • ソフト・スタートアップ内蔵

  • 過熱保護

  • 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm の 10 ピン µSiL パッケージ

  • ソリューション全体のサイズ:29mm2

TPSM82282x デバイス・ファミリは、小さいソリューション・サイズと高い効率を実現できるように最適化された 1A および 2A 降圧コンバータ MicroSIP™ パワー・モジュールで構成されています。

この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付け部品を減らして、PCB 面積を削減できます。薄く小型のソリューションなので、標準の表面実装機による自動組み立てに適しています。

最大の効率を実現するため、このコンバータは公称スイッチング周波数 4MHz の PWM モードで動作し、負荷電流が小さいときには自動的にパワー・セービング・モードの動作に移行します。

パワー・セービング・モードでは、デバイスは標準 4µA の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性の高いソリューションを実現できます。

TPSM82282x デバイス・ファミリは、小さいソリューション・サイズと高い効率を実現できるように最適化された 1A および 2A 降圧コンバータ MicroSIP™ パワー・モジュールで構成されています。

この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付け部品を減らして、PCB 面積を削減できます。薄く小型のソリューションなので、標準の表面実装機による自動組み立てに適しています。

最大の効率を実現するため、このコンバータは公称スイッチング周波数 4MHz の PWM モードで動作し、負荷電流が小さいときには自動的にパワー・セービング・モードの動作に移行します。

パワー・セービング・モードでは、デバイスは標準 4µA の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性の高いソリューションを実現できます。

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新製品 TPSM82813 アクティブ 可変周波数対応、トラッキング機能搭載、3mm x 4mm の μSIL 封止、2.75V ~ 6V、3A、降圧モジュール 追加機能付きの製品については TPSM82813 をご覧ください。

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TPSM8282x 1A および 2A 高効率降圧コンバータ MicroSiP パワー・モジュール、インダクタ内蔵 データシート (Rev. B 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.E) 2020年 12月 9日
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その他の技術資料 Design Summary for MicroSiP-enabled TPS8267xSiP 2011年 3月 22日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

TPSM82822EVM-080 — TPSM82822EVM-080

TPSM82822EVM-080 評価基板 (EVM) は、TPSM82822 電源モジュールの動作と機能を、ユーザーが容易に評価およびテストできる設計を採用しています。この EVM は、最大 2A の出力電流に対応し、2.4V ~ 5.5V の入力電圧を 1.8V のレギュレーション済み出力電圧に変換します。TPSM82822 は、IC とインダクタを内蔵しており、29mm² のトータル・ソリューション・サイズを実現しています。

在庫あり
制限: 5
シミュレーション・モデル

TPSM82822 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLVMD67B.ZIP (94 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI design and simulation tool

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
ガーバー・ファイル

Design Tool for Output Voltage Adjustment using a DAC

SLVC780.ZIP (138 KB)
ガーバー・ファイル

TPSM82822 Gerber

SLVC802.ZIP (1483 KB)
ガーバー・ファイル

TPSM82822EVM-080 Gerber Files

SLVC823.ZIP (381 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
uSiP (SIL) 10 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

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