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製品の詳細

パラメータ

Configuration audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C Control Supply voltage (Min) (V) 2.7 Supply voltage (Max) (V) 4.5 Supply current (Typ) (uA) 8 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new その他の オーディオ・スイッチ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YFF) 16 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3 open-in-new その他の オーディオ・スイッチ

特長

  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
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概要

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート Autonomous Audio Headset Switch データシート 2013年 5月 29日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2020年 6月 30日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016年 3月 4日
技術記事 Can you hear me now? Audio jack switches could be the answer. 2014年 11月 19日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2003年 2月 4日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

ドーター・カード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理(DSP)機能とフィルタリング機能を実験できます。

さまざまなオプションも用意されており、ブースタパック上のジャンパで選択できます。ローンチパッド搭載のプロセッサにスピーカを接続するには、以下の手段が使用できます。(1) SPI を経由して、オーディオ・ブースタパックに搭載されている SPI DAC にオーディオ・データを出力する。(2) ローンチパッド・マイコン(利用可能な場合)に搭載されている DAC に直接接続する。または、(3) ローンチパッドの PWM 出力を、ブースタパックに搭載されている基本的な R/C フィルタと組み合わせて使用し、シンプルで低コストなアナログ・オーディオ信号を生成する。

特長
  • オンボードの 14 ビット DAC を使用した高品質オーディオ再生(ターゲット・マイコンに DAC が集積されている場合は、バイパス可能)
  • オンボード・のスピーカとマイクから、マイク付きのヘッドセットに自動的に切り替え
  • オンボード・マイクは、最大 20kHz のサンプリング・レートをサポート
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFF) 16 オプションの表示
WQFN (RTE) 16 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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