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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 0.26 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.1 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, Supports I2C signals, 1.8-V compatible control inputs Input/output continuous current (Max) (mA) 300 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 250 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 10 3 mm² 1.4 x 1.9 VSON (DRC) 10 9 mm² 3.00 x 3.00 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Break-Before-Make スイッチングを規定
  • 低いオン抵抗 (最大値 0.3Ω)
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪 (THD)
  • 1.65V~ 3.6V の単一電源で動作
  • 制御入力は 1.8V ロジック互換
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)

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概要

TS3A24159 は 2 チャネルの単極双投 (SPDT) 双方向アナログ・スイッチで、1.65V~3.6V で動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make 機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは全高調波歪み (THD) 特性が非常に優れており、オン抵抗が低く、極めて低消費電力です。これらの特長も含めた多くの特長から、このデバイスは各種の市場、多くの種類のアプリケーションに適しています。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3A24159 0.3Ω、2 チャネル SPDT の双方向アナログ・スイッチデュアル・チャネル 2:1 マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. F 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.F) 2019年 11月 14日
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設計と開発

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ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM118.ZIP (68 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM119.ZIP (101 KB) - HSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
Ethernet や 6LoWPAN RF メッシュなどをサポートするユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザイン
TIDA-010032 — IPv6-based grid communications are becoming the standard choice in industrial markets and applications like smart meters and grid automation. The universal data concentrator design provides a complete IPv6-based network solution integrated with Ethernet backbone communication, 6LoWPAN RF mesh (...)
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ワイヤレス IoT、Bluetooth® Low Energy、4½ 桁表示、100kHz 真の RMS デジタル・マルチメータ
TIDA-01012 — 今日、デジタル・マルチメーター (DMM) などのテスト機器を含め、多くの製品が IoT に接続されています。  TIDA-01012 は、TI の SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス・マイコン (MCU) プラットフォーム、接続型、 4½ 桁表示、100kHz の真の RMS のほか、 Bluetooth® Low Energy コネクティビティ、NFC Bluetooth ペアリング機能、TI の CapTIvate&trade (...)
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高集積 4 1/2 デジタル低電力ハンドヘルド・デジタル・マルチメータ(DMM)プラットフォームのリファレンス・デザイン
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PWM DAC を使用する音声帯域オーディオ再生
TIDM-VOICEBANDAUDIO Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.
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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 10 オプションの表示
VSON (DRC) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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