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製品の詳細

パラメータ

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.7 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.005 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Supports SPI signals, Supports JTAG signals Input/output continuous current (Max) (mA) 100 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 43 Supply current (Typ) (uA) 2.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12 mm² 3.5 x 3.5 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 低いオン抵抗 (RON)
    • 最大値 0.9Ω (3V 電源)
    • 最大値 1.5Ω (1.8V 電源)
  • RON の平坦性:最大 0.4Ω (3V)
  • RON のチャネル間ばらつき
    • 最大値 0.05Ω (3V 電源)
    • 最大値 0.15Ω (1.8V 電源)
  • 1.6V~3.6V の単一電源で動作
  • 1.8V CMOS ロジックと互換 (3V 電源)
  • 大電流処理能力 (連続 100mA)
  • 高速スイッチング:tON = 5ns、tOFF = 4ns
  • デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで ±4000V (A114-A)
    • マシン・モデルで 300V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで ±1000V (C101)

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概要

TS3A4751 デバイスは双方向、4 チャネル、常時開 (NO) の単極単投 (SPST) アナログ・スイッチで、1.6V~3.6V の単一電源で動作します。このデバイスはスイッチングが高速で、レール・ツー・レールのアナログ信号を扱うことができ、静止電力の消費が非常に小さいのが特長です。

3V 電源を使用するとき、デジタル入力は 1.8V CMOS 互換です。

TS3A4751 デバイスには 4 つの常時開 (NO) スイッチがあります。TS3A4751 は、14 ピンのシン・シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (TSSOP) と、省スペースの 14 ピン VQFN (RGY) およびマイクロ X2QFN (RUC) パッケージで供給されます。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3A4751 0.9Ω、低電圧、単電源、クワッド SPST アナログ・スイッチ データシート (Rev. F 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.F) 2020年 2月 3日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート 1.8 V Logic 2018年 5月 16日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
Ethernet や 6LoWPAN RF メッシュなどをサポートするユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザイン
TIDA-010032 — IPv6-based grid communications are becoming the standard choice in industrial markets and applications like smart meters and grid automation. The universal data concentrator design provides a complete IPv6-based network solution integrated with Ethernet backbone communication, 6LoWPAN RF mesh (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
QFN (RUC) 14 オプションの表示
TSSOP (PW) 14 オプションの表示
VQFN (RGY) 14 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ