TS3A4751

アクティブ

1.8V 入力ロジック対応、0.9Ω オン状態抵抗、3.3V、1:1 (SPDT)、4 チャネル・アナログ・スイッチ

製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (µA) 0.005 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 100 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 43 ON-state leakage current (max) (µA) 0.005 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 100 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 3.3
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • 低いオン抵抗 (RON)
    • 最大値 0.9Ω (3V 電源)
    • 最大値 1.5Ω (1.8V 電源)
  • RON の平坦性:最大 0.4Ω (3V)
  • RON のチャネル間ばらつき
    • 最大値 0.05Ω (3V 電源)
    • 最大値 0.15Ω (1.8V 電源)
  • 1.6V~3.6V の単一電源で動作
  • 1.8V CMOS ロジックと互換 (3V 電源)
  • 大電流処理能力 (連続 100mA)
  • 高速スイッチング:tON = 5ns、tOFF = 4ns
  • デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで ±4000V (A114-A)
    • マシン・モデルで 300V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで ±1000V (C101)
  • 低いオン抵抗 (RON)
    • 最大値 0.9Ω (3V 電源)
    • 最大値 1.5Ω (1.8V 電源)
  • RON の平坦性:最大 0.4Ω (3V)
  • RON のチャネル間ばらつき
    • 最大値 0.05Ω (3V 電源)
    • 最大値 0.15Ω (1.8V 電源)
  • 1.6V~3.6V の単一電源で動作
  • 1.8V CMOS ロジックと互換 (3V 電源)
  • 大電流処理能力 (連続 100mA)
  • 高速スイッチング:tON = 5ns、tOFF = 4ns
  • デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 人体モデルで ±4000V (A114-A)
    • マシン・モデルで 300V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで ±1000V (C101)

TS3A4751 デバイスは双方向、4 チャネル、常時開 (NO) の単極単投 (SPST) アナログ・スイッチで、1.6V~3.6V の単一電源で動作します。このデバイスはスイッチングが高速で、レール・ツー・レールのアナログ信号を扱うことができ、静止電力の消費が非常に小さいのが特長です。

3V 電源を使用するとき、デジタル入力は 1.8V CMOS 互換です。

TS3A4751 デバイスには 4 つの常時開 (NO) スイッチがあります。TS3A4751 は、14 ピンのシン・シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (TSSOP) と、省スペースの 14 ピン VQFN (RGY) およびマイクロ X2QFN (RUC) パッケージで供給されます。

TS3A4751 デバイスは双方向、4 チャネル、常時開 (NO) の単極単投 (SPST) アナログ・スイッチで、1.6V~3.6V の単一電源で動作します。このデバイスはスイッチングが高速で、レール・ツー・レールのアナログ信号を扱うことができ、静止電力の消費が非常に小さいのが特長です。

3V 電源を使用するとき、デジタル入力は 1.8V CMOS 互換です。

TS3A4751 デバイスには 4 つの常時開 (NO) スイッチがあります。TS3A4751 は、14 ピンのシン・シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (TSSOP) と、省スペースの 14 ピン VQFN (RGY) およびマイクロ X2QFN (RUC) パッケージで供給されます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
6 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3A4751 0.9Ω、低電圧、単電源、クワッド SPST アナログ・スイッチ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2020年 2月 3日
アプリケーション概要 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 26日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010032 — Ethernet や 6LoWPAN RF メッシュなどをサポートするユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザイン

IPv6ベースのグリッド通信は、スマート・メーターやグリッド自動化などの産業用市場およびアプリケーションで標準的な選択肢になりつつあります。このユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザインは、イーサネットのバックボーン通信、6LoWPAN (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示
VQFN (RGY) 14 オプションの表示
X2QFN (RUC) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ