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製品の詳細

パラメータ

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 11 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 24 Supply current (Typ) (uA) 2.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪(THD)
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで1500V(A114-B、Class II)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)

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概要

TS3A5017デバイスはデュアル単極4投(4:1)アナログ・スイッチで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+までの信号をどちらの方向にも転送できます。

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機能は同じだが、ピン配列、またはパラメーターが同等ではない比較製品
TMUX1309 開発中製品 1.8V ロジック制御対応、2 チャネル、4:1、汎用、アナログ・マルチプレクサ アップグレードされた 1.8V ロジックのサポート

技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3A5017 デュアルSP4Tアナログ・スイッチ/マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. G 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.G) 2019年 1月 31日
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設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
防水 / 耐ノイズ HMI アプリケーション向け誘導性タッチ・ステンレス・スチール・キーパッドのリファレンス・デザイン
TIDA-01102 — 16 個のボタンを搭載したステンレス・スチール製キーパッドは、TI の誘導性タッチ技術を採用し、厚さ 0.6mm のステンレス・スチール金属上に高感度のボタンを実装しています。このデザインは MUX(マルチプレクス)アプローチを採用しており、単一の LDC1614 で多数のボタンを実装しています。このリファレンス・デザインは、システムを完全に密閉する金属表面または非金属表面に採用可能で、高度な防水機能(IP67)を実現できます。
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リファレンス・デザイン ダウンロード
PLC アナログ入力向け IEPE 振動センサ・インターフェイスのリファレンス・デザイン
TIDA-01471 — 工業振動センシングは、予測に基づく保守に必要な条件監視において重要な技術です。内蔵の電子圧電性(IEPE)センサは、工業環境で使用される最も一般的な振動センサです。このリファレンス・デザインは、IEPE センサ・インターフェイス用のフル・アナログ方式フロントエンドであり、消費電力と実装面積の低減と同時に柔軟な高解像度、高速変換を実現します。
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リファレンス・デザイン ダウンロード
アナログ・フロント・エンド、4 チャネル RTD 入力、リファレンス・デザイン
TIDA-00110 このリファレンス・デザインは 1 個の ADコンバータ を経由して最大 4 個の抵抗性温度ディテクタ(RTD)に接続でき、モジュール化されたコンパクトなソリューションを実現可能です。ADコンバータ からプロセッサへの通信には SPI インターフェイスを使用しており、8 個の RTD を必要とするアプリケーションの場合は単にモジュールをもう 1 個接続するだけで済みます。2 線、3 線、4 線いずれのタイプの RTD にも対応できるフレキシブルな設計のソリューションです。
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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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