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製品の詳細

パラメータ

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 11 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.3 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Powered-off protection, Supports SPI signals Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Automotive CON (Typ) (pF) 27 Supply current (Typ) (uA) 2.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度: TA -40°C~125°C
    • デバイスHBM分類レベル: ±1500V
    • デバイスCDM分類レベル: ±1000V
  • 電源オフ保護に対応:VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • 低いオン抵抗
  • 低い電荷注入
  • 1Ωのオン抵抗マッチング
  • 全高調波歪(THD+N): 0.25%
  • 2.3V~3.6Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

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概要

TS3A5017-Q1デバイスは2チャネル、4:1のマルチプレクサで、2.3V~3.6Vで動作するよう設計されています。このデバイスは双方向で、デジタルとアナログ両方の信号を処理できます。このデバイスの電源オフ保護機能により、VCC = 0Vのときは信号パスが高インピーダンスになることが保証され、電源シーケンシングが簡単になり、システムの信頼性が向上します。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 6
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3A5017-Q1 2チャネル、4:1の車載アプリケーション用アナログ・スイッチ データシート 英語版をダウンロード 2018年 10月 26日
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設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM196.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM197.TSC (1698 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM198.ZIP (4 KB) - PSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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