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製品の詳細

パラメータ

Protocols USB 2.0 Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 13 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 50 ESD HBM (Typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) Yes ESD CDM (kV) 1 ICC (Typ) (uA) 50 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 COFF (Typ) (pF) 6 CON (Typ) (pF) 12 Off isolation (Typ) (dB) -30 OFF-state leakage current (Max) (µA) 5 Propagation delay (ns) 0.05 Ron (Max) (Ohms) 19 Ron channel match (Max) (Ohms) 2.5 RON flatness (Typ) (Ohms) 4 Turn off time (disable) (Max) (ns) 100 Turn on time (enable) (Max) (ns) 30 VIH (Min) (V) 2.3 VIL (Max) (V) 0.6 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

WQFN (RUK) 20 9 mm² 3 x 3 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 次の構成で使用可能
    • 差動クロスポイント・スイッチング
    • 差動シングル・チャネル 1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 信号ペアから 2 つのポートへの同時差動ファンアウト
  • 双方向動作
  • フェイルセーフ保護:IOFF 保護により、電源オフ状態での電流リークを防止
    (VCC = 0V)
  • 高い BW (標準値 1.2GHz)
  • 低い RON および CON
    • RON:13Ω (標準値)
    • CON:9pF (標準値)
  • ESD 性能 (I/O ピン)
    • 接触放電 ±8kV (IEC 61000-4-2)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV (対 GND)
  • ESD 性能 (すべてのピン)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV
  • 小型の WQFN パッケージ (3.00mm × 3.00mm、
    0.4mm ピッチ)

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概要

TS3DS10224 デバイスは、高速の差動信号アプリケーション (最高 720Mbps) 向けの、双方向の差動クロスポイント、1:4 または 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、またはファンアウト・スイッチです。TS3DS10224 の論理表は、どの入力でも任意の出力に接続できるため、広範なスイッチングまたは多重化構成を実現できます。一般的な構成として、差動クロスポイント・スイッチング、差動 1:4 多重化、差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサが挙げられます。TS3DS10224 は BW が 1.2GHz と高く、チャネルの RON は 13Ω (標準値) です。

また、TS3DS10224 は差動信号ペアを同時に 2 つのポートにファンアウトするためにも使用できます (ファンアウト構成)。この構成では、BW 性能は低下します。

TS3DS10224 は 3V~3.6V の電源で動作します。I/O ピンには、接触放電で ±8kV、人体モデルで 2kV までの ESD 保護機能があります。

TS3DS10224 には、電源 (VCC) が存在しないとき、I/O ピンを高インピーダンスで絶縁するフェイルセーフ保護機能があります。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3DS10224 高速差動クロスポイント、1:4 差動マルチプレクサ/デマルチプレクサ、2 チャネル差動 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、ファンアウト・スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.E) 2020年 6月 25日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM136.ZIP (511 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM137.ZIP (511 KB) - HSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
WQFN (RUK) 20 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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