3.3V、2:1 (SPDT)、4 チャネル LAN スイッチ




Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Bandwidth (MHz) 350 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 10 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 0.1 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) 0 to 70 Crosstalk (dB) -68 ESD CDM (kV) 1 ICC (Typ) (uA) 0.1 Input/output continuous current (Max) (mA) 128 COFF (Typ) (pF) 10 CON (Typ) (pF) 3 Off isolation (Typ) (dB) -42 OFF-state leakage current (Max) (µA) 1 Propagation delay (ns) 7.5 Ron (Max) (Ohms) 15 Ron channel match (Max) (Ohms) 1 RON flatness (Typ) (Ohms) 1 Turn off time (disable) (Max) (ns) 3.5 Turn on time (enable) (Max) (ns) 7.5 VIH (Min) (V) 2 VIL (Max) (V) 0.8 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


  • Wide Bandwidth (BW = 350 MHz Min)
  • Low Differential Crosstalk (XTALK = –68 dB Typ)
  • Low Power Consumption (ICC = 10 µA Max)
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron = 5 Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports (0 to VCC)
  • VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Data and Control Inputs Have Undershoot Clamp Diodes
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Suitable for Both 10 Base-T/100 Base-T Signaling

open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


The TI TS3L100 LAN switch is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single switch-enable (E)\ input. When E\ is low, the switch is enabled and the I port is connected to the Y port. When E\ is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the I and Y ports. The select (S) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

This device can be used to replace mechanical relays in LAN applications. This device has low ron, wide bandwidth, and low differential crosstalk, making it suitable for 10 Base-T, 100 Base-T, and various other LAN applications.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, E\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ


= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 5
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3L100 データシート 2004年 10月 12日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
その他の技術資料 TS5L Application Clip 2004年 5月 25日




インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示


おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。


TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。


TI のトレーニングとビデオをすべて表示