製品の詳細

Type Passive switch Function USB2 USB speed (Mbps) 480 Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 4.3 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 6 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, Logic Controlled (Output Enabled) Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 ICC (Max) (uA) 1 ESD HBM (Typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
Type Passive switch Function USB2 USB speed (Mbps) 480 Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 4.3 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 6 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, Logic Controlled (Output Enabled) Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 ICC (Max) (uA) 1 ESD HBM (Typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
UQFN (RSW) 10 3 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3
  • VCC Operation at 3 V to 4.3 V
  • D+/D– Pins Tolerate up to 5.25 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down-Mode
    Operation
  • RON = 10 Ω Maximum
  • ΔRON = 0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7.5 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • –3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
  • Latch-Up Performance Exceeds
    100 mA Per JESD 78, Class II(1)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 8000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance I/O Port to GND(2)
    • 15000-V Human-Body Model
  • Packaged in 10-pin UQFN (1.4 mm × 1.8 mm)
  • VCC Operation at 3 V to 4.3 V
  • D+/D– Pins Tolerate up to 5.25 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down-Mode
    Operation
  • RON = 10 Ω Maximum
  • ΔRON = 0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7.5 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • –3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
  • Latch-Up Performance Exceeds
    100 mA Per JESD 78, Class II(1)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 8000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance I/O Port to GND(2)
    • 15000-V Human-Body Model
  • Packaged in 10-pin UQFN (1.4 mm × 1.8 mm)

The TS3USB30E is a high-bandwidth 1:2 switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in handset and consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs, or from two different hosts to one corresponding output. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB30E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

The TS3USB30E is a high-bandwidth 1:2 switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in handset and consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs, or from two different hosts to one corresponding output. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB30E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート ESD PROTECTED, HIGH-SPEED USB 2.0 (480-Mbps) 1:2 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER データシート (Rev. F) 2015年 8月 14日
アプリケーション・ノート Passive Switch Selection Based On Bandwidth > Ron 2019年 9月 11日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

シミュレーション・モデル

TS3USB30E S-Parameter Model

SCDM186.ZIP (130 KB) - S-Parameter Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI design and simulation tool

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft の製品であり、TI (テキサス・インスツルメンツ) 専用です。無償バージョンはフル機能ですが、フル・バージョンの TINA のすべての機能をサポートしているわけではありません。

使用可能な TINA-TI モデルの詳細なリストは、次の場所をご覧ください。SpiceRack -- 包括的なリスト 

設計の支援として、HSpice モデルが必要な場合:TI の HSpice モデル・コレクションは、こちらで見つかります。

パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSW) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

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