3.3V、2:1 (SPDT)、4 チャネル・ビデオ・スイッチ

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製品の詳細

パラメータ

Protocols RGB, Composite Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Bandwidth (MHz) 300 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 5 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 10 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -80 ESD CDM (kV) 1 ICC (Typ) (uA) 10 Input/output continuous current (Max) (mA) 128 COFF (Typ) (pF) 10 CON (Typ) (pF) 17 Off isolation (Typ) (dB) -50 OFF-state leakage current (Max) (µA) 1 Propagation delay (ns) 2.5 Ron (Max) (Ohms) 10 Turn off time (disable) (Max) (ns) 3.5 Turn on time (enable) (Max) (ns) 6.5 VIH (Min) (V) 2 VIL (Max) (V) 0.8 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の プロトコル固有のスイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Low Differential Gain and Phase (DG = 0.82%, DP = 0.1 Degree Typ)
  • Wide Bandwidth (BW = 300 MHz Min)
  • Low Crosstalk (XTALK = -80 dB Typ)
  • Low Power Consumption (ICC = 10 µA Max)
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron = 3 Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports (0 to VCC)
  • VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diode
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Suitable for Both RGB and Composite-Video Switching

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概要

The TS3V330 video switch is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer, with a single switch-enable (EN) input. When EN is low, the switch is enabled and the D port is connected to the S port. When EN is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the D and S ports. The select (IN) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

Low differential gain and phase make this switch ideal for composite and RGB video applications. This device has wide bandwidth and low crosstalk, making it suitable for high-frequency applications as well.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. This switch maintains isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, EN should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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ダウンロード

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS3V330 データシート 2005年 7月 11日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

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ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
高効率、1.6kW 高密度、GaN ベース 1MHz CrM トーテムポール力率補正(PFC)コンバータのリファレンス・デザイン
TIDA-00961 — 高周波数、臨界導通モード(CrM)、トーテム・ポール力率補正(PFC)は、GaN を使用して高密度の電源ソリューションを設計するための単純なアプローチです。TIDA-0961 リファレンス・デザインは、TI の 600V GaN (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
ワイヤレス・サブウーファ・アンプ・リファレンス・デザイン
TIDA-00232 This wireless subwoofer amplifier reference design demonstrates the ease of integrating wireless connectivity to a traditional analog input subwoofer design.The wired or wireless mode is controlled by an MSP430. The reference design includes a high performance stereo digital audio amplifier system (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
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購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ