トップ

製品の詳細

パラメータ

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 7.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 13.5 Supply current (Typ) (uA) 3.6 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 低いオン抵抗(10Ω)
  • 制御入力は5V許容
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪(THD)
  • 1.65V~5.5Vの単電源で動作
  • JESD 78、Class II準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

概要

TS5A2066デバイスはデュアル単極単投(SPST)アナログ・スイッチで、1.65V~5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、VCCまでの信号をどちらの方向にも転送できます。

open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ
ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 7
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A2066 デュアル・チャネル、10Ω SPSTアナログ・スイッチ データシート (Rev. F 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.F) 2018年 8月 24日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
その他の技術資料 TS5A2066DCTR Waiver 2007年 10月 17日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDJ033.ZIP (87 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM089.ZIP (34 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
SM8 (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

関連ビデオ