TS5A22364

アクティブ

負の信号伝達機能搭載、0.65Ω、5V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ

製品詳細

Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 520 Input/output voltage (min) (V) -3.2 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 0.2 ESD HBM (typ) (kV) 1.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 Input/output continuous current (max) (mA) 350 CON (typ) (pF) 370 Off isolation (typ) (dB) -70 Ron (max) (mΩ) 1300 Ron channel match (max) (Ω) 0.3 RON flatness (typ) (Ω) 0.076 Turnoff time (disable) (max) (ns) 70 Turnon time (enable) (max) (ns) 120 VIH (min) (V) 1.4 VIL (max) (V) 0.8
Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 520 Input/output voltage (min) (V) -3.2 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 0.2 ESD HBM (typ) (kV) 1.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 Input/output continuous current (max) (mA) 350 CON (typ) (pF) 370 Off isolation (typ) (dB) -70 Ron (max) (mΩ) 1300 Ron channel match (max) (Ω) 0.3 RON flatness (typ) (Ω) 0.076 Turnoff time (disable) (max) (ns) 70 Turnon time (enable) (max) (ns) 120 VIH (min) (V) 1.4 VIL (max) (V) 0.8
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
  • Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
  • Low ON-State Resistance (0.65 Ω Typical)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
  • Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
  • Low ON-State Resistance (0.65 Ω Typical)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.

The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
NEW TMUX4827 アクティブ 1.8V ロジック対応、±12V 超過電源に対応、2:1 (SPDT)、2 チャネル スイッチ Improved +/- 12V beyond the supply feature, 0.13-ohm Ron, and 1.8V logic support

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
6 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS5A22364 0.65-Ω Dual SPDT Analog Switches With Negative Signaling Capability データシート (Rev. H) PDF | HTML 2017年 6月 21日
アプリケーション概要 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 26日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TS5A22364 HSpice Model

SCDM123.ZIP (105 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

TS5A22364 IBIS Model

SCDM122.ZIP (67 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 10 オプションの表示
VSON (DRC) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ