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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 10 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Break-before-make, Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 17.5 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 低いオン抵抗(125℃で15Ω)
  • 125℃で動作
  • 制御入力は5V許容
  • Break-Before-Makeスイッチングを規定
  • 低い電荷注入
  • 優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪み
  • 1.8V~5.5Vの単電源で動作
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)

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概要

TS5A23157はデュアル単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、1.65V~5.5Vで動作するように設計されています。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、最大5.5V(ピーク)の信号をどちらの方向にも転送できます。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A23157 デュアル10Ω SPDTアナログ・スイッチ データシート (Rev. F 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.F) 2019年 2月 4日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM497.ZIP (92 KB) - IBIS Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
アラーム・トーン・ジェネレータのリファレンス・デザイン
TIDA-010040 — This reference design provides a way of generating alarms similar to as described in the IEC60601-1-8 standard for medical devices. The critical timing parameters are programmable through firmware. All parameters, including pulse width, pulse rate, internal frequency, pulse rise time, volume (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
漏洩電流測定リファレンス・デザイン、絶縁抵抗判定用
TIDA-00440 TIDA-00440 は最大 100MΩ の絶縁抵抗を測定するリファレンス・ソリューションを実現します。500Vdc のオンボード絶縁型電源を搭載しているほか、絶縁型シグナル・コンディショニング回路によりリーケージ電流を測定します。このリファレンス・デザインはトランスやモーター巻線での絶縁破壊に起因するリーケージの検出を可能にします。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
ワイヤレス・サブウーファ・アンプ・リファレンス・デザイン
TIDA-00232 This wireless subwoofer amplifier reference design demonstrates the ease of integrating wireless connectivity to a traditional analog input subwoofer design.The wired or wireless mode is controlled by an MSP430. The reference design includes a high performance stereo digital audio amplifier system (...)
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リファレンス・デザイン ダウンロード
ISOW7841 を使用する 8 チャネル絶縁型高電圧アナログ入力モジュールのリファレンス・デザイン
TIDA-01333 — The TIDA-01333 isolated high voltage analog input module reference design has eight channels supporting both, voltage and current measurement. In addition, 4 channels support common-mode voltages up to ±160V. Isolation of +5V line and the Serial Peripheral Interface  (SPI) communication (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
8 チャネル絶縁型高電圧アナログ入力モジュールのリファレンス・デザイン
TIDA-00764 — The TIDA-00764 reference design is a high voltage analog input module with eight channels. Each channel can be used for both, voltage and current measurement. The TI Design uses the 16-bit analog-to-digital converter (ADC) ADS8681 that can handle input voltage of up to ±12.288V. This make any (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSE) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ