電源オフ保護機能搭載、1Ω、5V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ｜ピン｜サイズ
特長
- Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1 Ω)
- Control Inputs are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- Supports Analog and Digital Signals
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human Body Model
概要
The TS5A23159 is a bidirectional 2-channel single-pole double-throw (SPDT) switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature which prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for a wide variety of portable applications including cell phones, audio devices, and instrumentation.
技術資料
= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS5A23159 1-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 5-V / 3.3-V 2-Channel 2:1 Multiplexer / Demultiplexer データシート | 2015年 2月 26日 | |
| アプリケーション・ノート | Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch | 2020年 4月 2日 | ||
| アプリケーション・ノート | Glossary of Multiplexers and Signal Switches | 2020年 3月 6日 | ||
| アプリケーション・ノート | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches | 2019年 1月 15日 | ||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
LEADED-ADAPTER1
概要
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
特長
- TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
- リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
- シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応
LEADLESS-ADAPTER1
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
- Quick testing of TI's surface mount packages
- Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board
- Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel
リファレンス・デザイン
TIDA-00018 — TIDA-00018 リファレンス・デザインにより、24 ビット・デルタ－シグマ ADC と、広く使用されている熱電対や RTD などの温度センサを使用した高精度の温度測定ソリューションの開発期間を短縮することができます。この設計ガイドでは、産業用アプリケーションの温度測定に適した高精度で堅牢な設計を実現するために必要な、センサ・シグナル・コンディショニング、熱電対冷接点補償、RTD 向けレシオメトリック測定テクニック、推奨ソフトウェア・フロー、センサ・リニアライゼーション、センサ診断、過渡保護、PCB レイアウト、およびその他の設計上の実際的な考慮事項を扱っています。温度センサ・インターフェイス・モジュールは、小型センサ信号測定に欠かせない絶縁性能の高い設計です。このリファレンス・デザインの中核は、DC センシング・アプリケーション向けに高分解能、高集積、低雑音、低コストの包括的なセンサ・アナログ・フロント・エンド（AFE）を提供する 24 ビット・デルタ－シグマ A/Dコンバータ です。また、この A/Dコンバータ は、さまざまなセンサのインターフェイスに適しており、これを使用すると基板面積の削減、設計労力の軽減、市場投入期間の短縮、BOM コストの削減を実現できます。さらに、外部保護回路は、法規制に関する IEC61000-4 EFT、ESD、およびサージ規格の適合性試験に合格しています。IEC61000-4 への準拠は、設計としての通用性を維持するだけでなく、苛酷で雑音の多い産業環境における動作を確実にする意味でも欠かせません。
設計ファイル
-
download TIDA-00018 BOM.pdf (202KB) -
download TIDA-00018 PCB.pdf (645KB) -
download TIDA-00018 Altium.zip (3888KB) -
download TIDA-00018 Gerber.zip (319KB)
CAD/CAE シンボル
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | オプションの表示 |
| VSSOP (DGS) | 10 | オプションの表示 |
購入と品質
含まれる情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
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