電源オフ保護機能搭載、1Ω、5V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1 Ω)
- Control Inputs are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- Supports Analog and Digital Signals
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human Body Model
概要
The TS5A23159 is a bidirectional 2-channel single-pole double-throw (SPDT) switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature which prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for a wide variety of portable applications including cell phones, audio devices, and instrumentation.
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
---|---|---|---|---|
* | データシート | TS5A23159 1-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 5-V / 3.3-V 2-Channel 2:1 Multiplexer / Demultiplexer データシート | 2015年 2月 26日 | |
アプリケーション・ノート | Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch | 2020年 4月 2日 | ||
アプリケーション・ノート | Glossary of Multiplexers and Signal Switches | 2020年 3月 6日 | ||
アプリケーション・ノート | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches | 2019年 1月 15日 | ||
アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
特長
- TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
- リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
- シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応
概要
特長
- Quick testing of TI's surface mount packages
- Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board
- Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel
リファレンス・デザイン
設計ファイル
-
download TIDA-00018 BOM.pdf (202KB) -
download TIDA-00018 PCB.pdf (645KB) -
download TIDA-00018 Altium.zip (3888KB) -
download TIDA-00018 Gerber.zip (319KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
UQFN (RSE) | 10 | オプションの表示 |
VSSOP (DGS) | 10 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
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