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製品の詳細

パラメータ

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 0.75 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 35.5 Supply current (Typ) (uA) 0.001 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 DSBGA (YZT) 8 2 mm² .928 x 1.928 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
  • 低いオン抵抗 (0.9Ω)
  • 制御入力は 5.5V 許容
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪 (THD)
  • 1.65V~ 5.5Vの単電源で動作
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)

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概要

TS5A23166デバイスはデュアル単極単投(SPST)のアナログ・スイッチであり、1.65V~5.5Vで動作するよう設計されています。TS5A23166デバイスはオン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れています。TS5A23166デバイスは、全高調波歪み(THD)性能が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A23166 0.9Ω、デュアルSPSTアナログ・スイッチ5Vおよび3.3V 2チャネル・アナログ・スイッチ データシート (Rev. J 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.J) 2019年 10月 16日
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設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDJ035.ZIP (97 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM100.ZIP (94 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
DSBGA (YZT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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